通过适度热处理金属沉积物制造材料性能得到改善的结构的方法技术

以优选的型材沉积金属，包括在部件（２０４）或孤立的材料（３００）上涂层（２０６）、和后续的热处理（１０６），可以提供改善了的力学性能。该方法尤能提供屈服强度较高的制品。这些制品常常具有较高的弹性模量、热稳定性，并可在远高于２５℃的温度下保持高屈服强度。该技术包括在所选定的添加剂存在条件下沉积材料（２０６），接着对沉积材料进行适度的热处理（１０６）。这种适度热处理与其他经常使用的“消除应力”热处理不同，它使用较低温度和／或较短时间，只要足以使材料重组成所要求的新形式就可以。例如涂覆并热处理弹簧状的细长元件，能提供适于电子学应用的弹性导电触点（２１２，９２０，１０６０）。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请专利是1997年9月17日申请的正在审理的美国专利No.08/931,923的延续。本申请专利也是1995年5月26日申请的正在审理的美国专利No.08/452,255的延续。 专利技术的
技术介绍
领域本专利技术涉及使材料沉积成所选择的形状，接着改变起始材料，从而提供所要求的力学性能。以无定形结构沉积的合适材料，在适度的条件下进行加热，给出更有序的结构，其在应力作用下的回弹性、弹性模量和耐温度的稳定性更高。具体地，具有一定形状的材料或许多形状的材料，都可以用新材料涂覆，并进行热处理，给出成形的硬化涂层，尤其是导电弹簧形状。相关技术的说明进行涂覆以赋予所要求的力学性能的构思，在从半导体到汽车工业的许多领域中都有应用。例如微机电结构、微电子组装、磁存储介质等，都采用这样的涂覆技术。从溅射到电成形到化学蒸汽沉积的许多工艺，都被广泛地用来实施这样的涂覆。然而，许多这样的涂层的力学性能却不十分稳定，尤其在高温下。对于沉积工艺尤其如此，这会形成不平衡的结构。因此，带有这样涂层的部件在负荷作用下、尤其高温下要求力学性能稳定的应用中，就出现了根本的问题。通常认为，在很高的温度下长期退火或加热材料，是使结构平衡的方法。常常使用退火消除脆性。脆性常常是材料的各种成形工序造成的。例如，在制备导线中，经常通过模具挤出材料，其中存在不同的压力和变形过程。挤出的导线具有所要求的形状，但对材料微结构的检查结果表明，存在有大量的内应力，为内应力场。如果这样内应力场强，就可认为材料脆，施加适度应力，它就会断裂。使这样的导线进行热处理，会使材料进行重组，并消除这些内应力场。热处理也用来使体系内的成分重新分布。例如，在半导体加工中，经常在硅基件表面上施加掺杂剂例如硼或磷。通过加热或退火，掺杂剂原子在基体内扩散时，该制品可使硅结构内的掺杂剂原子重新分布。金属涂层例如镍的退火，在许多电镀操作中也是常见的。十分常见的是在基片上电镀镍，接着在例如700℃下退火1-2小时。这样，总括来说，基本上可消除涂层内的所有应力，所以退火就需连续进行较长的时间，而且/或在高温下进行。在传统的应用中，电镀镍较快，形成相对无序的起始结构，由此为残余应力场提供了许多来源。退火可使材料的结构达到平衡，使该结构更稳定。要注意到一般的退火热处理包括时间和温度两个因素，本行业的熟练的技术人员能够用较短的时间来配合较高的温度，或反之亦然。另一种传统工艺是给硬盘或其他记录面制备薄膜。使材料例如NiP的薄膜沉积在基体上，接着退火，给出硬材料。随着半导体技术的发展和集成电路芯片上元件密度的增高，对微电子组装和微电子诊断的电连接的需求日益增多。这样的互连接的力学性能对解决安全可靠的组装和诊断是很重要的。例如，对于这样的互连接，一般要求是具有一些回弹性。目前，在微电子组装中经常使用的技术，具有很小的或没有回弹性。一般的组装包括引线焊接法、带自动接合(TAB)、焊接块技术、针入孔焊接、针的铜焊和表面放置焊接。然而在微电子诊断系统中使用的“弹簧高跷”针，是设计使器件具有回弹性的机械结构，它们的高电感限制了诊断系统使用高频信号。微电子中有用的其他弹性结构，包括称为微电子机械结构或MEMS的一类结构。