【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有双层鳍片的散热装置，尤其涉及一种具有上、下彼此相对置的两个散热体，并在所述两个散热体之间夹置一热传导效率高的导热板，可使热量由该热导板四周均匀扩散的具有双层鳍片的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业的快速发展，现在已开发出许多高精密度的电子组件。这些电子组件随着技术水平的提高，不仅功能增强、运行的速度加快，而且在运行过程中的发热量也大幅提高。因此，为维持电子组件在其许可的温度下继续运行，快速有效地散热已成为本领域技术人员最迫切急需解决的课题之一。附图说明图1为一种公知的散热装置1a，主要用来安装在如中央处理器(CPU)2a等电子发热组件上。如图1所示，包括热管10a、连接在热管10a底端上的基板11a以及设置在热管10a管壁外的多个散热鳍片12a。其中基板11a贴合在中央处理器2a上。各散热鳍片12a在热管10a上间隔排列从而形成流道13a。通过基座11a将中央处理器2a所产生的热量予以吸出，被吸出的热量通过热管10a被传导至各散热鳍片12a上并逐渐降温。在散热鳍片12a的一侧也可安装一散热风扇14a。散热风扇14a所吹出的冷气流流入流道13a...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有双层鳍片的散热装置，包括一热传导基座；一第一散热体，放置在所述热传导基座上；及至少一热管，具有受热部与散热部；其特征在于进一步包括一位于所述第一散热体上方的第二散热体；所述热管的受热部与散热部分别连接在所述热传导基座与所述第二散热体上；所述第一、二散热体上具有多个散热鳍片，在所述第一、二散热体之间设置有一导热板，所述导热板分别与所述第一、二散热体的散热鳍片的自由端端部作热传导连接。2.如权利要求1所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于所述第二散热体具有一基座，所述第二散热体的散热鳍片与所述基座表面一体成型。3.如权利要求2所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于所述基座位于所述第二散热体的散热鳍片的上方。4.如权利要求2所述的具有双层鳍片的散热装置，其特征在于所述基座上盖设一铜片。5.如权利要求1所述的具...
【专利技术属性】
技术研发人员：张箕麟，林国仁，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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