安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其制成的产品技术

一种安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其产品，是在一布设有电路轨迹的可透光玻璃基板上形成有多个粘接垫的粘接垫安装表面，并至少有一个具有第一、二粘接表面的绝缘胶带层，绝缘胶带层对应于粘接垫的触点容置空间内容置有导电触点，一半导体晶片的粘接垫安装表面与第二粘接表面加热粘接，数粘接垫与导电触点加热粘接。由于第二粘接表面的粘胶熔点较导电触点低，可先熔接粘接垫安装表面，借此将导电触点密封在触点容置空间内。达到降低成本、提高合格率、降低产品厚度、提高导电触点可靠度、及延长产品寿命的效果。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种将半导体晶片安装于布设有电路轨迹的可透光玻璃基板的方法，尤其涉及一种安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其所制成的产品。一般布设有电路轨迹的可透光玻璃基板是应用在液晶面板及电荷耦合元件(CCD)、发光二极管(LED)等光学装置中，而电荷耦合元件与液晶面板的制造方法相类似，所以以下只简单叙述一般的液晶面板的结构及制造方法，而不再对电荷耦合元件做详细叙述。如附图说明图1所示，一种以往的液晶面板1包括一液晶玻璃基板10、多个集成电路11及一控制集成电路12。该液晶玻璃基板10具有一用以安装数个粘接垫13的粘接垫安装表面14。各集成电路11是由一般的连线方式以粘接导线15与对应的粘接垫13电气连接。各集成电路11是可为数个驱动集成电路或扫描驱动集成电路。所述控制集成电路12是经由一般的连线方式以粘接导线15与各集成电路11电气连接。该控制集成电路12是用以控制各集成电路11。以上所述的液晶面板1存在如下的缺点1．连线成本高因为各集成电路11与控制集成电路12及粘接垫13之间的粘接必须使用价格较高的连线机来达成，且连线机的连线头需非常准确的对准粘接垫13，但是在使用一定的次数后，连线头就会有偏斜而无法对准，所以必须经常更换连线头，造成制造成本上升。2．连线的品质不容易控制因为连线步骤无法百分之百的完美，因此使得合格率无法达到100％。并且，在连线的过程中，如果线断了，要补线相当不便甚至无法进行补线，而影响产品的合格率。3．液晶面板的厚度无法减少因为以往的液晶面板包括一液晶玻璃基板10、多个集成电路11及一控制集成电路12，使液晶玻璃基板10受限于这些元件叠加的厚度而无法缩减。4．导线15可靠度低因为导线15容易因空气中水分而发生氧化，并产生腐蚀现象，所以可靠度低。本专利技术的目的在于提供一种能克服上述问题的安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其产品。为了实现本专利技术的上述目的，本专利技术采取的技术方案是一种安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法，包含如下的步骤(a)提供一布设有电路轨迹的可透光玻璃基板，该玻璃基板具有一形成有多个粘接垫的粘接垫安装表面；(b)提供至少一个具有第一、第二粘接表面的绝缘胶带层，该绝缘胶带层的第一粘接表面与该玻璃基板的粘接垫安装表面粘接，各绝缘胶带层形成有一用以暴露对应的粘接垫的触点容置空间；(c)在每个触点容置空间内容置一导电触点；(d)提供至少一个半导体晶片，各半导体晶片具有一形成有多个对应于该绝缘胶带层的触点容置空间的粘接垫的粘接垫安装表面；(e)以加热方式将该半导体晶片的粘接垫安装表面与对应的绝缘胶带层的第二粘接表面粘接，及将导电触点与该半导体晶片的对应的粘接垫粘接，所述第二粘接表面的粘胶具有一比导电触点的熔点低的熔点，导致在各导电触点熔接在半导体晶片的粘接垫之前，粘胶已熔接半导体晶片的粘接垫安装表面，而将各导电触点密封在触点容置空间内。