许多研究者制出一些小型结构，例如水平杆，与其他电子元件连接在一起，造成中继器似的器件。亦已制备了许多的齿轮和机械结构。在本专利技术之前，有人就觉察到需要制备强固的弹性微结构，但没有技术能用来制造该结构。直接从弹性材料制成微结构，如果不是不可能的话，通常也是很困难的，困难在于弹性材料抵抗特定的成形方法。例如，常规探测卡上的钨针能够弯成约90°的角度，定位，接着切成一定长度，但更精细的成形极其困难。在本专利技术之前，在小(数十至数百微米)或甚至大(毫米、厘米或更大)的最小特征尺寸的基件上镀上涂层，来提供弹性特性，尤其在要求一个具有高屈服强度的结构的情形下，是不可能的。当器件欲在适度高温下使用，温度超过100℃、85℃或甚至50℃时，该局限性尤其棘手。由于传统涂覆制成的涂覆制品的热不稳定性，它们不能用来制造耐久的强固的弹簧结构。缺乏力学性能适用的结构，就使制造带有大量小弹簧的器件如探测卡等器件，变得极其困难。对可成形的微结构的早期研究表明，软材料例如黄金能够容易地成形，接着电镀，就给出硬的涂层和弹性结构。见1995年12月19日授权的转让给FormFactor Inc.的名称为“采用牺牲组元来制造电触点的方法”的美国专利No.5,476,211。导致了该专利技术的该研究表明，使用改进的材料，接着进行热处理，能够提供强固的弹性成品。使用这些相同的或相似的材料，并结合适度的热处理，就能够提供应用广泛的弹性结构。总括来说，电镀技术是众所周知的。见例如名称为“电沉积镍-钴合金的组分控制”的美国专利No.4,439,284。然而，本专利技术所揭示的电镀材料和热处理条件的选择，在过去、在美国专利No.4,439,284中或其他文献，均未揭示过。本行业的熟练技术人员会认识到其他的专利申请中，屈服强度高的材料是有益的。这对于具有任意和可能复杂的形状的基体材料，保持该形状很重要，或当材料没有足够高的屈服强度时，尤其如此。具体地，在制造各种几何形状和尺度相当的弹簧结构时，弹性模量增高，会成比例地增高弹性值。对于节距细微的互连接，达到给定体积内的弹性值增高，是有益的。专利技术的概述本新专利技术解决了老材料在负荷下尤其在高温下不能提供稳定力学性能的传统问题。整个技术能够在部件上制成力学性能得到改善(甚至在较高的工作温度下)的涂层，或独立涂层。该方法具体地制出屈服强度、弹性模量较高和优良温度稳定性即高温条件下在负荷下抵抗变形的能力增强的制品。该技术包括按所选择的状态沉积涂层，并接着对涂层进行适度热处理。该适度热处理与经常采用的其他“消除应力”热处理的不同在于它使用相当低的温度和/或短时间。传统的退火热处理使材料加热至一定温度，保持一定时间，在随后的冷却之后，就基本上消除了所有的应力。新技术加热涂覆过的材料至更温和的温度，而且/或保持更短的时间，只要恰好足以使材料重组成所要求的新形式。处理之后，力学性能得以改善。新热处理之后，实际上屈服应力增高，而屈服应力通常在一般的消除应力热处理之后是降低的。通常见R.J.Walter的“电镀和表面修整”，1986年10月，第48-53页；A.J.Dill的“电镀”，1974年11月，第1001-1004页；A.W.Thompson和H.J.Saxton的“冶金学报”，1973年6月，第4卷，第1599-1605页。许多材料适用于新技术，但一种特别适用的体系包括镍或镍/钴合金、少量含硫的添加剂例如邻磺酰苯甲酰亚胺。该材料被电镀到基件上，接着在适度条件下进行热处理。较好的一种沉积方法是电镀，但其他有用的沉积工艺还包括化学蒸汽沉积(CVD)、物理蒸汽沉积(PVD)、金属的电解电镀或水溶液化学镀和任何可通过气体、液体或固体母体的分解或反应使材料沉积的工艺。制造力学性能稳定的涂层的新技术，使它自身可制造弹性结构，在许多应用例如微电子互连接中起决定作用的结构。除了稳定的力学性能，许多新涂层还提供高导电性结构。因此，应用本专利技术，就能够制造电感低的弹性互连接。在一个特别优选的实施方式中，对导线或金属带本文档来自技高网...

