大功率LED器件制造技术

技术编号:3226783 阅读:132 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术揭示了一种大功率LED器件,采用LED作为光源,其特征在于:在一散热良好的铝基线路板上具有多个大功率芯片,所述铝基线路板上分布有多个碗腔,各碗腔通过铜线互连,各碗腔上都具有透镜;其中所述铝基线路板可具有不同数量的碗腔和尺寸。采用本实用新型专利技术的技术方案,芯片亮度比普通芯片高几十倍,提高了器件的使用寿命,提高了器件的发光质量、使用寿命和发光效率。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体照明领域,更具体地说本专利技术涉及一种集成大功率LED器件
技术介绍
半导体照明是一种采用发光二极管(LED)作为光源的新型照明方式,已广泛应用于装饰照明、城市景观照明、交通信号灯、大屏幕显示、仪器仪表指示灯、汽车用灯、手机及PDA背光源、电脑等领域。半导体照明具有体积小、寿命长、发热低、色度纯、可靠性高,可在低压小电流下工作等优点,是21世纪最有发展前途的高技术产品之一。但是由于传统的LED存在功率小、亮度低的缺点,进入的照明领域还只是所谓的特种照明领域,暂时还难以进入到家庭照明以及商业场所照明。于是设计集成大功率高亮度LED器件成为LED照明领域的当务之急。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种功率大,亮度高的集成大功率LED器件,所述器件的芯片亮度比普通芯片高几十倍;具有高的器件发光质量、使用寿命和发光效率。根据本技术,提供一种大功率LED器件,采用LED作为光源,在一散热良好的铝基线路板上具有多个大功率芯片,所述铝基线路板上分布有多个碗腔,各碗腔通过铜线互连,各碗腔上都具有透镜;其中所述铝基线路板可具有不同数量的碗腔和尺寸。根据本技术的一方面,所述多个芯片集中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED器件,采用LED作为光源,其特征在于:在一散热良好的铝基线路板上具有多个大功率芯片,所述铝基线路板上分布有多个碗腔,各碗腔通过铜线互连,各碗腔上都具有透镜;其中所述铝基线路板可具有多种尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED器件,采用LED作为光源,其特征在于在一散热良好的铝基线路板上具有多个大功率芯片,所述铝基线路板上分布有多个碗腔,各碗腔通过铜线互连,各碗腔上都具有透镜;其中所述铝基线路板可具有多种尺寸。2.如权利要求1所述的大功率LED器件,其特征在于,所述多个芯片集中在一起可同时发光或分区发光。3.如权利要求1所述的大功率LED器件,其特征在于,所述芯片装好后封添导热材料。4.如权利要求1所述的大功率LED器件,其特征在于,所述铝基线路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王国定徐江谢雪茹唐国庆俞振中
申请(专利权)人:上海金桥大晨光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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