一种按上述方法制成的产品，该产品为光学装置，包含一布设有电路轨迹的可透光玻璃基板、至少一个具有第一、第二粘接表面的绝缘胶带层及至少一个的半导体晶片，所述可透光玻璃基板具有一形成有多数个粘接垫的粘接垫安装表面，所述各绝缘胶带层的第一粘接表面与该玻璃基板的粘接垫安装表面粘接，各绝缘胶带层形成有一用以暴露对应的粘接垫的贯孔，在各粘接垫与形成暴露该粘接垫的贯孔的孔形成壁之间形成一触点容置空间，各触点容置空间容置有一导电触点，且各半导体晶片具有一布设有对应于导电触点的粘接垫的粘接垫安装表面，各半导体晶片的粘接垫安装表面以加热处理方式粘附至绝缘胶带层的第二粘接表面且导电触点也以加热处理方式与半导体晶片的对应的粘接垫粘接，所述第二粘接表面的粘胶具有一比所述导电触点的熔点低的熔点，各导电触点熔接在所述半导体晶片的粘接垫之前该粘胶已熔接该半导体晶片的粘接垫安装表面，而将各导电触点密封在触点容置空间内。下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明图1是现有技术液晶面板的部分组合侧视图。图2～4是本专利技术光学装置的第一较佳实施例的示意制造流程图。图5是本专利技术光学装置的第二较佳实施例的其中一个制作步骤的示意侧视图。图6～7是本专利技术光学装置的第三较佳实施例的部分制作步骤的示意侧视图。图8是本专利技术光学装置的第四较佳实施例的组合侧视图。为了方便说明，以下的实施例中，相同或类似的元件以相同的标号表示。如图2～4所示，是本专利技术的第一较佳实施例，本实施例的光学装置是针对液晶面板来作改良，该光学装置2包含一布设有电路轨迹的可透光玻璃基板3、多个绝缘胶带层4及多个半导体晶片5。所述玻璃基板3是一液晶玻璃基板，液晶玻璃基板3具有一设置有多个粘接垫31的粘接垫安装表面32。各绝缘胶带层4具有相对的第一、第二粘接表面的41、42。各绝缘胶带层的第一粘接表面41是以加热处理方式分别粘附至该液晶玻璃基板3的粘接垫安装表面32。各绝缘胶带层4是根据液晶玻璃基板3的粘接垫31的位置以激光方式设置有多个贯孔43，以致于每个贯孔43暴露一对应的粘接垫31。在各粘接垫31与形成暴露粘接垫31的贯孔43的孔形成壁44之间形成一触点容置空间，各触点容置空间是用以容置有一由导电金属材质形成的导电触点45，在本实施例中，是以一锡球被植入该触点容置空间内作为该导电触点45。各半导体晶片5在其一粘接垫安装表面51上对应各导电触点45布设有粘接垫52，在本实施例中，各该半导体晶片5可以为像数据驱动器、扫描驱动器般的控制集成电路，该半导体晶片5的粘接垫安装表面51是在加热处理下粘附至绝缘胶带层4的第二粘接表面42，在本实施例中，因为该第二粘接表面42的粘胶46具有一比所述导电触点45的熔点低的熔点，因此，当加热处理时，在该导电触点45熔化之前，第二粘接表面42的粘胶46已熔接至半导体晶片5的粘接垫安装表面51，导致在各触点容置空间内的导电触点45在熔化时会被密封在该触点容置空间内，不会与相邻的导电触点45接触。在本实施例中，还可包括一覆盖在半导体晶片5上的金属散热板6，以提供该半体晶片5的散热。最后，本实施例还可包括一在所述半导体晶片5四周及玻璃基板3之间形成的封胶层7，该封胶层7可以由环氧树脂(epoxy)形成，以加强固定该半导体晶片5在玻璃基板3上，包封该半导体晶片5及绝缘胶带层4，以避免该半导体晶片5及绝缘胶带层4与空气之间的接触，借此保护该半导体晶片5及绝缘胶带层4。如图5所示，是本专利技术的第二较佳实施例中，在本实施例中，如导电银胶般的导电胶是被容置在触点容置空间内作为导电触点45。如图6、7所示，是本专利技术的第三较佳实施例，在本实施例中，是将一导电金属材料47，例如金或铝球，先被容置在触点容置空间内，然后，再以化学电镀方式长成导电触点45。