本申请提供了一种机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置和加工系统，该方法包括：在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组加工时间包括一个晶圆组对应的各工序的加工时间；根据多组加工时间确定各工序的最短加工时间；计算各工序对应的多个加工时间分别与对应的最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组加工时间中包括一个与工序对应的加工时间；根据各工序的第一平均超出时间确定多个工序的改善顺序。该方法解决了现有技术中难以判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。影响程度的问题。影响程度的问题。
【技术实现步骤摘要】
机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置和加工系统
[0001]本申请涉及机台
，具体而言，涉及一种机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置、计算机可读存储介质、处理器和加工系统。
技术介绍
[0002]在半导体制造过程中，对于小型机台，处理单元为wafer，即单个晶圆，对于非小型机台，处理单元为lot，lot为一个晶圆盒中的多个晶圆，将处理单元记为ceil，即晶圆组，ceil为机台最基本处理单元，可以为lot或wafer，每个ceil在机台中经历多道工序，现有技术中工程师只能通过观察某晶圆组ceil在不同工序的停留时间情况判断哪一道工序存在传输或处理缓慢的问题，根据经验推断效能瓶颈并提出改善建议。现有的机台工作效率分析方法有以下几个问题，1、太过依赖人工经验，对工程师技能要求高；2、抽查单片晶圆或者单个lot进行分析，具有较高偶然性，无法全局把握机台传输效率的问题；3、当晶圆经过的工序较多且复杂时，即使发现机台效率瓶颈，依然难以找到有效方法提升效率；4、相同机型不同机台的工作效率问题难以对比分析。
[0003]在
技术介绍
部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
技术介绍
的理解，因此，
技术介绍
中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。
技术实现思路
[0004]本申请的主要目的在于提供一种机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置、计算机可读存储介质、处理器和加工系统，以解决现有技术中难以判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。
[0005]根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种机台工序的改善顺序的确定方法，包括：在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，所述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组所述加工时间包括一个所述晶圆组对应的各工序的加工时间；根据多组所述加工时间确定各所述工序的最短加工时间；计算各所述工序对应的多个所述加工时间分别与对应的所述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个所述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组所述加工时间中包括一个与所述工序对应的所述加工时间；根据各所述工序的第一平均超出时间确定多个所述工序的改善顺序。
[0006]可选地，在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，所述方法还包括：在第二预定时间内，检测机台对多个所述晶圆组的加工时间，得到一组周转时间，所述周转时间为一组所述加工时间之和，所述周转时间与所述晶圆组一一对应；根据一组所述周转时间确定最短周转时间，所述最短周转时间为一组所述周转时间中最短的所述周转时间；计算一组所述周转时间分别与所述最短周转时间的差值，得到多个第二差值，计算多个所述第二差值的平均值，得到第二平均超出
时间，所述第二差值与所述晶圆组一一对应；在所述机台有多个的情况下，根据多个所述第二平均超出时间确定所述目标机台，所述目标机台为所述第二平均超出时间最大的所述机台，所述第二平均超出时间与所述机台一一对应。
[0007]可选地，在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，所述方法还包括：在至少两个所述晶圆组对应的加工参数组不同的情况下，计算所述加工参数组对应的至少一个所述晶圆组的所述第二差值的平均值，得到第三平均超出时间，所述第三平均超出时间与所述加工参数组一一对应；根据多个所述第三平均超出时间计算超出时间，所述超出时间为所述第三平均超出时间与对应的权重的乘积之和，所述权重为所述加工参数组对应的所述晶圆组数量与所述晶圆组的总数量的比值；在所述机台有多个的情况下，根据多个所述超出时间确定所述目标机台，所述目标机台为所述超出时间最大的所述机台，所述超出时间与所述机台一一对应。
[0008]可选地，各所述工序的改善顺序为各所述工序的所述第一平均超出时间的由长至短的顺序。
[0009]可选地，在根据各所述工序的第一平均超出时间确定各所述工序的改善顺序之后，所述方法还包括：在所述目标机台有多个的情况下，计算第一时间和第二时间的差值，得到效能差值，所述第一时间为第一目标机台的目标工序对应的所述第一平均超出时间，所述第二时间为第二目标机台的所述目标工序对应的所述第一平均超出时间；在所述效能差值大于预定值的情况下，提升所述目标工序在所述第一目标机台中所述改善顺序中的顺位，所述预定值大于0。
