【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括一个基片，此基片被安装在一个辐射板上，基片和辐射板被树脂封装在一起。半导体器件诸如LSI(大规模集成电路)或MMI(微型单片集成电路)已被应用于各种电子设备中。例如，在便携式电话机中，半导体器件被安装在一个微小单元中，此半导体器件消耗大量的电功率，诸如用于发射/接收信号的放大器。通常，一个半导体器件的功率消耗越大，当该器件受热时温度就越高。由于在使用温度高时器件的寿命变短，因此产生大量热量的半导体器件装备有辐射板。表面积越大，辐射板的效率越高，但在诸如便携式电话之类的小型装置中，难以在半导体器件中提供大的辐射板。因此，在通常的半导体器件中，为了防止器件的温升过高，如何有效地辐射热量以将使用温度维持在低水平成了一个重要的问题。在象这样的半导体器件中，半导体器件的基片被安装在辐射板上。基片的电极焊盘借助于接线连接至布置在其周边的引线端子，接线、引线端子的内侧部分和基片由一个树脂部件封装。由于引线端子的外侧部分从树脂部件向外伸出，当半导体器件被安装在一个电路衬底上并且引线端子被连接至电路衬底的信号线时，向基...
【技术保护点】
一种半导体器件，包括： 一个半导体基片，它具有多个电极焊盘； 一个辐射板，所述的半导体基片被安装在其上； 多个引线端子，每一引线端子借助于一根接线与所述电极焊盘的每一个相连接；和 一个树脂部件，它具有第一表面和第二表面，并且用于封装所述半导体基片、所述辐射板的一部分、所述接线和每一所述引线端子的一部分； 其中，所述的辐射板具有第一部分和第二部分，第一部分从所述树脂部件的第一表面向外暴露，第二部分从所述树脂部件的第二表面向外暴露。
【技术特征摘要】
JP 1997-8-5 210849/971．一种半导体器件，包括一个半导体基片，它具有多个电极焊盘；一个辐射板，所述的半导体基片被安装在其上；多个引线端子，每一引线端子借助于一根接线与所述电极焊盘的每一个相连接；和一个树脂部件，它具有第一表面和第二表面，并且用于封装所述半导体基片、所述辐射板的一部分、所述接线和每一所述引线端子的一部分；其中，所述的辐射板具有第一部分和第二部分，第一部分从所述树脂部件的第一表面向外暴露，第二部分从所述树脂部件的第二表面向外暴露。2．根据权利要求1的半导体器件，其中，所述树脂部件的所述第一表面是一个要被安装在一个电路衬底上的表面，而所述的第二表面是一个与所述第一表面相反的表面。3．根据权利要求2的半导体器件，其中，所述的辐射板包括一块金属板，其中心部分朝向所述树脂部件的第一表面弯曲，其位于所述中心部分的相对的端部的两端部分朝向所述树脂部件的第二表面弯曲，并且所述的半导体基片被安装在所述辐射板的中心部分上。4．根据权利要求3的半导体器件，其中，所述的引线端子布置在所述辐射板的两侧部分的外侧。5．根据权利要求3的半导体器件，其中，所述的辐射板包括一块金属板，其中心部分朝向所述树脂部件的第二表面弯曲，其位于所述中心部分的相对的端部的两端部分朝向所述树脂部件的第一表面弯曲，并且所...
【专利技术属性】
技术研发人员：市川清治，坪田邦彦，梅本毅，西村善一，佐藤一成，西部俊明，田原和弘，清雅人，北古贺亨，宫龙也，冈平庆太，
申请(专利权)人：NEC化合物半导体器件株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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