光学安装基板、光学模块、光发送接收装置、光发送接收系统以及光学安装基板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的光学安装基板具备设置在高频损耗小的玻璃基板１７上的光波导通路用沟１１、设置在基板厚度方向上的连接布线或者用于散热的通孔１２。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及主要使用于光通信中的、进行光电信号转换的光学安装基板、光学模块、光接收发送装置、光通信系统以及光学安装基板的制造方法。
技术介绍
为了迎合因特网进入一般家庭以及视频媒体的数字化发展，千兆比特级的高速通信基本设施逐渐变得重要起来。作为这样的高速通信的基本设施，我们期待的是光通信系统。然而，对于将这样的高速系统导入一般家庭等的用户的阻碍之一，是系统性能与费用这两方面。一般地，光通信系统与无线电系统相比，通信速度高、通信质量好，而它的价格昂贵，故在普及上存在一定阻碍。特别地，在作为一般家庭的设置的情况下，对于各家庭需要光电转换用的光学模块，而必须能以低成本提供上述光学模块。即，极为重要的是要确立以低成本提供具备作为光通信特长的高速性的光学模块的技术。作为使用于实现千兆比特以上高速的光电转换的光学模块中的装置，提出了PLC平台(具备光通路的安装基板、PLCPlanar Lightwave Circuit，平面光波电路)(参照(株)ォプトロニクス社“光通信技术最新资料集2”中的P.59)。而且，通过原样地引用(参照)文献“光通信技术最新资料集2”中P.59的所有揭示，在此能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学安装基板，其特征在于， 具备：具有光波导通路的光传递部以及／或者配置并固定光纤用的光纤导向部；用于在主面上配置与所述光波导通路或所述光纤光学性连接的光学元件的配置部， 在所述配置部设置贯通所述配置部的所述主面与另一主面的通孔。

【技术特征摘要】
JP 2000-8-17 247686/001.一种光学安装基板，其特征在于，具备具有光波导通路的光传递部以及/或者配置并固定光纤用的光纤导向部；用于在主面上配置与所述光波导通路或所述光纤光学性连接的光学元件的配置部，在所述配置部设置贯通所述配置部的所述主面与另一主面的通孔。2.如权利要求1所述的光学安装基板，其特征在于，在所述通孔中填入导电性部件，所述导电性部件与所述光学元件可电气连接。3.如权利要求1所述的光学安装基板，其特征在于，在所述通孔中埋入包含热传导性材料的传热部件，所述传热部件能与所述光学元件传热导性连接。4.一种光学安装基板，其特征在于，具备具有光波导通路的光传递部以及/或者配置并固定光纤用的光纤导向部；用于在主面上配置与所述光波导通路或所述光纤光学性连接的光学元件的配置部，在所述配置部配置导电性部件以贯通所述配置部的所述主面与另一主面，并且该导电性部件能够与所述光学元件电气连接。5.一种光学安装基板，其特征在于，具备具有光波导通路的光传递部以及/或者配置并固定光纤用的光纤导向部；用于在主面上配置与所述光波导通路或所述光纤光学性连接的光学元件的配置部，在所述配置部配置包含热传导性材料的传热部件，以贯通所述配置部的所述主面与另一主面，并且该传热部件能够与所述光学元件导热性连接。6.如权利要求1、4或5所述的光学安装基板，其特征在于，由相同材料一体构成所述光传递部以及/或者所述光纤导向部与所述配置部。7.如权利要求1、4或5所述的光学安装基板，其特征在于，所述配置部为玻璃制。8.如权利要求3或5所述的光学安装基板，其特征在于，以所述配置部的厚度方向为基准，所述导电性材料的贯通部分的长度为500μm以下。9.如权利要求3或5所述的光学安装基板，其特征在于，所述传热部件的热传导率比所述配置部的热传导率大。10.如权利要求3或5所述的光学安装基板，其特征在于，包含所述热传导性材料的散热部件能够与所述传热部件进行传热地相连接，并且设置在所述配置部的所述另一主面的全部或一部分上。11.如权利要求1、4或5所述的光学安装基板，其特征在于，所述配置部具有用于确定所述光学元件的位置的定位标记。12.如权利要求1、4或5所述的光学安装基板，其特征在于，还具备设置在所述光波导通路上的第2光学元件。13.一种光学模块，其特征在于，具备如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：是永继博，朝仓宏之，饭田正宪，足立寿史，嶋田干大，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]