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本发明采用具有厚度０．２ｍｍ的厚壁部和厚度０．１ｍｍ的薄片部的引线。为防止从密封树脂拔出引线，因而所形成的薄片部比厚壁部宽度宽。半导体芯片使用导电性粘合剂固定在薄片部上。通过与树脂的一侧面同时在该树脂侧面的下端部一起切断而形成厚壁部的侧面，...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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