具有细小间距的器件测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及多个半导体芯片叠层后单体化(singulated)的器件测试装置，如凸点(bump)的大小，间距较窄，包含众多信号总线的高带宽存储器（HBM）的器件生产以后，可以准确对准（align）实施性能测试。为此，本发明专利技术优选地包括：主体20；和设置于所述主体20的一侧，使需测试的器件30待机的装载部40；和设置于所述装载部40的一侧，将需测试的器件30依次吸附后放到真空吸盘50上面的装载分选器60；和被所述装载分选器60吸附移动的器件30的安放地点上分别形成真空孔51，并沿着轨道21移动的真空吸盘50；和所述真空吸盘50上需测试的器件30被放置的装载区70；和可沿着X

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有细小间距的器件测试装置


[0001]本专利技术涉及多个半导体芯片叠层后单体化（singulated）的器件测试装置，进一步具体地，如凸点（bump）的大小，间距较窄，包含众多信号总线的高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）的器件生产以后，准确对准（align）实施性能测试的具有细小间距的器件测试装置。

技术介绍

[0002]目前电子产业以低廉价格制造出轻型化、小型化、高速化、多功能化以及高性能化产品已成为一种趋势。而且为提升集成电路的性能，开发成如多芯片叠层封装（multi
‑
chip stacked package）等三维结构。
[0003]这种多芯片叠层封装中高带宽存储器（HBM）是用于三维叠层动态随机存取存储器（DRAM）的高性能（RAM）接口。
[0004]所述高带宽存储器是将多芯片依次叠层之后成型为一体，然后通过切割（Sawing）分成单体。
[0005]图1是显示普通的高带宽存储器凸点的底视图，所述高带宽存储器10是无数的凸点11的间距（p）约达125~170170μm左右，非常窄，但是在切割工序中被切断分离，因此存在配置于边缘的凸点的中心和边缘边框之间的间隔（s）无法恒定的问题。
[0006]因此将这种结构的高带宽存储器生产完毕的状态下，对于大小（外径）较小、间距较窄的凸点无法与测试器的端子准确对准排列，因此实际上是未进行测试的状态下出厂。
[0007]而且安装这些不合格的高带宽存储器组成图形处理单元（GPU，Graphical Processing Unit）时，严重造成图形处理单元整体不良的问题。
[0008]先有技术文献（专利文件0001）韩国注册专利公报10
‑
1149759（2012.05.18注册）；（专利文件0002）韩国注册专利公报10
‑
1464990（2014.11.19注册）。

