一种半导体封装良品检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装良品检测装置，包括机箱，所述机箱内壁下方固定连接有支撑板，所述支撑板底端固定连接有安装框，所述安装框内壁安装有检测灯，所述安装框底端固定连接有防护框，所述防护框内壁设置有清洁组件，且所述清洁组件包括第一电机、第二转轴、齿轮、内齿条和清洁件；本实用新型专利技术提供的技术方案中，第一电机启动带动第二转轴转动从而带动清洁件移动，清洁件进行清洁，防止空气中的灰尘会沾染在检测灯上导致影响半导体封装良品检测装置的工作，提高了半导体封装良品检测装置的检测质量。装置的检测质量。装置的检测质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装良品检测装置


[0001]本技术涉及检测装置
，具体为一种半导体封装良品检测装置。

技术介绍

[0002]半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、半导体封装良品检测装置使用时，空气中的灰尘会沾染在检测灯上，不及时清理的话，可能会影响半导体封装良品检测装置的检测质量；
[0005]2、现今半导体封装良品检测装置使用时，检测出来不及格的产品一般通过机械手取出，区分装置结构复杂，操作麻烦，出现问题的话维修也比较麻烦，有待改进。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体封装良品检测装置，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装良品检测装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：包括机箱(1)，所述机箱(1)内壁下方固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)底端固定连接有安装框(6)，所述安装框(6)内壁安装有检测灯(9)，所述安装框(6)底端固定连接有防护框(5)，所述防护框(5)内壁设置有清洁组件，且所述清洁组件包括第一电机(7)、第二转轴(11)、齿轮(10)、内齿条(12)和清洁件(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述防护框(5)两侧内壁分别开设有安装槽，所述第一电机(7)安装于所述安装槽槽壁，所述第二转轴(11)安装于所述第一电机(7)底端，所述齿轮(10)安装于所述第二转轴(11)外壁。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述内齿条(12)设置于所述安装槽槽壁，且所述内齿条(12)于所述齿轮(10)相契合，所述清洁件(8)固定连接于所述内齿条(12)一侧。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁晓升，
申请(专利权)人：南通捷晶半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：