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本发明涉及多个半导体芯片叠层后单体化(singulated)的器件测试装置，如凸点(bump)的大小，间距较窄，包含众多信号总线的高带宽存储器（HBM）的器件生产以后，可以准确对准（align）实施性能测试。为此，本发明优选地包括：主体20...
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