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本实用新型公开一种芯片分选机晶圆底膜自动扩张及供料机构，包括设置在平台上的拾料机构、扩膜机构以及搬运机构，所述拾料机构沿x轴向布置且在行程沿线匹配有扩膜机构，所述扩膜机构承载在沿x、y轴向布置的搬运机构上，所述扩膜机构由扩膜台、升降机构以及...
该专利属于苏州拓多智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州拓多智能科技有限公司授权不得商用。

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