新型大功率LED封装管座制造技术

一种新型大功率ＬＥＤ封装管座，包括圆形光反射杯、溢气孔、金属引线、恒流源板和散热片等五部分，管座主体部分采用具有良好导热性能的金属，金属合金或金属陶瓷复合材料冲压成型或挤压成型陶瓷烧结工艺制成，其特征是：圆形光反射杯、溢气孔和散热片构成管座主体，散热片与圆形光反射杯体外壁直接相连，反光杯侧壁与底部成一定角度的夹角，侧壁镀有一层高反光率的金属反射层，在圆形光反射杯的杯口四周设有多个溢气孔，金属引线插入小圆孔中，通过绝缘材料密封固定，恒流源板置于圆柱形腔体内部，通过导热胶固定，该管座能够使ＬＥＤ芯片工作过程中产生的热量及时释放，提高ＬＥＤ产品的发光效率和寿命，并可以自带集成恒流源功能。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种制造大功率LED产品所用的关键部件，特别是LED产品封装使用的管座。
技术介绍
目前，公知的大功率LED产品封装的工艺技术中，主要采用了支架，热沉，光学透镜和LED芯片等零部件，由于支架及热沉材料采用金属铝或陶瓷，热学和结构设计不尽合理，使大功率LED芯片产生的热量不能及时释放，使LED芯片及PN结温度升高，严重影响了大功率LED产品的参数和性能指标，普遍存在光通效率低，发光维持率低，寿命短，成本高等问题，对于大功率白光LED产品，还存在色稳不稳定等问题，另外，由于LED工作需要恒流电源供电，对使用条件要求比较严格，在一定程度上影响了大功率LED产品的推广使用，由于目前大功率LED产品存在的诸多问题，使产品的批量生产与应用受到了一定程度的限制。
技术实现思路
为了克服目前大功率LED产品封装工艺技术中存在的诸多技术质量问题和不足，本技术提供了一种改进的大功率LED产品封装使用的新型管座结构，以解决目前公知的大功率LED产品中存在的热量不能及时释放，发光效率低和自带恒流源功能等技术问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是管座采用良好导热性能的金属，金属合金或金属陶瓷复合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型大功率ＬＥＤ封装管座，包括圆形光反射杯，溢气孔，金属引线，恒流电源板和散热片等五部分，管座主体部分采用具有良好导热性能的金属，金属合金或金属陶瓷复合材料冲压成型或挤压成型陶瓷烧结工艺制成，其特征是：圆形光反射杯，溢气孔和散热片构成管座主体，散热片与圆形光反射杯体外壁直接相连，反光杯侧壁与底部成一定角度的夹角，侧壁镀有一层高反光率的金属反射层，在圆形光反射杯的杯口四周设有多个溢气孔，金属引线插入小圆孔中，通过绝缘材料密封固定，恒流源板置于圆柱形腔体内部，通过导热胶固定。

【技术特征摘要】
1.一种新型大功率LED封装管座，包括圆形光反射杯，溢气孔，金属引线，恒流电源板和散热片等五部分，管座主体部分采用具有良好导热性能的金属，金属合金或金属陶瓷复合材料冲压成型或挤压成型陶瓷烧结工艺制成，其特征是圆形光反射杯，溢气孔和散热片构成管座主体，散热片与圆形光反射杯体外壁直接相连，反光杯侧壁与底部成一定角度的夹角，侧壁镀有一层高反光率的金属反射层，在圆形光反射杯的杯口四周设有多个溢气孔，金属引线插入小圆孔中，通过绝缘材料密封固定，恒流源板置于圆柱形腔体内部，通过导热胶固定。2.根据权利要求1所述的新型大功率LED封装管座，其特征是管座主体采用良好导热性能的金属，金属合金或金属陶瓷复合材料，采用冲压成型或挤压成型陶瓷烧结工艺制成。3.根据权利要求1所述的新型大功率LED封装管座，其特征是散热片与圆形光反射杯体外壁直接相连，反光杯底部为平面，反光杯侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚盛，许萍，马晓宇，赵军萍，
申请(专利权)人：王亚盛，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]