一种贴膜料带结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴膜料带结构，包括：带状底纸和膜片，若干所述膜片均匀黏贴排布于所述底纸上，所述底纸上还排布有若干分离块，每一所述分离块具有至少一处叠合部分，该所述叠合部分与至少一块临近其的膜片叠合。该贴膜料带结构，相较于现有的贴膜料带结构，增加了分离块，该分离块与临近其的膜片贴合，在使用时，将分离块与膜片共同与底纸分离，该分离块仍然与膜片黏贴于一起，使用者可以捏住膜片与分离块的叠合处，将膜片完整的从贴膜料带上撕起，然后将膜片粘贴于两条载带的连接处，之后再将分离块与从膜片上撕起，完成膜片对载带的连接。在整个过程中，膜片的粘接面始终不与人手接触，就避免了人手对膜片粘接面的污染。染。染。

【技术实现步骤摘要】
一种贴膜料带结构


[0001]本技术涉及载带接料
，具体的是一种贴膜料带结构。

技术介绍

[0002]在电子贴装
，电子器件往往由长条带状的载带承载，在使用时，由飞达运输载带进料，为了避免飞达在进料过程中由于载带的器件用尽而导致飞达停机，因此需要，不同的盘的载带需要采用膜片进行连接，在现有的接料机中，其所采用的膜片时采用离型带状底纸上均匀承载多块膜片，在使用时，膜片很容易从离型底纸上剥离，由接料机贴设于两条载带的连接处。在另一种连接方式，是采用铜扣由接料机扣在两条载带连接处的牵引边上。这种采用铜扣接料的方式，也需要人工使用膜片将两条载带连接。如果采用现有的通用膜片连接，很容易将膜片的粘贴面弄脏，导致膜片与载带粘连不紧。