【技术保护点】
制造弹性结构的方法，它包括如下步骤：提供细长元件；在该细长元件上沉积涂层，给出涂覆过的细长元件，涂层含有至少一种金属和至少一种添加剂；在配合好的时间和温度下，对该涂覆过的细长元件进行热处理，给出材料性能得到改善的涂层。

【技术特征摘要】
US 1997-9-17 08/931,9231.制造弹性结构的方法，它包括如下步骤提供细长元件；在该细长元件上沉积涂层，给出涂覆过的细长元件，涂层含有至少一种金属和至少一种添加剂；在配合好的时间和温度下，对该涂覆过的细长元件进行热处理，给出材料性能得到改善的涂层。2.制造弹性结构的方法，它包括如下步骤提供细长元件；在细长元件上沉积涂层，给出涂覆过的细长元件，涂层含有至少一种金属和至少一种添加剂；所述金属包括选自镍和钴的金属，所述至少一种添加剂选自邻磺酰苯甲酰亚胺和2-丁炔-1，4-二醇；和在配合好的时间和温度下，对所述经涂覆的细长元件进行热处理，提高涂层的屈服强度。3.制造弹性结构的方法，它包括如下步骤提供细长元件；在细长元件上沉积亚稳态涂层，给出涂覆过的细长元件，所述涂层含有至少一种金属和至少一种添加剂，所述至少一种添加剂能够与所述至少一种金属共沉积，并在配合好的时间和温度下，对所述经涂覆的细长元件进行热处理，引发亚稳态涂层内的转变，给出稳定的涂层。4.制造弹性结构的方法，它包括如下步骤提供细长元件；在细长元件上沉积纳米晶材料涂层，给出涂覆过的细长元件，所述涂层含有至少一种金属和至少一种添加剂，所述至少一种添加剂能够与所述至少一种金属共沉积；和在配合好的时间和温度下，对所述经涂覆的细长元件进行热处理，引发转变，给出含有结晶材料的涂层。5.弹性结构，它由包括如下步骤的方法制成提供细长元件；在细长元件上沉积涂层，给出涂覆过的细长元件，所述涂层含有至少一种金属和至少一种添加剂；和在配合好的时间和温度下，对所经涂覆的细长元件进行热处理，提高涂层的屈服强度。6.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的细长元件包括导线骨架。7.如权利要求6所述的方法，它还包括带有触点垫的电子组件，其中所述的导线骨架结合到所述触点垫上，所述的电子组件可以是半导体器件、半导体组装件、半导体晶片、与一个或多个半导体器件接触的电子器件、用于测试一个或多个半导体器件的电子器件、探测卡、探针、连接件、插入件或插孔。8.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的细长元件包括牺牲基片。9.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的细长元件包括用材料的引晶层覆盖以促进电镀的牺牲基片。10.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的长元件包括金属骨架。11.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的涂层由电镀形成。12.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的沉积涂层的方法选自电镀、化学蒸汽沉积(CVD)、物理蒸汽沉积(PVD)、金属的电解电镀或水溶液化学镀、和任何可通过气体、液体或固体母体的分解或反应引起材料沉积的工艺。13.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的涂层足够厚，使所述经热处理的涂层可赋予所述经涂覆过的细长元件以回弹性。14.如权利要求1、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的至少一种金属包括选自镍、钴、铁、铑、钯、钨、铜、铬、钛、铝、金和铂的金属。15.如权利要求1、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的至少一种金属包括选自镍、钴和铁的金属。16.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，它还包括含有至少两种金属的材料的涂层，所述两种金属选自Ni-Co、Co-Mn、Ni-Mn、Pd-Au、Pd-Co、W-Co、Ti-N和Ti-W。17.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的涂层含有Ni-Co合金。18.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，它还包括含有至少三种金属的材料的涂层，所述三种金属选自Ni-Co-Mn和Ni-W-B。19.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的至少一种添加剂是较次要的组分。20.如权利要求1、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的至少一种添加剂或其衍生物中的至少一种能够与至少一种金属共沉积，并在进行适度热处理以组织涂层的结构使所述经涂覆的细长元件的屈服强度增高时，能够与至少一种金属共存。21.如权利要求1、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的至少一种添加剂含有含硫的化合物。22.如权利要求1、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的至少一种添加剂选自邻磺酰苯甲酰亚胺、萘-三-磺酸(NTSA)、2-丁炔-1，4-二醇和硫脲。23.如权利要求2所述的方法，它还包括采用电镀槽来沉积涂层，其中所述的至少一种添加剂是邻磺酰苯甲酰亚胺，它在电镀槽内的浓度高于或等于约20毫克/升。