芯片连接器制造技术

一种芯片连接器，包括一绝缘壳体，具有对接侧与焊接侧，其上设有端子收容孔，及起动件导引部；一绝缘盖体，具有插接侧与组装侧，对应端子收容孔设有插置孔，对应于起动件导引部设有与其吻合的结构；一起动件，包括一起动部与一把手部，起动部设于起动件导引部上，把手部位于绝缘壳体的侧边；数个导电端子，设在绝缘壳体端子收容孔内，具有接触部、干涉部及焊接部；绝缘壳体设有阻隔装置，其包括固结部及遮蔽部。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种芯片连接器，特别是指一种其焊接电路板的一侧具有阻隔设置，能防止焊接中焊料或异物进入端子收容孔内的芯片连接器。连接器传输电信号主要藉设置于其中的导电端子来实现，因此，连接器上的导电端子非常重要，一般来说，导电端子依其功能与组装的型态不同而有多种不同的类型，论及从连接器的绝缘壳体底部组装的端子，再考虑端子料带截断的因素，可参考台湾专利申请81214806、82208934及82208933号。这种导电端子从绝缘壳体底部向上组装，在绝缘壳体上收容孔的底部要开设尺寸较大的孔，以便于导电端子的组装，但这种设置的结果在焊锡过程中可能会使锡液从收容孔进入绝缘壳体内，造成连接器电信号传输不稳定，使对接连接器无法插接。请参阅附图说明图1A，其为一种零插入力的芯片连接器1，该连接器的绝缘壳体10上设有端子收容孔101(图上仅示出数个)，该端子收容孔101为配合端子2的料带23从端子焊接脚20端部截断的作业，在收容孔101底部设置插置槽1010(请参阅图1B，其仅示出一个端子收容孔)，该插置槽1010将端子2从下向上组装，藉端子2的干涉部22迫紧固定，且该收容孔101底部除插置槽1010外，紧邻插置槽1010侧边为与收容孔101顶端贯通的孔径，以使略为倾斜的端子接触部21能从底部顺利组装。组装后的该端子2(如图1C所示，其中仅示出二个端子)在底部插置槽1010旁形成一贯通顶部的开口1011，该处开口1011于连接器过锡炉波焊时，由于毛细现象及波焊动作引起的飞溅，会使一些锡液进入收容孔101内，请参阅图1C，这些锡液将会粘着在端子干涉部22的面上，或是粘在收容孔101的内壁，使对接连接器对接时无法插置，或是插置后接触不良影响电信号稳定传输。除此之外，过锡炉后的清洗过程中，清洗水多少也会从收容孔101底部残留在收容孔101内，造成金属材料的导电端子2表面氧化，不利于连接器端子的电接触。本技术的目的在于提供一种具有阻隔装置的芯片连接器，其阻隔装置可在导电端子组装后将绝缘壳体底部遮蔽，并将绝缘壳体底部端子收容孔隔绝，避免锡液或杂质从端子收容孔的底部进入绝缘壳体内并效地将收容孔底部封闭。本技术的目的是这样实现的，即提供一种芯片连接器，它包括一绝缘壳体，具有对接侧与焊接侧，其上设有数个贯穿于所述对接侧与焊接侧的端子收容孔，在其侧边设有起动件导引部；一绝缘盖体，具有插接侧与组装侧，可滑动地组装罩盖于所述绝缘壳体对接侧，其对应所述端子收容孔设有贯穿所述插接侧与组装侧的插置孔，对应于所述起动件导引部设有与其吻合的结构；一起动件，包括一起动部与一把手部，其中所述起动部设于所述起动件导引部上，所述把手部位于所述绝缘壳体的侧边；数个导电端子，组设在所述绝缘壳体端子收容孔内，具有接触部、干涉部及焊接部；所述绝缘壳体焊接侧设有阻隔装置，所述阻隔装置包括一与所述绝缘壳体结合的固结部，及将所述绝缘壳体收容孔底部封闭的遮蔽部。本技术装置的优点在于，其能阻隔锡液和异物，且其对接容易，电信号传输稳定。以下结合附图，描述本技术的实施例，其中图1A、1B、1C为现有芯片连接器立体分解图、单个端子收容孔立体图以及单个端子组装于端子收容孔的剖视图；图2为本技术零插入力芯片连接器立体分解图；图3为本技术单个端子组装于绝缘壳体端子收容孔的剖视图；图4为本技术阻隔装置的另一实施例单个端子组装于绝缘壳体端子收容孔的剖视图。