电子组件与其制造方法及其所用的引线架技术

本发明专利技术采用具有厚度０．２ｍｍ的厚壁部和厚度０．１ｍｍ的薄片部的引线。为防止从密封树脂拔出引线，因而所形成的薄片部比厚壁部宽度宽。半导体芯片使用导电性粘合剂固定在薄片部上。通过与树脂的一侧面同时在该树脂侧面的下端部一起切断而形成厚壁部的侧面，并以该树脂侧面为等同面露出。为满足引线隔开标准，厚壁部的底面从树脂底面突出仅０．０３ｍｍ～０．０５ｍｍ。用Ａｕ线与半导体芯片连接的其它引线的厚壁部，同样也在树脂侧面露出。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂密封封装型的电子组件，特别是，涉及适合于表面组装技术的电子组件。表面组装型的电子组件为大家所熟知。图22表示出了内装半导体芯片(电子元件)的现有表面组装型电子组件的外形。图22的电子组件70是一种具有薄而细长的第1～第3引线71、72、73的组件。这3条引线71、72、73由密封半导体芯片的长方形状树脂74的相对两侧分别沿水平方向伸出，并且施行曲折加工弯曲成L字型。树脂74的底面尺寸为1.6mm×0.8mm，从树脂74的3条引线71、72、73的水平方向突出尺寸各为0.4～0.6mm。引线隔开标准，应能防止给印刷线路板组装电子组件70时的引线71、72、73焊接不良(不附着焊料)，并要求树脂74的底面到印刷线路板只剩余0～0.1mm。图23是上述电子组件70制造中使用的现有引线架的平面图。图23的引线架80由有均匀厚度的矩形金属板构成，并由框架82包围引线形成部81。连结框架82的相对两边形成连接部83，并且多组的引线71、72、73分别自框架82的相对两边伸出。该多组的引线71、72、73沿引线架80的长度方向以3.0～4.0mm间距作一维配置。上述电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂密封封装型的电子组件，其特征是，配备：电子元件，与上述电子元件电连接的引线，和密封上述电子元件和上述引线的树脂；以及与上述树脂侧面的切断同时，通过在该树脂侧面的下端部一起切断，形成上述引线的侧面，并在以该树脂侧面 为等同面上露出。

【技术特征摘要】
JP 1996-3-7 049965/961.一种树脂密封封装型的电子组件，其特征是，配备电子元件，与上述电子元件电连接的引线，和密封上述电子元件和上述引线的树脂；以及与上述树脂侧面的切断同时，通过在该树脂侧面的下端部一起切断，形成上述引线的侧面，并在以该树脂侧面为等同面上露出。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，上述引线是由容易切断的柔软的材料构成。3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，对上述引线的露出侧面施行电镀处理。4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，上述引线的底面，至少一部分从上述树脂的底面露出。5.根据权利要求4所述的电子组件，其特征是，仅对上述引线的露出底面施行电镀处理。6.根据权利要求4所述的电子组件，其特征是，上述引线的露出底面与上述引线的露出侧面相连接。7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征是，对上述引线的露出底面与上述引线的露出侧面，连续地施行电镀处理。8.根据权利要求4所述的电子组件，其特征是，上述引线的露出底面稍微从上述树脂的底面突出。9.根据权利要求4所述的电子组件，其特征是，上述树脂的底面，在上述引线的露出底面周围具有沟。10.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，上述树脂的顶面，在周缘部具有倒棱或台阶。11.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，上述树脂的四个侧面，通过切断形成任何一个的至少一部分。12.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，上述树脂的侧面具有上述引线切断时形成的切断面和上述密封之际形成的非切断面。13.根据权利要求12所述的电子组件，其特征是，上述树脂的切断面与该树脂的底面垂直，并且上述树脂的非切断面与该树脂的底面倾斜。14.根据权利要求12所述的电子组件，其特征是，在上述树脂的侧面下端部，该树脂侧面的切断面是与该树脂的底面垂直形成的。15.根据权利要求12所述的电子组件，其特征是，上述树脂的四个侧面下端部，任何一个都是通过切断，与该树脂的底面垂直形成的。16.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，上述引线品质具备与上述电子元件电连接的薄片部和在底面侧有台阶，以便形成比上述薄片部要厚的厚壁部；上述厚壁部的侧面，与上述树脂的侧面的切断同时，通过与该树脂的侧面的下端部一起切断而形成，并在以该树脂的侧面为等同面上露出。上述厚壁部已从上述树脂的底面露了出来。17.根据权利要求16所述的电子组件，其特征是，上述厚壁部的露出底面从上述树脂的底面突出的尺寸比上述薄片部和上述厚壁部的厚度差还小。18.根据权利要求16所述的电子组件，其特征是，上述薄片部的顶面具有比上述厚壁部的顶面宽度要宽。19.根据权利要求16所述的电子组件，其特征是，上述薄片部的顶面具有比上述电子元件要大的面积，而且，把上述电子元件固定在上述薄片部上。20.根据权利要求16所述的电子组件，其特征是，上述薄片部具有作为防止由上述树脂拔出引线的切口。21.一种用于制造树脂密封封装型电子组件的方法，其特征是，具备把电子元件固定在具有引线部的片状引线架上的工序，把上述电子元件与上述引线部进行电连接的工序，把上述电子元件和上述引线部用树脂密封成整体的工序，以及使上述电子组件的封装侧面同时形成树脂切断面和引线切断面，以便与上述树脂一起切断上述引线架的工序。22.根据权利要求21所述的电子组件的制造方法，其特征是，上述密封工序具备密封上述引线部，使上述引线部的底面由上述树脂的底面露出的工序。23.根据权利要求21所述的电子组件的制造方法，其特征是，上述密封工序具备把弹性片夹在下模和上述引线部之间的工序。24.根据权利要求21所述的电子组件的制造方法，其特征是，它具备在上述树脂的表面上形成用于引导上述切断工序的刀刃的导向沟。25.根据权利要求21所述的电子组件的制造方法，其特征是，它具备在上述树脂的表面上形成用于上述切断工序的刀刃的决定位置的凸条。26.根据权利要求21所述的电子组件的制造方法，其特征是，它还具备对在上述电子组件的封装侧面上所形成的引线切断面施行电镀处理的工序。27.一种用于制造树脂密封封装型多个电子组件的方法，其特征是，具备在具有栅格状形成的连接部和各自向通过该连接部沿纵横二维配置的多个栅格空间伸出多组引线部的片状引线架上，在各个上述多个栅格空间中的相应栅格空间内固定多个电子元件的工序，把上述多个电子元件各自与上述多组引线部中的对应引线部进行电连接的工序，至少在一个方向通过共通浇口连接，用树脂密封上述多个电子元件和上述多组引线部的工序，以及从上述连接部分别切开上述引线架的上述多组引线部，并且在上述多个电子元件的每个封装侧面同时形成树脂切断面和引线切断面，从而与上述树脂一起切断上述引线架的工序。28.根据权利要求27所述的电子组件的制造方法，其特征是，上述密封工序具备在离开上述共通浇口的位置通过上模压紧上述引线架之中的上述引线部的工序。29.根据权利要求27所述的电子组件的制造方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田广文，谷田忠，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]