技术实现思路

[0009]技术课题本专利技术是为解决以上问题而创造，其目的在于，生产高带宽存储器等凸点的大小（外径）小，间距较窄的器件以后，准确对准器件的位置，与各种类型的测试机电接触，从而进行性能测试。
[0010]本专利技术的另一目的在于，即便配置于边缘的凸点的中心与边缘边框之间的间隔不恒定，但准确实施器件的对准，进而与测试机的端子电接触。
[0011]本专利技术又另一目的在于，测试机的两侧分别对称配置器件对准部以及装载/卸载分选器，以减少随着器件测试发生的循环周期（cycle time）。
[0012]技术方案为实现所述目的，本专利技术提供具有细小间距的器件测试装置，根据本专利技术的实施
例，其组成包括：主体；和设置于所述主体的一侧，使需测试的器件待机的装载部；和设置于所述装载部的一侧，将需测试的器件依次吸附后放置到真空吸盘上面的装载分选器；和被所述装载分选器吸附移动的器件的安放地点上分别形成真空孔，并沿着轨道移动的真空吸盘；和所述真空吸盘上需测试的器件被放置的装载区；和可沿着X
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θ轴移动地设置于所述装载区的上部，确认吸附到真空吸盘上的器件的位置，将坐标值传递给控制部，进而对准器件的器件对准部，和被吸附到所述真空吸盘上的器件以对准状态沿着轨道移动待机的测试台；和位于所述测试台的真空吸盘移动，各器件的凸点被电接触，进而在设定时间内测试器件性能的测试机；和所述测试机中完成器件测试的真空吸盘所处的卸载区；和设置于所述卸载区的一侧，从真空吸盘上吸附测试完的器件后，分选为合格品和不合格品卸载到卸载部的托盘的卸载分选器。
[0013]有益效果本专利技术与现有的相比，具有以下多种有益效果：第一、将需测试的器件装载到装载部以后，即便配置于边缘的凸点的中心与边缘边框之间的间距不恒定，但由器件对准部自动准确对准器件，使器件的凸点与测试机的端子电接触，因此具有细小间距的器件性能测验变得可能。
[0014]第二、不受测试机的类型（顶置型、水平型、垂直型）的限制，将移动到测试台的器件的凸点与测试机的端子电接触，从而实施器件性能测试。
[0015]第三、在真空吸盘的上面装载需对准的器件之前，将真空吸盘的温度根据测试条件保持常温，或者加热或冷却，根据真空吸盘的膨胀系数膨胀或收缩的状态下装载器件，因此减少对准公差。
[0016]第四、真空吸盘上被装载需对准的器件以后，将被对准的器件的对准状态用第一对准视觉再确认一次，从而进一步提高对准的可靠性。
[0017]第五、将器件的对准完成的真空吸盘移动到测试机侧的状态下，通过第二对准视觉确认真空吸盘的X、Y值后传递给控制部，使真空吸盘姿势矫正装置准确地矫正真空吸盘的姿势，从而防止接触不良。
[0018]第六、将器件对准部以及装载/卸载分选器在主体的两侧分别对称地配置时，可以减少随着器件测试发生的循环周期。
附图说明
[0019]图1是显示普通的高带宽存储器的凸点的底视图；图2是显示本专利技术一实施例的透视图；图3是图2的平面图；图4是显示本专利技术中真空吸盘设置状态的透视图；图5是图4的底面透视图；图6是显示本专利技术中器件对准部的透视图；图7是图6的侧视图；图8a是本专利技术的对准夹具包住器件状态的平面图；图8b是器件的两面连接到本专利技术的对准夹具内周面推动器件的状态图；图9a和图9b是真空吸盘沿着轨道移动的状态的正视图；
图10是本专利技术的真空吸盘上具备旋转器的状态的底面透视图；图11a和图11b是显示本专利技术中测试机为水平型及垂直型的正视图及侧视图。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图，对本专利技术实施例中的技术方案详细进行描述，但所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通技术人员可以以各种形态实现，但在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。阐明图面上的图示简略，并未按照比例尺图示。图面上部分的相对尺寸及比率是，为图面中的明确性和便利，与其大小相比夸大或减少图示，任意尺寸仅限于示例，并没有限定。两个以上的图面上显示的同一个结构物、要素或者部件上使用同一个参照符号，以突出其类似的特征。
[0021]图2是显示本专利技术一实施例的透视图，图3是图2的平面图，本专利技术的组成包括：主体20；和设置于所述主体20的一侧，使需测试的器件30待机的装载部40；和设置于所述装载部40的一侧，将需测试的器件30依次吸附后放到真空吸盘50上面的装载分选器60；和被所述装载分选器60吸附移动的器件30的安放地点上分别形成真空孔51，并沿着轨道21移动的真空吸盘50；和所述真空吸盘50上需测试的器件30被放置的装载区70；和可沿着X
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θ轴移动地设置于所述装载区70的上部，确认吸附到真空吸盘50上的器件30的位置，将坐标值传递给控制部，进而对准器件30的器件对准部80，和被吸附到所述真空吸盘50上的器件30以对准状态沿着轨道21移动待机的测试台90；和位于所述测试台90的真空吸盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有细小间距的器件测试装置，其特征在于，包括：主体（20）；和设置于所述主体（20）的一侧，使需测试的器件（30）待机的装载部（40）；和设置于所述装载部（40）的一侧，将需测试的器件（30）依次吸附后放到真空吸盘（50）上面的装载分选器（60）；和被所述装载分选器（60）吸附移动的器件（30）的安放地点上分别形成真空孔（51），并沿着轨道（21）移动的真空吸盘（50）；和所述真空吸盘（50）上需测试的器件（30）被放置的装载区（70）；和可沿着X
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θ轴移动地设置于所述装载区（70）的上部，确认吸附到真空吸盘（50）上的器件（30）的位置，将坐标值传递给控制部，进而对准器件（30）的器件对准部（80），和被吸附到所述真空吸盘（50）上的器件（30）以对准状态沿着轨道（21）移动待机的测试台（90）；和位于所述测试台（90）的真空吸盘（50）移动，各器件（30）的凸点被电接触，进而在设定时间内测试器件性能的测试机（100）；和所述测试机（100）上完成器件（30）测试的真空吸盘（50）所处的卸载区（110）；和设置于所述卸载区（110）的一侧，从真空吸盘（50）上吸附测试完的器件（30）后，分选为合格品和不合格品卸载到卸载部（120）的托盘（130）的卸载分选器（140）。2.根据权利要求1所述的具有细小间距的器件测试装置，其特征在于，所述器件对准部（80）的组成包括：设置于所述主体（20）上的X轴轨道（81）；和设置于所述X轴轨道（81）上沿着X轴轨道移动的Y轴轨道（82）；和设置于所述Y轴轨道（82）上的可移动体（83）；和设置于所述可移动体（83）的升降块（84）上并设有垂直贯通的通孔（85a）的对准夹具块（85）；和设置于所述对准夹具块（85）的下部，将吸附到真空吸盘（50）上的器件（30）推动校正位置的对准夹具（86）；和设置于所述对准夹具块（85）上校正对准夹具（86）的θ值的θ轴校正电机（87）；和设置于所述可移动体（83）上，通过对准夹具块（85）的通孔（85a）确认吸附到真空吸盘（50）上的器件（30）的位置后，将坐标值传递给控制部的第一对准视觉（88）；由第一对准视觉（88）确认吸附到真空吸盘（50）上的器件（30）的位置后传递给控制部后，根据器件（30）的坐标值对准夹具（86）下降，使器件（30）向X
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θ方向移动而对准。3.根据权利要求1所述的具有细小间距的器件测试装置，其特征在于，所述测试台（90）中使真空吸盘（50）向测试机（100）侧上升的Z轴电机（52）设置于真空吸盘（50）的下部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金斗喆，李玩求，
申请(专利权)人：AMT株式会社，
类型：发明
国别省市：