具有细小间距的器件测试装置及其方法制造方法及图纸

将器件在具有多个真空孔的基座板上面依次装载的步骤；在器件装载到所述基座板上的状态下，随着真空压的施加，将装载的器件用可微微移动的真空压吸引的步骤；位于所述基座板上部的对准视觉组件向需对准的器件上部移动以后下降的步骤；所述对准区将器件包住的状态下，通过通孔和开口部用视觉确认器件的位置后，将坐标值传输给控制部的步骤；根据所述器件的坐标值，使基座板向X

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有细小间距的器件测试装置及其方法


[0001]本专利技术涉及具有细小间距的器件对准装置及其方法，具体是，如凸块（bump）小、间距窄的BGA（Ball Grid Array：球形触点陈列）或者TSOP（Thin Small Outline Package：薄型小尺寸封装）等，器件生产以后，对多个器件自动准确进行对准，以便在分选机（handler）实施性能测试的具有细小间距的器件对准（align）及其方法。

技术介绍

[0002]通常IC（电子元器件）等半导体器件是在其制造工艺中检验其电气特性，进而检验其不良与否，而所述半导体器件的电气特性检验是，将包括半导体器件球端子和印制电路板（PCB）的测试板的接点电气连接后，按设定的时间进行测试，合格品出厂，不合格口则重新进行测试或者废弃处理。
[0003]以往是，将需要测试的器件插进载体的状态下，向测试器侧单独移送以后，对器件的电气特性进行测试。
[0004]进一步，器件的电气测试是通过在搭载于载体中的器件球端子和被插座总成支撑的探针的电气接触进行，此时大小极小的球端子和探针的配置间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种具有细小间距的器件对准装置，其特征在于，该结构包括：基座（10），其具有垂直柱（11）；Y轴板（20），其在所述基座（10）的上面沿着Y轴方向可以按每一间距移动；基座板（40），其设置在所述Y轴板（20）的上面，器件（30）的安置地点分别形成真空孔，器件（30）被装载的状态下，随着真空压的施加，将装载的器件（30）用可微微移动的真空压吸引；基座板位置调节装置（50），其设置在所述Y轴板（20）的上面，根据装载于基座板（40）的器件（30）的位置，使基座板（40）向X
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Y
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θ方向微微移动；X轴板（60），其设置于所述基座（10）的垂直柱（11），沿着X轴方向按每一间距水平移动；Z轴板（71），其设置于所述X轴板（60），沿着Z轴升、降；视觉区（72），其设置于所述Z轴板（71），并设有通孔（72a）；对准区（73），其设置于所述视觉区（72）的下部，设有开口部（73a），可以包住被吸引至基座板（40）的器件（30）；视觉（74），其设置于所述Z轴板（71）的上部，通过视觉区（72）的通孔（72a）及开口部（73a）确认被吸引至基座板（40）的器件（30）的位置后，将坐标值传输给控制部；对准区（73）根据被吸引至基座板（40）的器件（30）的坐标值下降，将器件（30）包住的状态下，通过基座板位置调节装置（50）将基座板（40）向X
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θ方向微微移动，进而对准器件（30）。2.根据权利要求1所述的具有细小间距的器件对准装置，其特征在于，所述基座板位置调节装置（50）的结构包括：固定在所述Y轴板（20）上的设置板（51）和；与所述设置板（51）相面对设置的一对X轴电机（52a、52b）和；与所述X轴电机相交成直角设置于设置板（51）上的Y轴电机（53）和；设置成可通过所述X轴电机（52a、52b）及Y轴电机（53）沿着X
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θ方向微微移动的可移动板（54）和；设置于所述设置板（51）和可移动板（54）之间，使可移动板（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：金斗喆，李玩求，
申请(专利权)人：AMT株式会社，
类型：发明
国别省市：