24.如权利要求2所述的方法，它还包括采用电镀槽来沉积涂层，其中所述的至少一种添加剂是2-丁炔-1，4-二醇，它在电镀槽内的浓度高于或等于约5毫克/升。25.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，它还包括在选自NiCl、NiBr、1类增亮剂和2类增亮剂的材料存在下，沉积涂层。26.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的涂层进行微结构内的放热转变，从较低的组织化转变为较高的组织化状态，其中所述的放热转变具有一个峰温，其中所述的热处理温度在峰温以上约0-100℃的范围内。27.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的涂层在热处理步骤之前，含有无定形材料。28.如权利要求27所述的方法，其中所述的热处理步骤引发涂层内的转变，使至少部分无定形材料转变为有序材料。29.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的涂层在热处理步骤之后，含有有序态的材料。30.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的涂层在热处理步骤之前，含有纳米晶材料。31.如权利要求30所述的方法，其中所述的热处理步骤引发涂层内的转变，相当多的纳米晶材料转变为结晶材料。32.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的涂层在热处理步骤之后，含有结晶材料。33.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，它还包括这样沉积涂层使带涂层细长元件连接到较大结构上，而且包含弹性电子触点。34.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，它还包括在涂层步骤之后和热处理步骤之前或之后，把所述细长元件整个或部分移走。35.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的细长元件含有选自金、硅、铝、铜和钛-钨的材料。36.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的带涂层细长元件经热处理之后比热处理之前的屈服强度高。37.如权利要求36所述的方法，其中所述的热处理是在配合好的时间和温度下进行，给出带涂层的细长元件的屈服强度接近涂层的最大值，这样，不可忽略的进一步的热处理会使屈服强度从最大值显著地下降。38.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述的带涂层的细长元件在热处理后比热处理前的弹性大。39.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述带涂层材料性能的改进包括与热处理之前的涂层相比屈服强度增高。40.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述涂层材料性能的改进包括与热处理之前的涂层相比弹性模量增高。41.如权利要求1、2、3或4所述的方法，或如权利要求5所述的弹性结构，其中所述涂层材料的改进性能包括与热处理之前的涂层相比，在高于100℃的温度和负荷作用下稳定性增高。42.如权利要求3所述的方法，其中所述的稳定涂层的屈服强度高于亚稳态涂层。43.如权利要求3所述的方法，其中所述的稳定涂层的弹性模量高于亚稳态涂层。44.如权利要求3所述的方法，其中所述的稳定涂层的回弹性大于亚稳态涂层。45.如权利要求4所述的方法，其中所述的结晶材料的屈服强度高于纳米晶材料。46.如权利要求4所述的方法，其中所述的结晶材料的弹性模量高于纳米晶材料。47.如权利要求4所述的方法，其中所述的结晶材料的回弹性大于纳米晶材料。48.制造一种结构的方法，它包括如下步骤提供基体部件，所述部件包括第一材料能够在上面沉积的型材；在该型材上沉积第一材料，给出起始成形的沉积物，所述第一材料包含至少一种金属；在配合好的时间和温度下，对起始成形的沉积物进行热处理，给出热处理过的材料性能改善了的成形沉积物。49.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述的型材包括导线骨架。50.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，它还包括带有触点垫的电子组件，其中所述的导线骨架连接到触点垫上，所述的电子组件可以是半导体器件、半导体晶片、与一个或多个半导体器件接触的电子器件、测试一个或多个半导体器件的电子器件、探测卡、连接件或插孔。51.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述的型材包括限定在第二材料内的空间，所述空间贡献给热处理的成形沉积物的几何形状。52.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述的型材包括用引晶材料层覆层以促进电镀的第二材料。53.如权利要求52所述的方法，其中所述的第二材料选自光致抗蚀剂和蜡。54.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述起始成形的沉积物由电镀形成。55.