侧面包括端子的表面安装组件制造技术

由组件主体（２）和第一端子（５，６，７）和第二端于（８）构成的表面安装组件（１）。组件（１）具有相互相交的第一表面（３）和第二表面（４）。组件主体（１）具有用于安装元件的一安装部分。第一端于（５，６，７）连接到第一表面（３），第二端子（８）连接到第二表面（４）。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面安装组件。更具体地说，本专利技术涉及与印制电路板具有高可靠性接合的表面安装组件。所需要的是半导体器件以高密度组合在电子器件中。在具有高密度的电子器件中，表面安装组件是常常用于装设半导体器件的。作为表面安装组件中的一个，已知的有球栅阵列组件(此后归为BGA组件)。附图说明图1是显示常规的BGA组件的结构的一视图。常规的BGA组件100具有一矩形的组件主体101。多个端子102接合到组件主体101的背面。如图2所示，若干端子102是以矩阵的形式安排的。一个焊接球103被焊接和接合到每一端子102。每一焊接球103由一个焊接层104所覆盖。焊接球103作为将连接到印制电路板的BGA组件100的端子。半导体器件105被置于组件主体101中。图3示出包括上述常规的BGA组件100和印制电路板150的一电子器件。BGA组件被装配到印制电路板100上。垫片107被安装在基片106的表面上。BGA组件100的垫片107和焊接球103彼此焊接和接合。焊接通常是通过重熔实现的。即，垫片107和焊接球103在它们彼此接触的状态中被加热，焊接层104被熔化以接合焊接球103和垫片107。垫片107和焊接球103通过熔化的焊锡104＇彼此接合。当BGA组件100和印制电路板150被加热时，由于在组件主体101和基片106的热膨胀系数之间的差别导致一个应力。引起的应力作用在焊接球103上。引起的应力是集中在在矩阵最外周边的焊接球103-1上，尤其是在四个角上的焊接球103-2上。在四个角的焊接球103-2有可能从基片106上的垫片107中剥落，它的电的机械的可靠性是差的。相同的问题对于SON(小外形托架)组件和BCC(凹凸芯片托架)组件中也存在，在其中，焊盘被运用代替焊接球，作为在背面上的端子。用于抑制在四个角上的焊接球103从基片106上的垫片107中剥离的技术被透露在日本的公开专利申请(JP-A平9-307022)。已知的BGA组件具有以矩阵的形式安排的多个焊接球。在焊接球之中，定位在矩阵最外周边的焊接球具有比其它焊接球更大的直径。因此，在基片上最外周边和垫片中的焊接球之间的接触面积是较宽的，从而加强了粘附力。然而，即使焊接球的直径更长，作用于四个角的焊接球上的应力没有降低。在日本的公开专利申请(JP-A-平11-17058)中透露了另外一个BGA组件。该BGA组件具有容易地测试安装在那上面的半导体器件的一个结构。在BGA组件210中，IC芯片211被安装在基片212的面上，正如图4所示。IC芯片211通过一焊接线216连接到基片212的表面上的布线213a。布线213a通过通孔214连接到背面的布线213b。焊接凹凸215连接到布线213b。布线213a延伸直到基片212的一个侧边。Ni片层219和Au片层220连接到排列在基片212侧面的布线213a的一部分上。Ni片219和Au片层220通过布线213a和焊接线216电连接到在IC芯片211上的电极垫片211a。此外，焊接凹凸215通过布线213b、通孔214和布线213a电连接到电极垫片211a。Ni片层219和Au片层220运用作为当测试IC芯片211时将被使用的测试垫218。图5示出其中插入BGA组件210的插座240的结构。插座240包含集成电路插座主体230，集成电路插座接点构件231和外部的端子232。集成电路插座接点构件231与测试用垫片218接触。集成电路插座231电连接到外部的端子232。可以通过从插座240的外部的端子输入一个信号或输出一个信号到插座240的外部的端子232测试IC芯片211。然而，上述技术不是旨在解决当BGA组件210装设在印制电路板上时应力被施加到焊接凹凸215的问题。而且，在公开的日本的专利申请(Jp-A-平5-243453，Jp-A-平11-54654和Jp-A-平11-74637)中透露了其它表面安装组件。本专利技术的目的是降低作用在表面安装组件和装备有表面安装组件的印刷电路板之间的接合处的应力，从而改善电的机械的可靠性。本专利技术的另外一个目的是提供一种表面安装组件和一装备有表面安装组件的电子电路，在其中应力没有集中在表面安装组件中设置的特定的端子上。为了实现本专利技术的一个方面，表面安装组件是由组件主体和第一和第二端子构成。组件主体具有互相相交的第一和第二表面，并且有将被装设一元件的安装部分。第一端子连接到第一表面，第二端子连接到第二表面。第二端子被用于通过焊锡形成的导电的部分连接到印刷电路板。而且，第二端子需要从第一和第二表面相交的第一相交线以与第一相交线垂直的并且与第一表面平行的一个方向延伸。较好是第二端子从第一和第二表面相交的第一相交线以与第一相交线垂直的并且与第二表面平行的另外一个方向延伸。组件主体可以更进一步具有与第二表面相交的第三表面。在这种情况下，第二端子需要以该方向延伸达到第二相交线。第二端子较好是从第二相交线以与第二相交线垂直的并且与第三表面平行的另外一个方向延伸。第一表面可以是具有多个侧边而且在这些侧边之间有一角度的一多边形。在这种情况下，第二端子较好是安排在对应于该角度的一个部分。第二端子可以电连接到该元件。第二端子也可以与该元件电隔离。第一端子可以包括安排为形成一矩阵的矩阵端子，矩阵端子可以包括在矩阵的一角的角端子。在这种情况下，第二端子较好是接近于角端子以致当一个应力作用在角端子和印制电路板之间的接合处时，阻止角端子从印制电路板被剥落。该元件可以是一个半导体器件。第一端子可以包括涂上一层焊料的球。第一端子可以是焊盘。为了实现本专利技术的另外一个方面，电子器件是由表面安装组件和印制电路板构成。表面安装组件包括组件主体和第一和第二端子。组件主体具有互相相交的第一和第二表面，并且有将被装设一元件的安装部分。第一端子连接到第一表面，第二端子连接到第二表面。本印制电路板包括一个基片，以及连接到该基片的第三和第四端子。第三端子固定在第一端子上，第四端子固定在第二端子上。第四端子较好是利用焊料形成的一个导电部分与第二端子固定。印制电路板可以更进一步包括另外一个元件。在这种情况下，第四端子与该另外一个元件电绝缘。第四端子可以是接地的。为了获得本专利技术的另外一个方面，制作电子器件的方法包括提供一个包括组件主体的表面安装组件，组件主体具有互相相交的第一和第二表面并且具有在其中将安装元件的安装部分，第一端子连接到第一表面，第二端子连接到第二表面；该方法包括提供一个印刷电路板，它包括基片，以及连接到该基片的第三和第四端子；连接第一和第三端子；连接第二和第四端子。连接第二和第四端子较好是包括利用焊料固定第二和第四端子。图1是示出常规的BGA组件的结构的一个剖面视图；图2是示出常规的BGA组件的结构的一个平面图；图3是示出常规的电子零件的结构的一个剖面视图；图4是示出另外一个常规的BGA组件的结构的剖面视图；图5是示出其中被插入另外一个常规的BGA组件的一插座的结构视图；图6是显示第一实施例的半导体组件的结构的一剖面视图；图7是示出第一实施例的半导体组件结构的一个平面图；图8是示出第一实施例的半导体组件结构的第一个变化的一个平面图；图9是示出第一实施例的半导体组件结构的第二变化的一个平面图；图10是扩大了第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装组件，其中包括： 一个组件主体，它具有互相相交的第一和第二表面，并且有将被装设一元件的安装部分；以及 第一和第二端子，在其中，所述第一端子连接到所述第一表面，所述第二端子连接到所述第二表面。