技术实现思路

[0003]为解决以上技术问题，本技术提供了一种贴膜料带结构，可以配合铜扣接料的方式将两条载带粘结紧密。
[0004]本技术是采用如下方案实现的：
[0005]一种贴膜料带结构，包括：带状底纸和膜片，若干所述膜片均匀黏贴排布于所述底纸上，所述底纸上还排布有若干分离块，每一所述分离块具有至少一处叠合部分，该所述叠合部分与至少一块临近其的膜片叠合。
[0006]优选地，每一所述分离块具有一叠合部分和一非叠合部分，该所述叠合部分与临近其的膜片叠合。
[0007]优选地，每一所述分离块具有两处合部分，该两处叠合部分分别于临近其的两片膜片叠合。
[0008]更优选地，每一所述分离块的两处叠合部分，大小不均等。
[0009]更优选地，每一所述分离块还具有非叠合部分，该非叠合部分位于两处叠合部分之间。
[0010]优选地，所述分离块由带状底纸冲切形成。
[0011]本技术的贴膜料带结构，相较于现有的贴膜料带结构，增加了分离块，该分离块与临近其的膜片贴合，在使用时，将分离块与膜片共同与底纸分离，该分离块仍然与膜片黏贴于一起，使用者可以捏住膜片与分离块的叠合处，将膜片完整的从贴膜料带上撕起，然后将膜片粘贴于两条载带的连接处，之后再将分离块与从膜片上撕起，完成膜片对载带的连接。在整个过程中，膜片的粘接面始终不与人手接触，就避免了人手对膜片粘接面的污染。
附图说明
[0012]图1本技术实施例中一种贴膜料带结构示意图
[0013]图2本技术实施例中另一种贴膜料带结构示意图
[0014]图中1底纸，2分离块，21叠合部分一，22叠合部分二，23非叠合部分，3膜片，31膜片一，32膜片二
具体实施方式
[0015]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0016]本实施例所说的贴膜料带，是在载带的牵引边已经完成连接的情况下，载带的本体可以采用人工进行连接，通常是将本实施例的贴膜料带的膜片粘贴于靠近牵引边的载带覆盖膜处，在此处，是载带覆盖膜与载带基体热熔连接或粘接的地方，贴膜料带贴在此处时，可将覆盖膜的边缘处连接，并且在载带覆盖膜撕膜时，也容易由膜片的粘结力带起载带的覆盖膜。如果是较宽料带，除了上述粘贴方式，还要在载带的靠近中线处，使用覆盖膜将载带连接。
[0017]本实施例所说的贴膜料带，包括带状的的底纸和膜片。
[0018]其中，底纸，为带状，可以卷绕收纳，底纸的材质可以采用离型纸，其能够与膜片粘接，但又容易与膜片分离，并且不会降低膜片的粘结力。
[0019]膜片，是一面具有胶粘性的胶膜物料，通常为塑料，也可以是纸质胶片。
[0020]本实施例所展示的，是贴膜料带结构。如图1和图2，该贴膜料带结构，包括底纸1和膜片3，若干膜片3均匀的黏贴排布于底纸1上。搭载有膜片的底纸，可以以卷绕的方式收纳。其中，在底纸上，还排布有若干分离块2，每一块分离块至少有一处叠合部分，该叠合部分与至少一块临近其的膜片叠合，也即分离块至少有一部分是被膜片覆盖。
[0021]在本实施例中，该分离块，可以是底纸的一部分，并由底纸冲切出易撕线，也或者该分离块是黏附于底纸上的易撕贴片。其中，该分离块上，具有至少一处叠合部分，该叠合部分与临近其的膜片贴合，使用时，将分离块与膜片共同与底纸分离，该分离块仍然与膜片黏贴于一起，使用者可以捏住膜片与分离块的叠合处，将膜片完整的从贴膜料带上撕起，然后将膜片粘贴于两条载带的连接处，之后再将分离块与从膜片上撕起，完成膜片对载带的连接。在整个过程中，膜片的粘接面始终不与人手接触，就避免了人手对膜片粘接面的污染。
[0022]具体的，如图1所示，是一种贴膜料带结构示意图。该种贴膜料带结构中，每一分离块2分为两部分，一部分为叠合部分一21，另一部分为非叠合部分23，该叠合部分一与临近其的膜片3叠合。
[0023]在该方案中，不管是由底纸直接冲切出的分离块或是黏附于底纸上的易撕贴片，人工可以很容易的将分离块与底纸分离，在将分离块与底纸分离的同时，夹住分离块与膜片的叠合部位，即可将膜片从底纸很容易的撕起。
[0024]如图2所示，是另外一种贴膜料带结构示意图。该种贴膜料带结构中，每一分离块具有第一处叠合部分一21和第二处叠合部分二22，叠合部分一21与一块膜片31叠合，叠合部分二22与另一片膜片32叠合。该种贴膜料带结构中，分离块还具有一处非叠合部分23，该非叠合部分位于叠合部分一21和叠合部分二22之间。在该种贴膜料带结构中，相邻的两片
膜片之间具有空隙。
[0025]在该方案中，叠合部分一与膜片一叠合与上述防止膜片粘接面污染的作用相同，叠合部分二与膜片二叠合，是为了在膜片二先撕起之时，能够将分离块从从底纸上适当的预分离，然后在取下分离块和膜片一的时候更为顺利。
[0026]进一步，在图2的实施例中，叠合部分一的宽度大于叠合部分二的宽度，其叠合部分二的宽度可以远小于叠合部分一，使得分离块与膜片二只有少量的接触部分，使得分离块可以在膜片二与底纸分离的同时，完成与底纸的预分离，但又还不会产生大面积的分离。
[0027]贴膜料带的结构，还可以存在第三种结构，即每一块分离块具有第一处叠合部分一和第二处叠合部分二，位于叠合部分一和第二部分二之间不再有非叠合部分。也即在该种贴膜料带结构中，相临近的两片膜片紧挨着，无空隙。在该方案中，可以节省贴膜料带的底纸空间，相同的底纸长度可以搭载更大数量的膜片。
[0028]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴膜料带结构，其特征在于，包括：带状底纸和膜片，若干所述膜片均匀黏贴排布于所述底纸上，所述底纸上还排布有若干分离块，每一所述分离块具有至少一处叠合部分，该所述叠合部分与至少一块临近其的膜片叠合。2.根据权利要求1所述的贴膜料带结构，其特征在于，每一所述分离块具有一叠合部分和一非叠合部分，该所述叠合部分与临近其的膜片叠合。3.根据权利要求1所述的贴膜料带结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭银亮，
申请(专利权)人：深圳市宝尔威精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：