一种芯片托盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片托盘，涉及芯片封装技术领域，包括：托盘本体，所述托盘本体具有凹槽，所述凹槽底壁上设有若干个通孔，所述通孔用于芯片上的引脚的穿入；盖板，所述盖板用于盖住托盘本体；卡扣，所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。在本申请中，由于引脚穿入通孔内，使得引脚得到支撑和保护，有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况，提高了芯片良品率。提高了芯片良品率。提高了芯片良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片托盘


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片托盘。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin
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film)集成电路；另有一种厚膜(thick
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film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]集成电路芯片在转运、测试或包装时需要用到托盘进行封装防护，而现有的芯片托盘对芯片的保护性能差，尤其是芯片上的引脚，很容易在芯片测试、运输过程中因震动、掉落等外力因素而导致损坏，增加报废率。

技术实现思路

[0004]1、技术要解决的技术问题
[0005]针对现有的芯片托盘难以有效保护芯片引脚的技术问题，本技术提供了一种集成电路托盘，它可以有效的保护芯片引脚，提高良品率。
[0006]2、技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术提供的技术方案为：
[0008]一种芯片托盘，包括：托盘本体，所述托盘本体具有凹槽，所述凹槽底壁上设有若干个通孔，所述通孔用于芯片上的引脚的穿入；盖板，所述盖板用于盖住托盘本体；卡扣，所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。
[0009]在本申请中，芯片是指LGA、BGA、CCGA芯片，图1是LGA、BGA、CCGA芯片的示意图，如图1所示，芯片包括芯片主体和芯片表面上设置的若干个引脚。当将上述芯片封装时，将带有引脚的芯片表面朝向托盘本体上的凹槽内放置，引脚相应的穿入凹槽内的通孔内，然后盖上盖板，并通过卡扣将盖板和托盘本体固定连接形成一个封装整体。在本申请中，由于引脚穿入通孔内，使得引脚得到支撑和保护，有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况，提高了芯片良品率。
[0010]可选的，所述托盘本体包括承载板和托盘支架，所述托盘支架设于所述承载板上形成所述凹槽，所述通孔设于所述承载板上。
[0011]可选的，所述承载板和托盘支架可拆卸连接。
[0012]可选的，所述托盘支架上设有定位柱，所述承载板上对应设有定位孔。
[0013]可选的，所述盖板上设有开口部，所述开口部的形状大小与芯片形状大小相匹配。
[0014]可选的，还包括壳体，所述壳体具有空腔，所述托盘本体设于所述空腔内。
[0015]可选的，所述盖板的两侧设有第一缺口和卡槽，所述卡槽设于所述第一缺口的两侧，所述卡扣活动设于所述第一缺口上。
[0016]可选的，所述卡扣包括基板，所述基板上设有凸台、凸起和与卡块，所述第一缺口上对应设有与凸台配合的定位槽，所述卡块与所述卡槽对应配合，所述凸起设于靠近托盘本体的基板的端部，所述基板的两侧边缘分别设有所述卡块。
[0017]可选的，所述托盘本体的侧壁上设有缺口，所述缺口用于与卡扣卡合连接。
[0018]可选的，所述缺口包括第二缺口和第三缺口，所述第二缺口设于所述托盘支架的侧壁上，所述第三缺口设于所述承载板的侧壁上。
[0019]3、有益效果
[0020]采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0021](1)本申请实施例提出的一种芯片托盘，结构简单，当将芯片进行封装时，只需将带有引脚的芯片表面朝向托盘本体上的凹槽内放置，引脚相应的穿入凹槽内的通孔内，然后盖上盖板，并通过卡扣将盖板和托盘本体固定连接形成一个封装整体。在本申请中，由于引脚穿入通孔内，使得引脚得到支撑和保护，有效避免了在运输、测试过程中芯片引脚因震动、掉落等外力因素而导致损坏的情况，提高了芯片良品率。
[0022](2)本申请实施例提出的一种芯片托盘，通过设置托盘本体的结构，可以保证芯片完全处于凹槽内，便于芯片的保护；同时，承载板和托盘支架可拆卸连接，便于拆卸与组装。
[0023](3)本申请实施例提出的一种芯片托盘，开口部的设置可以有效减少生产成本，降低盖板的整体质量。
[0024](4)本申请实施例提出的一种芯片托盘，壳体的设置可以进一步实现对托盘本体的保护，增加整个芯片托盘的结构强度。
[0025](5)本申请实施例提出的一种芯片托盘，托盘支架上的第二缺口用于与卡扣卡合连接，将盖板与托盘本体连接，同时，承载板上的第三缺口，便于卡扣稳定的卡合在第二缺口上，稳定的将盖板与托盘本体进行连接。
附图说明
[0026]图1为本技术实施例提出的一种芯片托盘的结构示意图。
[0027]图2为本技术实施例提出的一种芯片托盘的爆炸示意图。
[0028]图3为本技术实施例提出的承载板的结构示意图。
[0029]图4为本技术实施例提出的托盘支架的结构示意图。
[0030]图5为本技术实施例提出的盖板的结构示意图。
[0031]图6为本技术实施例提出的壳体的结构示意图。
[0032]图7为本技术实施例提出的卡扣的结构示意图。
[0033]图8为本技术实施例提出的卡扣的结构示意图。
[0034]图9为适用于本技术实施例提出的一种芯片托盘的芯片的示意图。
具体实施方式
[0035]为进一步了解本技术的内容，结合附图及实施例对本技术作详细描述。
[0036]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。本技术中所述的第一、
第二等词语，是为了描述本技术的技术方案方便而设置，并没有特定的限定作用，均为泛指，对本技术的技术方案不构成限定作用。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。同一实施例中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片托盘，其特征在于，包括：托盘本体，所述托盘本体具有凹槽，所述凹槽底壁上设有若干个通孔，所述通孔用于芯片上的引脚的穿入；盖板，所述盖板用于盖住托盘本体；卡扣，所述卡扣用于将盖板和托盘本体连接。2.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于，所述托盘本体包括承载板和托盘支架，所述托盘支架设于所述承载板上形成所述凹槽，所述通孔设于所述承载板上。3.根据权利要求2所述的芯片托盘，其特征在于，所述承载板和托盘支架可拆卸连接。4.根据权利要求2所述的芯片托盘，其特征在于，所述托盘支架上设有定位柱，所述承载板上对应设有定位孔。5.根据权利要求1所述的芯片托盘，其特征在于，所述盖板上设有开口部，所述开口部的形状大小与芯片形状大小相匹配。6.根据权利要求1
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5任意一项所述的芯片托盘，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱永汉，
申请(专利权)人：杭州瑞来电子有限公司，
类型：新型
国别省市：