一种引线框架贴带装置及其贴带方法制造方法及图纸

在引线框架贴带装置及其贴带方法中，有一组冲压部分，并且每一个冲压部分可同时把一个胶带装到至少两个引线框架上。通过使每一个冲压部分在不同时间工作，还可不更换冲压模，不断地把胶带装到不同种类的引线框架上。此外，有一带探测传感器，用以检查引线框架上的胶带安装情况。因此，生产率提高了，同时节省了劳力并更准确地检查出次品。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种引线框架贴带装置，更具体地说，涉及一种能利用一组冲压器把胶带同时贴到一组引线框架上的引线框架贴带装置。本专利技术还涉及一种具有胶带探测传感器的引线框架贴带装置，所说传感器用来探测胶带是否固定到引线框架上，并且涉及了采用这种装置的贴带方法。引线框架是半导体封装的一组成部分，它支承半导体芯片，并将装载于其上的半导体芯片与一外部电路电连接。因引线框架非常小而脆，所以需仔细地制造和加工引线框架。由于半导体工业的发展和对不同半导体封装的需求的增加，需要不同形状和尺寸的引线框架。于是，出现了能有效、快速制造不同种类的引线框架的装置。引线框架由薄的金属板构成，如附图说明图1所示。它包括一个支托半导体芯片10的垫片11，通过导线13与芯片10的一个电路相连的内引线12和与内引线12及一个外部电路相接的外引线14。引线框架的制造包括电镀内引线12的末端和垫片11的步骤，以及连接内引线12和垫片11的键合程序。而在预定位置把胶带15a和15b固定到内引线12上的贴带步骤是在键合步骤之前进行的。贴带步骤是利用一种引线框架贴带装置进行的，在图2中表示了一种常规的引线框架贴带装置的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架贴带装置其特征在于包括： 一个引线框架传送部分，可以至少两个节距间歇地传送引线框架，以便可同时传送至少两个引线框架； 一个胶带传送部分，可向上述被传送每一个引线框架上传送一个胶带； 一个冲压器和冲压模，可同时切割传送的胶带并把切割后的胶带装到每一个上述引线框架上，上述胶带是在上述冲压器和冲压模之间传送的；以及 一个控制上述冲压器上下运动的致动器。

【技术特征摘要】
KR 1995-10-25 30274/95;KR 1995-10-25 37158/95;KR 11一种引线框架贴带装置其特征在于包括一个引线框架传送部分，可以至少两个节距间歇地传送引线框架，以便可同时传送至少两个引线框架；一个胶带传送部分，可向上述被传送每一个引线框架上传送一个胶带；一个冲压器和冲压模，可同时切割传送的胶带并把切割后的胶带装到每一个上述引线框架上，上述胶带是在上述冲压器和冲压模之间传送的；以及一个控制上述冲压器上下运动的致动器。2按权利要求1所述的引线框架贴带装置，其特征在于还具有一个带探测传感器，可向上述装有胶带的引线框架发射光波，并根据透过的光波量检测上述胶带是否被装到上述引线框架上。3按权利要求2所述的引线框架贴带装置其特征在于上述带探测传感器具有一个光波发射器，可向上述引线框架装有胶带的部分发射光波；一个光波接收器，可接收透过上述引线框架的光波；一个信号转换器，可把接收的光波转换为电信号；一个控制器，可接收上述信号转换器发出的电信号并检测胶带是否装好；一个驱动器，可接收上述控制器发出的操作停止信号并停止上述冲压部分的操作。4一种引线框架贴带装置其特征在于一组冲压部分，每一个冲压部分有一冲压器和冲压模，可切割传到它们的胶带，并把切割后的胶带装到引线框架上，以及一个控制上述冲压器上下运动的致动器；一个引线框架传送部分，可以多个节距把上述引线框架间歇地传向上述的一组冲压部分；和一个胶带传送部分，可向上述引线框架传送胶带，上述引线框架已被传送到各自的上述冲压部分。5按权利要求4所述的引线框架贴带装置，其特征在于上述的一组冲压部分的致动器，每一个的操作时间都是彼此不同的。6按权利要求5所述的引线框架贴带装置，其特征在于对应于第N和第N+1位置的冲压部分的上述致动器，它们的操作时间是彼此不同的。7按权利要求6所述的引线框架贴带装置，其特征在于上述第N位置的冲压部分的上述冲压器和冲压模与在第N+1位置上的冲压部分的上述冲压器和冲压模是彼此不同的。8按权利要求4所述的引线框架贴带装置，其特征在于还有一带探测传感器，可向上述装有胶带的引线框架发射光波，并依据透过的光量，检测上述胶带是否被装到上述引线框架上。9按权利要求8所述的引线框架贴带装置，其特征在于上述带探测传感器具有一个光波发射器...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔五东，金钟旭，
申请(专利权)人：三星航空产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]