机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置和加工系统制造方法及图纸

本申请提供了一种机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置和加工系统，该方法包括：在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组加工时间包括一个晶圆组对应的各工序的加工时间；根据多组加工时间确定各工序的最短加工时间；计算各工序对应的多个加工时间分别与对应的最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组加工时间中包括一个与工序对应的加工时间；根据各工序的第一平均超出时间确定多个工序的改善顺序。该方法解决了现有技术中难以判断机台加工的各工序对工作效率影响程度的问题。影响程度的问题。影响程度的问题。

【技术实现步骤摘要】
机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置和加工系统


[0001]本申请涉及机台
，具体而言，涉及一种机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置、计算机可读存储介质、处理器和加工系统。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，对于小型机台，处理单元为wafer，即单个晶圆，对于非小型机台，处理单元为lot，lot为一个晶圆盒中的多个晶圆，将处理单元记为ceil，即晶圆组，ceil为机台最基本处理单元，可以为lot或wafer，每个ceil在机台中经历多道工序，现有技术中工程师只能通过观察某晶圆组ceil在不同工序的停留时间情况判断哪一道工序存在传输或处理缓慢的问题，根据经验推断效能瓶颈并提出改善建议。现有的机台工作效率分析方法有以下几个问题，1、太过依赖人工经验，对工程师技能要求高；2、抽查单片晶圆或者单个lot进行分析，具有较高偶然性，无法全局把握机台传输效率的问题；3、当晶圆经过的工序较多且复杂时，即使发现机台效率瓶颈，依然难以找到有效方法提升效率；4、相同机型不同机台的工作效率问题难以对比分析。
[0003]在
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机台工序的改善顺序的确定方法，其特征在于，包括：在第一预定时间内，检测目标机台分别对多个晶圆组进行加工时的各工序的消耗时间，得到多组加工时间，所述晶圆组为一个晶圆盒中的一个或者多个晶圆，一组所述加工时间包括一个所述晶圆组对应的各工序的加工时间；根据多组所述加工时间确定各所述工序的最短加工时间；计算各所述工序对应的多个所述加工时间分别与对应的所述最短加工时间的差值，得到多个第一差值，计算多个所述第一差值的平均值，得到第一平均超出时间，每组所述加工时间中包括一个与所述工序对应的所述加工时间；根据各所述工序的第一平均超出时间确定多个所述工序的改善顺序。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，所述方法还包括：在第二预定时间内，检测机台对多个所述晶圆组的加工时间，得到一组周转时间，所述周转时间为一组所述加工时间之和，所述周转时间与所述晶圆组一一对应；根据一组所述周转时间确定最短周转时间，所述最短周转时间为一组所述周转时间中最短的所述周转时间；计算一组所述周转时间分别与所述最短周转时间的差值，得到多个第二差值，计算多个所述第二差值的平均值，得到第二平均超出时间，所述第二差值与所述晶圆组一一对应；在所述机台有多个的情况下，根据多个所述第二平均超出时间确定所述目标机台，所述目标机台为所述第二平均超出时间最大的所述机台，所述第二平均超出时间与所述机台一一对应。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在第一预定时间内，检测目标机台对多个晶圆组进行加工的各工序的加工时间，得到多组加工时间之前，所述方法还包括：在至少两个所述晶圆组对应的加工参数组不同的情况下，计算所述加工参数组对应的至少一个所述晶圆组的所述第二差值的平均值，得到第三平均超出时间，所述第三平均超出时间与所述加工参数组一一对应；根据多个所述第三平均超出时间计算超出时间，所述超出时间为所述第三平均超出时间与对应的权重的乘积之和，所述权重为所述加工参数组对应的所述晶圆组数量与所述晶圆组的总数量的比值；在所述机台有多个的情况下，根据多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄政逸，张誉泷，李涛，林超亮，夏梦，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：