[0010]可选地，所述第一预定时间和所述第二预定时间均大于任意一个所述周转时间。
[0011]根据本专利技术实施例的另一方面，还提供了一种机台工序的改善顺序的确定装置，包括：检测单元，用于在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，所述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组所述加工时间包括一个所述晶圆组对应的各工序的加工时间；第一确定单元，用于根据多组所述加工时间确定各所述工序的最短加工时间；计算单元，用于计算各所述工序对应的多个所述加工时间分别与对应的所述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个所述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组所述加工时间中包括一个与所述工序对应的所述加工时间；第二确定单元，用于根据各所述工序的第一平均超出时间确定多个所述工序的改善顺序。
[0012]根据本专利技术实施例的再一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行任意一种所述的方法。
[0013]根据本专利技术实施例的又一方面，还提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行任意一种所述的方法。
[0014]根据本专利技术实施例的再一方面，还提供了一种加工系统，包括至少一个机台和机台工序的改善顺序的确定装置，所述机台工序的改善顺序的确定装置用于执行任意一种所述的方法。
[0015]在本专利技术实施例中，上述机台工序的改善顺序的确定方法中，首先，在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，上述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组上述加工时间包括一个上述晶
圆组对应的各工序的加工时间；之后，根据多组上述加工时间确定各上述工序的最短加工时间；之后，计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组上述加工时间中包括一个与上述工序对应的上述加工时间；最后，根据各上述工序的第一平均超出时间确定多个上述工序的改善顺序。该方法通过目标机台对多个晶圆组进行加工，并记录各工序的加工时间，确定各上述工序的最短加工时间，并计算各上述工序的第一平均超出时间，即计算各上述工序对应的多个上述加工时间分别与对应的上述最短加工时间的差值得到多个第一差值，并计算多个上述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，从而将各上述工序的第一平均超出时间按照长短进行排序，从而本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种机台工序的改善顺序的确定方法，其特征在于，包括：在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，所述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组所述加工时间包括一个所述晶圆组对应的各工序的加工时间；根据多组所述加工时间确定各所述工序的最短加工时间；计算各所述工序对应的多个所述加工时间分别与对应的所述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个所述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组所述加工时间中包括一个与所述工序对应的所述加工时间；根据各所述工序的第一平均超出时间确定多个所述工序的改善顺序。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，所述方法还包括：在第二预定时间内，检测机台对多个所述晶圆组的加工时间，得到一组周转时间，所述周转时间为一组所述加工时间之和，所述周转时间与所述晶圆组一一对应；根据一组所述周转时间确定最短周转时间，所述最短周转时间为一组所述周转时间中最短的所述周转时间；计算一组所述周转时间分别与所述最短周转时间的差值，得到多个第二差值，计算多个所述第二差值的平均值，得到第二平均超出时间，所述第二差值与所述晶圆组一一对应；在所述机台有多个的情况下，根据多个所述第二平均超出时间确定所述目标机台，所述目标机台为所述第二平均超出时间最大的所述机台，所述第二平均超出时间与所述机台一一对应。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，所述方法还包括：在至少两个所述晶圆组对应的加工参数组不同的情况下，计算所述加工参数组对应的至少一个所述晶圆组的所述第二差值的平均值，得到第三平均超出时间，所述第三平均超出时间与所述加工参数组一一对应；根据多个所述第三平均超出时间计算超出时间，所述超出时间为所述第三平均超出时间与对应的权重的乘积之和，所述权重为所述加工参数组对应的所述晶圆组数量与所述晶圆组的总数量的比值；在所述机台有多个的情况下，根据多个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄政逸，张誉泷，李涛，林超亮，夏梦，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。