具有细小间距的器件测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及多个半导体芯片叠层后单体化(singulated)的器件测试装置，如凸点(bump)的大小，间距较窄，包含众多信号总线的高带宽存储器（HBM）的器件生产以后，可以准确对准（align）实施性能测试。为此，本发明专利技术优选地包括：主体20；和设置于所述主体20的一侧，使需测试的器件30待机的装载部40；和设置于所述装载部40的一侧，将需测试的器件30依次吸附后放到真空吸盘50上面的装载分选器60；和被所述装载分选器60吸附移动的器件30的安放地点上分别形成真空孔51，并沿着轨道21移动的真空吸盘50；和所述真空吸盘50上需测试的器件30被放置的装载区70；和可沿着X

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有细小间距的器件测试装置


[0001]本专利技术涉及多个半导体芯片叠层后单体化（singulated）的器件测试装置，进一步具体地，如凸点（bump）的大小，间距较窄，包含众多信号总线的高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）的器件生产以后，准确对准（align）实施性能测试的具有细小间距的器件测试装置。

技术介绍

[0002]目前电子产业以低廉价格制造出轻型化、小型化、高速化、多功能化以及高性能化产品已成为一种趋势。而且为提升集成电路的性能，开发成如多芯片叠层封装（multi
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chip stacked package）等三维结构。
[0003]这种多芯片叠层封装中高带宽存储器（HBM）是用于三维叠层动态随机存取存储器（DRAM）的高性能（RAM）接口。
[0004]所述高带宽存储器是将多芯片依次叠层之后成型为一体，然后通过切割（Sawing）分成单体。
[0005]图1是显示普通的高带宽存储器凸点的底视图，所述高带宽存储器10是无数的凸点11的间距（p）约达125~170本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有细小间距的器件测试装置，其特征在于，包括：主体（20）；和设置于所述主体（20）的一侧，使需测试的器件（30）待机的装载部（40）；和设置于所述装载部（40）的一侧，将需测试的器件（30）依次吸附后放到真空吸盘（50）上面的装载分选器（60）；和被所述装载分选器（60）吸附移动的器件（30）的安放地点上分别形成真空孔（51），并沿着轨道（21）移动的真空吸盘（50）；和所述真空吸盘（50）上需测试的器件（30）被放置的装载区（70）；和可沿着X
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Y
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θ轴移动地设置于所述装载区（70）的上部，确认吸附到真空吸盘（50）上的器件（30）的位置，将坐标值传递给控制部，进而对准器件（30）的器件对准部（80），和被吸附到所述真空吸盘（50）上的器件（30）以对准状态沿着轨道（21）移动待机的测试台（90）；和位于所述测试台（90）的真空吸盘（50）移动，各器件（30）的凸点被电接触，进而在设定时间内测试器件性能的测试机（100）；和所述测试机（100）上完成器件（30）测试的真空吸盘（50）所处的卸载区（110）；和设置于所述卸载区（110）的一侧，从真空吸盘（50）上吸附测试完的器件（30）后，分选为合格品和不合格品卸载到卸载部（120）的托盘（130）的卸载分选器（140）。2.根据权利要求1所述的具有细小间距的器件测试装置，其特征在于，所述器件对准部（80）的组成包括：设置于所述主体（20）上的X轴轨道（81）；和设置于所述X轴轨道（81）上沿着X轴轨道移动的Y轴轨道（82）；和设置于所述Y轴轨道（82）上的可移动体（83）；和设置于所述可移动体（83）的升降块（84）上并设有垂直贯通的通孔（85a）的对准夹具块（85）；和设置于所述对准夹具块（85）的下部，将吸附到真空吸盘（50）上的器件（30）推动校正位置的对准夹具（86）；和设置于所述对准夹具块（85）上校正对准夹具（86）的θ值的θ轴校正电机（87）；和设置于所述可移动体（83）上，通过对准夹具块（85）的通孔（85a）确认吸附到真空吸盘（50）上的器件（30）的位置后，将坐标值传递给控制部的第一对准视觉（88）；由第一对准视觉（88）确认吸附到真空吸盘（50）上的器件（30）的位置后传递给控制部后，根据器件（30）的坐标值对准夹具（86）下降，使器件（30）向X
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Y
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θ方向移动而对准。3.根据权利要求1所述的具有细小间距的器件测试装置，其特征在于，所述测试台（90）中使真空吸盘（50）向测试机（100）侧上升的Z轴电机（52）设置于真空吸盘（50）的下部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金斗喆，李玩求，
申请(专利权)人：AMT株式会社，
类型：发明
国别省市：