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述沉积方法选自电镀、化学蒸汽沉积(CVD)、物理蒸汽沉积(PVD)、金属的电解电镀或水溶液化学镀和任何可通过气体、液体或固体母体的分解或反应使材料沉积的工艺。56.如权利要求48、84、87或91所述的方法，其中所述的热处理的成形沉积物足够厚，使改善了的材料性能赋予热处理的成形沉积物以回弹性。57.如权利要求48、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述的至少一种金属包括选自镍、钴、铁、铑、钯、钨、铜、铬、钛、铝、金和铂的金属。58.如权利要求48、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述的至少一种金属包括选自镍、钴和铁的金属。59.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，它还包括沉积含有至少两种金属的第一材料，所述两种金属选自Ni-Co、Co-Mn、Ni-Mn、Pd-Au、Pd-Co、W-Co、Ti-N和Ti-W。60.如权利要求48、84、87或91所述的方法，其中所述的经热处理的成形沉积物含有Ni-Co合金。61.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，它还包括沉积含有至少三种金属的第一材料，所述三种金属选自Ni-Co-Mn和Ni-W-B。62.如权利要求48、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，它的起始成形的沉积物中还含有至少一种添加剂，其中所述至少一种添加剂是较次要的组分。63.如权利要求48、87或91所述的方法，它的起始成形的沉积物中还含有至少一种添加剂，其中所述的至少一种添加剂或其衍生物中的至少一种，能够与至少一种金属共沉积，而且在进行适度热处理以组织热处理的成形沉积物结构，使相对于起始成形沉积物提高屈服强度时，能够与至少一种金属共存。64.如权利要求48、87或91所述的方法，它的起始成形的沉积物中还含有至少一种添加剂，其中所述的至少一种添加剂含有含硫的化合物。65.如权利要求48、87或91所述的方法，它的起始成形的沉积物中还含有至少一种添加剂，其中所述的至少一种添加剂选自邻磺酰苯甲酰亚胺、萘-三-磺酸(NTSA)、2-丁炔-1，4-二醇和硫脲。66.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，它还包括在选自NiCl、NiBr和1类增亮剂和2类增亮剂的第三材料存在下，沉积第一材料。67.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述的起始成形沉积物经过微结构内的放热转变，从较低的组织化转变为较高的组织化状态，其中所述的放热转变具有一个峰温，其中所述的热处理温度在峰温以上约0-100℃的范围内。68.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述的起始成形沉积物含有无定形材料。69.如权利要求68所述的方法，其中所述的热处理步骤引起至少部分起始成形沉积物材料内的转变，从无定形材料转变至热处理的成形沉积物内的有序材料。70.如权利要求48、84、87或91所述的方法，其中所述的热处理的成形沉积物含有有序材料。71.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述起始成形沉积物含有纳米晶材料。72.如权利要求71所述的方法，其中所述的热处理步骤引起至少部分起始成形沉积物材料内的转变，从纳米晶材料转变至结晶材料。73.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述的热处理成形沉积物含有结晶材料。74.如权利要求48、84、87或91所述的方法，它还包括沉积第一材料，使热处理的成形沉积物连接到基本部件，而且包含弹性的电子触点。75.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，它还包括在沉积步骤之后和热处理步骤之前或之后，全部或部分地移走型材。76.如权利要求75所述的方法，其中所述的热处理的成形沉积物的第一部分固定到基体部件上，而热处理的成形沉积物的第二部分与基体部件分离，这样使得它在没有限制的条件下，能够相对于基体部件弹性地移动。77.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述的型材包括选自金、硅、铝、铜和钛-钨的材料。78.如权利要求48、84、87或91所述的方法，其中所述的热处理的成形沉积物比起始成形沉积物的屈服强度高。79.如权利要求78所述的方法，其中所述的热处理是在配合好的时间和温度下进行，给出热处理的成形沉积物的屈服强度接近热处理的成形沉积物的最大值，这样，不可忽略的进一步的热处理会使屈服强度从最大值显著地下降。80.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述热处理成形沉积物的改善了的材料性能，包括相对于起始成形沉积物所选择的增高了的屈服强度。81.如权利要求48、84、87或91所述的方法，或如权利要求95所述的制品，其中所述的热处理成形沉积物的改善了的材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：JKW陈，BN埃尔德里奇，TH多齐尔，JJ叶，GJ赫尔曼，IY汉德罗斯，
申请(专利权)人：佛姆法克特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]