如图8所示，是本专利技术的第四较佳实施例，在本实施中，光学装置是一电荷耦合元件，所以布设有电路轨迹的可透光玻璃基板3是一片玻璃，而利用前述实施例相同的方法安装一半导体晶片5，该半导体晶片5可为一感光晶片(photosensorchip)或发光二极管。综上所述，本专利技术具有如下的优点1．降低成本因为该玻璃基板3的粘接垫31与半导体晶片5的粘接垫52是借导电触点45来电性连接，免除了连线机的需求，因此制造成本下降。2．提高合格率因为本专利技术特殊的导电触点45设计，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法，其特征在于：包含如下的步骤：（ａ）提供一布设有电路轨迹的可透光玻璃基板，所述玻璃基板具有一形成有多个粘接垫的粘接垫安装表面；（ｂ）提供至少一个具有第一、二粘接表面的绝缘胶带层，所述绝缘胶带层的第一粘接表面与该玻璃基板的粘接垫安装表面粘接，各绝缘胶带层形成有一用以暴露对应的粘接垫的触点容置空间；（ｃ）在每个触点容置空间内容置一导电触点；（ｄ）提供至少一个半导体晶片，各半导体晶片具有一形成有多个对应于该绝缘胶带层的触点容置空间的粘接垫的粘接垫安装表面；（ｅ）以加热方式将该半导体晶片的粘接垫安装表面与对应的绝缘胶带层的第二粘接表面粘接，及将导电触点与该半导体晶片的对应的粘接垫粘接，所述第二粘接表面的粘胶具有一比导电触点的熔点低的熔点，导致在各导电触点熔接在半导体晶片的粘接垫之前，粘胶已熔接半导体晶片的粘接垫安装表面，而将各导电触点密封在触点容置空间内。

【技术特征摘要】
1．一种安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法，其特征在于包含如下的步骤(a)提供一布设有电路轨迹的可透光玻璃基板，所述玻璃基板具有一形成有多个粘接垫的粘接垫安装表面；(b)提供至少一个具有第一、二粘接表面的绝缘胶带层，所述绝缘胶带层的第一粘接表面与该玻璃基板的粘接垫安装表面粘接，各绝缘胶带层形成有一用以暴露对应的粘接垫的触点容置空间；(c)在每个触点容置空间内容置一导电触点；(d)提供至少一个半导体晶片，各半导体晶片具有一形成有多个对应于该绝缘胶带层的触点容置空间的粘接垫的粘接垫安装表面；(e)以加热方式将该半导体晶片的粘接垫安装表面与对应的绝缘胶带层的第二粘接表面粘接，及将导电触点与该半导体晶片的对应的粘接垫粘接，所述第二粘接表面的粘胶具有一比导电触点的熔点低的熔点，导致在各导电触点熔接在半导体晶片的粘接垫之前，粘胶已熔接半导体晶片的粘接垫安装表面，而将各导电触点密封在触点容置空间内。2．如权利要求1所述的方法，其特征在于在该步骤(e)后还包括如下的步骤利用胶质材料在所述半导体晶片周缘与所述玻璃基板之间形成一封胶层。3．如权利要求1所述的方法，其特征在于还包括如下的步骤(f)提供一金属散热板，该金属散热板覆盖所述半导体晶片。4．如权利要求3所述的方法，其特征在于所述步骤(f)后还包括如下的步骤利用胶质材料在所述半导体晶片周缘与所述玻璃基板之间形成一封胶层。5．如权利要求1所述的方法，其特征在于在所述步骤(b)中，所述绝缘胶带层的第一粘接表面是以加热方式来将所述第一粘接表面的粘胶熔接至所述玻璃基板的粘接垫安装表面。6．如权利要求1所述的方法，其特征在于在所述步骤(c)中，在每一触点容置空间内植入一锡球作为导电触点。7．如权利要求1所述的方法，其特征在于在所述步骤(c)中，在每一触点容置空间容置导电胶作为导电触点。8．如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈明东，
申请(专利权)人：沈明东，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]