【技术特征摘要】
JP 1999-12-24 368320/19991．一种表面安装组件，其中包括一个组件主体，它具有互相相交的第一和第二表面，并且有将被装设一元件的安装部分；以及第一和第二端子，在其中，所述第一端子连接到所述第一表面，所述第二端子连接到所述第二表面。2．根据权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于所述第二端子被用于通过焊料形成的导电的部分连接到印刷电路板。3．根据权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于所述第二端子从第一和第二表面相交的第一相交线以与第一相交线垂直的并且与第一表面平行的一个方向延伸。4．根据权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于所述第二端子从所述第一和第二表面相交的第一相交线以与所述第一相交线垂直的并且与所述第二表面平行的另外一个方向延伸。5．根据权利要求4所述的表面安装组件，其特征在于所述组件主体还具有与所述第二表面相交的第三表面，并且其中所述第二端子在所述另外一个方向延伸延伸达到所述第二相交线。6．根据权利要求5所述的表面安装组件，其特征在于所述第二端子从所述第二相交线以与所述第二相交线垂直的并且与所述第三表面平行的另外一个方向延伸。7．根据权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于所述第一表面是具有侧边并且在所述侧边之间有角度的一多边形，在其中所述第二端子被安排在对应于所述角度的一部分中。8．根据权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于所述第二端子与所述元件电连接。9．根据权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于所述第二端子与所述元件是电隔离的。10．根据权利要求1所述的表面安装组件，其特征在于所述第一端子包括安排为形成一个矩阵的矩阵端子，所述矩阵端子包括在所述矩阵的一角的角端子，在其...

【专利技术属性】
技术研发人员：细见孝大，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]