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本发明公开了一种PCB树脂塞孔的制作方法，并公开了一种由PCB树脂塞孔的制作方法制作而成的印制线路板，该方法包括以下步骤：将多层线路板利用半固化片粘合起来形成层压板；对层压板进行第一次机械钻孔，形成若干第一通孔；对层压板进行沉铜操作，在第一...该专利属于广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。