【技术实现步骤摘要】
一种芯片分选机晶圆底膜自动扩张及供料机构
[0001]本技术涉及芯片分选机领域，尤其涉及一种芯片分选机晶圆底膜自动扩张及供料机构。
技术介绍
[0002]晶圆圆片附着在膜上，膜封装在不锈钢圆环上，完整的晶圆切割成单个芯片后，需要根据芯片的质量实施分选操作，将缺陷芯片从膜上取走。晶圆的每相邻单片芯片之间切割后仍然存在相互作用力，直接用吸嘴吸取缺陷芯片将影响周边芯片的稳定性，引起二次损伤。
技术实现思路
[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种芯片分选机晶圆底膜自动扩张及供料机构，通过拾料机构装载晶圆，利用扩膜机构扩张芯片间隙，借助搬运机构为分选机找到瑕疵芯片完成剥离下料，具有芯片分离度高、分选定位速度快、自动化程度高等优点。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种芯片分选机晶圆底膜自动扩张及供料机构，包括设置在平台上的拾料机构、扩膜机构以及搬运机构，所述拾料机构沿x轴向布置且在行程沿线匹配有扩膜机构，所述扩膜机构承载在沿x、y轴向布置的搬运机构上，所述扩膜机构由扩膜台、升...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片分选机晶圆底膜自动扩张及供料机构，其特征在于，包括设置在平台上的拾料机构、扩膜机构以及搬运机构，所述拾料机构沿x轴向布置且在行程沿线匹配有扩膜机构，所述扩膜机构承载在沿x、y轴向布置的搬运机构上，所述扩膜机构由扩膜台、升降机构以及膜片治具组成，所述膜片治具活动架设在升降机构上且同心设置在所述扩膜台的外围。2. 根据权利要求1 所述的芯片分选机晶圆底膜自动扩张及供料机构，其特征在于，所述扩膜台呈圆筒形状，所述扩膜台的上沿设置有切削成圆角形状的扩膜棱，所述扩膜棱水平布置在升降机构行程内，所述扩膜台下沿套接有轴承并活动镶嵌于一载台上，所述载台承载于搬运机构上。3.根据权利要求1所述的芯片分选机晶圆底膜自动扩张及供料机构，其特征在于，所述升降机构由伺服丝杆升降机和同步升降台组成，所述伺服丝杆升降机至少配备有两台且对称架设在同步升降台两侧，所述同步升降台外沿匹配连接有至少四组竖直且对称分布的竖直线轨，所述伺服丝杆升降机通过滚珠螺母传动连接同步升降台。4.根据权利要求1所述的芯片分选机晶圆底膜自动扩...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞晓华，何飞，高娜娜，
申请(专利权)人：苏州拓多智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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