一种低损耗肖特基整流管的回流焊装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及肖特基整流管焊接领域，具体是涉及一种低损耗肖特基整流管的回流焊装置，包括有机架以及位于机架上方的连续输送机构、定位夹持机构和回流焊机构，连续输送机构包括有转盘和工作平台，工作平台上设有若干个用于安装定位夹持机构的贯通安装口，回流焊机构包括有预热组件、恒温组件、回流焊接组件和冷却组件，定位夹持机构包括有安装框架、承载组件和夹持组件，承载组件水平设置在安装框架上，夹持组件设置在承载组件上方，夹持组件的一侧与承载组件的顶端铰接。本申请实现连续不间断焊接操作，降低能量浪费的可能性，通过定位夹持机构还能够实现对不同型号和大小的线路板的精准夹持功能，提高设备的加工范围。提高设备的加工范围。提高设备的加工范围。

【技术实现步骤摘要】
一种低损耗肖特基整流管的回流焊装置


[0001]本专利技术涉及肖特基整流管焊接领域，具体是涉及一种低损耗肖特基整流管的回流焊装置。

技术介绍

[0002]肖特基整流管又为肖特基二极管，肖特基二极管是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属
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半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B
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A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A
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B的漂移运动，从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后，电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡，便形成了肖特基势垒。
[0003]现有技术中，常使用回流焊技术将肖特基整流管焊接到线路板上，将空气或氮气加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低损耗肖特基整流管的回流焊装置，包括有线路板，其特征在于，还包括有机架以及位于机架上方的连续输送机构(1)、定位夹持机构(2)和回流焊机构(3)，连续输送机构(1)固定安装在机架上，回流焊机构(3)设置在机架上，连续输送机构(1)包括有转盘(1a)和工作平台(1b)，工作平台(1b)水平固定安装在转盘(1a)上，工作平台(1b)上设有若干个用于安装定位夹持机构(2)的贯通安装口(1b1)，若干个贯通安装口(1b1)绕着工作平台(1b)轴线环形分布，定位夹持机构(2)设有若干组，若干组定位夹持机构(2)依次设置在若干个贯通安装口(1b1)内，回流焊机构(3)包括有预热组件(3a)、恒温组件(3b)、回流焊接组件(3c)和冷却组件(3d)，预热组件(3a)、恒温组件(3b)、回流焊接组件(3c)和冷却组件(3d)沿着工作平台(1b)轴线环形分布，预热组件(3a)、恒温组件(3b)、回流焊接组件(3c)和冷却组件(3d)的依次紧密连接，预热组件(3a)、恒温组件(3b)、回流焊接组件(3c)和冷却组件(3d)的输出端均将工作平台(1b)设有贯通安装口(1b1)处的外环包裹在内，定位夹持机构(2)包括有安装框架(2a)、承载组件(2b)和夹持组件(2c)，安装框架(2a)固定安装在贯通安装口(1b1)内，承载组件(2b)水平设置在安装框架(2a)上，夹持组件(2c)设置在承载组件(2b)上方，线路板水平设置在承载组件(2b)的输出端和夹持组件(2c)的输出端之间，夹持组件(2c)的一侧与承载组件(2b)的顶端铰接。2.根据权利要求1所述的一种低损耗肖特基整流管的回流焊装置，其特征在于，承载组件(2b)包括有第一位移驱动组件(2b1)、第二位移驱动组件(2b2)、第一承载板(2b3)和第二承载板(2b4)，第一位移驱动组件(2b1)和第二位移驱动组件(2b2)均水平安装在安装框架(2a)上，且第一位移驱动组件(2b1)和第二位移驱动组件(2b2)的输出方向垂直设置，第一承载板(2b3)和第二承载板(2b4)均设有两个，两个第一承载板(2b3)分别设置在第一位移驱动组件(2b1)的两端并且与第一位移驱动组件(2b1)的输出端传动连接，两个第二承载板(2b4)分别设置在第二位移驱动组件(2b2)的两端并且与第二位移驱动组件(2b2)的输出端传动连接工作平台(1b)上还设有用于安装承载组件(2b)的第一避让槽(1b2)，第一避让槽(1b2)设置在贯通安装口(1b1)的四周，第一位移驱动组件(2b1)和第二位移驱动组件(2b2)均设置在第一避让槽(1b2)内。3.根据权利要求2所述的一种低损耗肖特基整流管的回流焊装置，其特征在于，第一位移驱动组件(2b1)包括有第一手动调节装置(2b11)和第一双向螺纹杆(2b12)，第一手动调节装置(2b11)安装在第一避让槽(1b2)内，第一双向螺纹杆(2b12)水平设置在安装框架(2a)上，第一双向螺纹杆(2b12)的两端分别与安装框架(2a)两侧侧壁轴接，第一双向螺纹杆(2b12)的端部与第一双向螺纹杆(2b12)传动连接，两个第一承载板(2b3)分别竖直设置在第一双向螺纹杆(2b12)的两端，第一双向螺纹杆(2b12)与第一承载板(2b3)螺纹连接，第一承载板(2b3)与安装框架(2a)通过限位杆滑动连接，限位杆的长度方向与第一双向螺纹杆(2b12)的长度方向一致。4.根据权利要求3所述的一种低损耗肖特基整流管的回流焊装置，其特征在于，第二位移驱动组件(2b2)包括有第二手动调节装置(2b21)和第二双向螺纹杆(2b22)，第二手动调节装置(2b21)安...

【专利技术属性】
技术研发人员：许卫林，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：