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本实用新型公开了一种半导体封装良品检测装置，包括机箱，所述机箱内壁下方固定连接有支撑板，所述支撑板底端固定连接有安装框，所述安装框内壁安装有检测灯，所述安装框底端固定连接有防护框，所述防护框内壁设置有清洁组件，且所述清洁组件包括第一电机、第...
该专利属于南通捷晶半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通捷晶半导体技术有限公司授权不得商用。

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