请参阅图2，其为本技术芯片连接器立体分解图，该连接器为一种零插入力芯片连接器，其包括一绝缘壳体3、数个导电端子4、一绝缘盖体5及一起动件6等。其中该绝缘壳体3为一方形本体，具有对接侧30与焊接侧31，其上设有数个端子收容孔32贯穿于对接侧30与焊接侧31，该端子收容孔32位于焊接侧31的一侧设有插置槽321(请参阅图3)，可供该导电端子4从插置槽321组装至绝缘壳体3，即如图2所示该导电端子4(图中仅示出两根)从绝缘壳体3底部向上组装，它包括焊接部40、干涉部41及接触部42，另外，在绝缘壳体3侧边设有供起动件6定位的起动件导引部，该起动件导引部在本实施例中为一凸轮导引槽33。该绝缘盖体5与绝缘壳体3的外形类似同为方形体，具有插接侧50与组装侧51，可滑动地组装罩盖于前述绝缘壳体3的对接侧30，其对应于该端子收容孔32设有贯穿插接侧50与组装侧51的插置孔52，对应于该凸轮导引槽33设有凸轮定位槽53，可对接组合供起动件6枢接定位。另外，该起动件6包括一凸轮部60与一把手部61，其中凸轮部60设于该凸轮导引槽33与凸轮定位槽53之间，该把手部61组装完成后位于绝缘壳体3的侧边。需说明的是，本技术的绝缘壳体3焊接侧31设有阻隔装置7，该阻隔装置7包括固结部70与遮蔽部71，其中该固接部70与绝缘壳体3结合，该遮蔽部71可将绝缘壳体3的收容孔32底部封闭。本实施例的该阻隔装置7中遮蔽部71为一耐高温的薄片，该固结部70为在薄片一侧涂布的一层胶合剂，上述连接器各组件组装完后，如图3所示直接以导电端子4的焊脚端40刺破薄膜，以该胶合剂粘固于绝缘壳体3，即可有效地将该收容孔32的底部封闭，可防止异物或杂质经该收容孔进入绝缘壳体内，确保连接器电信号传输稳定，并防止与对接连接器对接不良。同时，本技术阻隔装置也可采用阻隔板(相当于遮蔽部)与扣合体(相当于固结部)的设计，如图4所示，藉该阻隔板8预设的端子穿孔80，及两侧的扣合体81(图中仅示出左侧)扣合于绝缘壳体3底侧的卡体34，即以该阻隔板8可将端子收容孔32底部有效封闭。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片连接器，它包括：一绝缘壳体，具有对接侧与焊接侧，其上设有数个贯穿于所述对接侧与焊接侧的端子收容孔，在其侧边设有起动件导引部；一绝缘盖体，具有插接侧与组装侧，可滑动地组装罩盖于所述绝缘壳体对接侧，其对应所述端子收容孔设有贯穿所述插接侧与组装侧的插置孔，对应于所述起动件导引部设有与其吻合的结构；一起动件，包括一起动部与一把手部，其中所述起动部设于所述起动件导引部上，所述把手部位于所述绝缘壳体的侧边；数个导电端子，组设在所述绝缘壳体端子收容孔内，具有接触部、干涉部及焊接部；其特征在于，所述绝缘壳体焊接侧设有阻隔装置，所述阻隔装置包括一与所述绝缘壳体结合的固结部，及将所述绝缘壳体收容孔底部封闭的遮蔽部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种芯片连接器，它包括一绝缘壳体，具有对接侧与焊接侧，其上设有数个贯穿于所述对接侧与焊接侧的端子收容孔，在其侧边设有起动件导引部；一绝缘盖体，具有插接侧与组装侧，可滑动地组装罩盖于所述绝缘壳体对接侧，其对应所述端子收容孔设有贯穿所述插接侧与组装侧的插置孔，对应于所述起动件导引部设有与其吻合的结构；一起动件，包括一起动部与一把手部，其中所述起动部设于所述起动件导引部上，所述把手部位于所述绝缘壳体的侧边；数个导电端子，组设在所述绝缘壳体端子收容孔内，具有接触部、干涉部及...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖清河，裴文俊，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]