一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置，涉及半导体晶片清洗技术领域，针对背景技术提出的一种用于半导体晶片的清洗装置在使用时需要手动将清洗框提起放入到超声波仪器中，这样会增加工作人员的劳动量，费时费力的问题，现提出以下方案，包括清洗箱，清洗箱的底端内壁安装有超声波发生器，清洗箱的顶端边侧安装有升降机构，清洗箱相对的两侧内壁均开设有滑槽。本实用新型专利技术中，通过电动伸缩杆的伸缩带动第一安装杆和第二安装杆上下移动，从而带动半导体硅片进出清洗箱，非常方便，省时省力，通过开启电热丝和风扇，即可使得风扇吹出热风，对清洗后的半导体硅片进行烘干，非常实用，提高了半导体晶片的加工效率，适合推广使用。适合推广使用。适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置


[0001]本技术涉及半导体晶片清洗
，尤其涉及一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置。

技术介绍

[0002]半导体晶片清洗是半导体晶片工艺加工中常用到的程序。半导体晶片清洗主要的作用包括：获得清洁的晶片表面，如去除附着在晶片表面的原子、离子、分子、有机物或其他颗粒，通常是将半导体晶片放入超声波清洗槽内进行清洗。
[0003]现有技术可参考授权公开号为CN208695808U的中国专利，其公开了一种用于半导体晶片的清洗装置，包括一清洗框及一提拉杆，所述清洗框包括一中心板、两个放置框及至少两个支撑支架，两个所述放置框对称设于所述中心板的相对两侧，且所述放置框内设有由隔板隔出的若干放置格，每个所述放置框的底部均至少连接一个所述支撑支架，所述支撑支架用于支托所述放置格中放入的物件，所述中心板的中心位置上设有一卡接孔，所述卡接孔贯穿所述中心板，所述提拉杆上设有一卡块，所述卡块与所述卡接孔可配对卡接。
[0004]在现有技术中，需要手动将清洗框提起放入到超声波仪器中，这样会增加工作人员的劳动量，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置，包括清洗箱（1），其特征在于，所述清洗箱（1）的底端内壁安装有超声波发生器（18），所述清洗箱（1）的顶端边侧安装有升降机构，所述清洗箱（1）相对的两侧内壁均开设有滑槽（19），两个所述滑槽（19）中分别卡接有第一安装杆（2）和第二安装杆（14），第一安装杆（2）的顶端与升降机构连接，所述第一安装杆（2）和第二安装杆（14）之间对称的安装有两根连接杆（16），两根连接杆（16）之间安装有承载网（13），两根连接杆（16）的顶端均安装有支撑板（11），两根所述支撑板（11）底部之间等距离的安装有挡杆（12），相邻两根挡杆（12）之间竖直放置有半导体硅片（21），两块所述支撑板（11）的顶端安装有支架，所述支架上安装有烘干机构。2.根据权利要求1所述的一种带烘干装置的半导体硅片的清洗装置，其特征在于，所述升降机构包括焊接在清洗箱（1）一侧外壁顶端的固定杆（3），固定杆（3）的顶端安装有支撑杆（5），支撑杆（5）的顶端安装有顶板（6），所述顶板（6）的底端安装有电动伸缩杆（4），所述电动伸缩杆（4）的底端与第一安装杆（2）的顶端连接。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵细海，张先雷，李方良，
申请(专利权)人：康耐威自动化科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：