集成电路装置的合格率估算方法制造方法及图纸

一种高精度集成电路装置的合格率估算方法。输入芯片面积Ａ、元件数、缺陷密度Ｄ等信息，算出元件密度ＴＤ、平均元件密度ＴＤＭ。由表示合格率对缺陷密度及芯片面积Ａ的依赖特性的斯塔珀公式等估算公式Ｙ＝ｆ（Ａ）算出逆芯片面积Ａ’。对于扩散工序中的各种集成电路装置。由比值（Ａ’／Ａ）和比值（ＴＤ／ＴＤＭ）之间的关系数据决定最合适的函数关系ｇ（ＴＤ／ＴＤＭ），并由其算出修正系数Ｋ。最后将Ｋ、Ａ的值代入Ｙ＝ｆ（Ａ↑［＊］Ｋ），算出预测合格率Ｙ。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造集成电路装置时，决定相对于投入的晶片数所得到的正品器件数的合格率估算方法。通常，逻辑、微机、ASIC等往往需要重新开发工序的品种多生产量少的器件，由于生产的正品器件数达不到需要的数目而成为大问题，所以必须具有一定的裕量而投入大量的晶片。其结果是，制造了超过需要数目的很多正品而造成浪费。因此，在由半导体晶片制造集成电路装置时，希望通过正确地估算由投入的晶片数最终将得到的正品器件数，来减少投入晶片的裕量，削减浪费的晶片，节约制造所需的浪费的时间、材料，这已成为重要的课题。因此，以往至今，作为集成电路装置的制造工序中的合格率估算方法，有利用扩散工序等的缺陷密度的方法。这是使用集成电路的各个芯片的面积、和制造该集成电路装置的扩散工序等的缺陷密度来算出集成电路装置的预测合格率的方法，例如通过以下步骤来进行。设集成电路装置的芯片面积为A(单位cm2)，制造采用的扩散工序的缺陷密度为D(单位个/cm2)，则预测合格率Y(单位％)可以根据例如下列各式算出Y＝{exp(-A*D)}*100 (泊松(Poisson)公式)Y＝{1/(1+A*D)}*100 (席兹(Seeds)公本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路装置的合格率估算方法，包括以下步骤： 输入集成电路装置内的元件数、所述集成电路装置的芯片面积、和所述集成电路装置的制造工序中的缺陷密度的步骤； 算出单位面积上所述元件的数目即元件密度的步骤； 选择表示预计的合格率对缺陷密度及芯片面积的依赖特性的估算公式的步骤； 根据由所述步骤算出的所述元件密度对芯片面积进行修正的步骤；以及 将所述修正的芯片面积和所述缺陷密度代入所述估算公式，算出所述集成电路装置的预测合格率的步骤。

【技术特征摘要】
JP 1997-4-18 101355/971.一种集成电路装置的合格率估算方法，包括以下步骤输入集成电路装置内的元件数、所述集成电路装置的芯片面积、和所述集成电路装置的制造工序中的缺陷密度的步骤；算出单位面积上所述元件的数目即元件密度的步骤；选择表示预计的合格率对缺陷密度及芯片面积的依赖特性的估算公式的步骤；根据由所述步骤算出的所述元件密度对芯片面积进行修正的步骤；以及将所述修正的芯片面积和所述缺陷密度代入所述估算公式，算出所述集成电路装置的预测合格率的步骤。2.如权利要求1所述的集成电路装置的合格率估算方法，其特征在于，还包括算出根据由所述制造工序制造的集成电路装置的元件数得到的平均元件密度的步骤；在所述修正芯片面积的步骤中，作为所述元件密度除以平均元件密度所得到的值的函数决定修正系数，通过将输入的芯片面积乘以该修正系数，来修正芯片面积。3.如权利要求2所述的集成电路装置的合格率估算方法，其特征在于，在所述修正芯片面积的步骤中，根据表示下述两个值之间的相互关系的数据，作为元件密度除以平均元件密度得到的值的最精确的函数，决定修正系数，所述两个值是指由所述采用的估算函数逆算得到的逆算芯片面积除以芯片面积得到的值、和元件密度除以平均元件密度得到的值。4.如权利要求1-3中任一项所述的集成电路装置的合格率估算方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑田隆雄，石田秀树，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]