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本发明的半导体器件包括：一个半导体基片、一个安装半导体基片的辐射板、多个与半导体基片电连接的引线端子、以及一个用于封装上述部件的树脂部件。树脂部件具有第一表面和第二表面，并且辐射板具有第一部分和第二部分，第一部分从树脂部件的第一表面向外暴露...
该专利属于NEC化合物半导体器件株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过NEC化合物半导体器件株式会社授权不得商用。

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