一种PCB树脂塞孔的制作方法及印刷线路板技术

本发明专利技术公开了一种PCB树脂塞孔的制作方法，并公开了一种由PCB树脂塞孔的制作方法制作而成的印制线路板，该方法包括以下步骤：将多层线路板利用半固化片粘合起来形成层压板；对层压板进行第一次机械钻孔，形成若干第一通孔；对层压板进行沉铜操作，在第一通孔内裹覆铜层；采用130

【技术实现步骤摘要】
一种PCB树脂塞孔的制作方法及印刷线路板


[0001]本专利技术涉及印制线路板
，特别涉及一种PCB树脂塞孔的制作方法及印刷线路板。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。在PCB中通常需设计埋孔，而在PCB制作时则需用树脂将埋孔填平以便进行后续的压合等工序，树脂塞孔在PCB产业里面的应用越来越广泛。
[0003]目前，PCB有背钻要求时，通常的生产工艺为先钻需要塞树脂的通孔，经过沉铜和塞树脂工序之后再去钻需要背钻的孔，背钻完成后再把背钻的孔塞上树脂，这样能避免背钻的孔塞树脂时产生的空洞，但生产流程长，有时还会出现背钻孔偏位的情况。故目前将流程更改为背钻孔与通孔一起塞树脂工艺，简化生产流程并降低背钻孔偏位的风险，但通孔与背钻孔一起塞的工艺方法存在树脂空洞的缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB树脂塞孔的制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一；将多层线路板利用半固化片粘合起来形成层压板；步骤二：对所述层压板进行第一次机械钻孔，形成若干第一通孔；步骤三：对所述层压板进行沉铜操作，在所述第一通孔内裹覆铜层；步骤四：采用130
°
的钻刀在所述层压板上对所述第一通孔进行背钻，形成背钻孔，所述背钻孔的孔径不大于0.7mm；以及步骤五：对所述第一通孔以及所述背钻孔进行树脂塞孔填充。2.根据权利要求1所述的一种PCB树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤一之后还包括步骤六：采用低温烘烤的方式消除所述层压板内的应力。3.根据权利要求1所述的一种PCB树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤三之后还包括步骤七：将进行沉铜之后的所述层压板进行镀铜锡操作，加厚所述铜层。4.根据权利要求1所述的一种PCB树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述步骤四之后还包括步骤八：对所述层压板进行碱性蚀刻，得到具有线路的第一线路板。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：何家添，关志锋，唐有军，朱静，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：