安装在芯片上的接触弹簧制造技术

一种检测探头，包括： 一个或多个用于提供一个触点的触头部件，所述触点用于在所述一个或多个触头部件中的每个触头部件和一个被测器件之间建立电接触， 其中 每个触头部件包括一个焊接到所述检测探头的第一点和第二点上的焊线，以及 每个触头部件的所述接触点放置在形成所述触头部件的所述焊线上，且放置在所述第一点和所述第二点之间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路
，并且尤其涉及用在集成电路检测探头中的接触弹簧。
技术介绍
EP 0755071公开了一种检测装置，所述检测装置包括一个带有伸出的“焊接凸起”的集成电路(下文“检测IC”)，所述“焊接凸起”用于接触一个相应的待检测的集成电路(下文“DUT”，被检测件)上的焊接区，该文献在此用为参考。优选地，所述检测IC包括便于检测所述DUT的电路，并且所述凸起提供了把功率和检测信号以及相应的响应传递到所述DUT上，和从所述DUT传递出功率和检测信号以及相应的响应。与所述DUT上的检测点位置相一致的所述凸起安装在所述检测IC上。由于必须同时接触多个检测点，因此每个凸起的伸出必须相同，以形成一相同的接触平面。正如图1所示，使用安装到所述检测IC平面上的预先成形的球来代替使用焊接凸起。相同尺寸的球130安装在检测IC120上，所述检测IC120安装在检测装置基片110上。连接件115通过所述基片110上的电路提供所述检测IC120和其它检测装置(未示出)之间的传递。如果所述球130的尺寸相同，则提供了相同的接触平面，如图1中虚线101所示。当所述球体130通过包括所述检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测探头，包括： 一个或多个用于提供一个触点的触头部件，所述触点用于在所述一个或多 个触头部件中的每个触头部件和一个被测器件之间建立电接触， 其中 每个触头部件包括一个焊接到所述检测探头的第一点和第二点上的焊线， 以及 每个触头部件的所述接触点放置在形成所述触头部件的所述焊线上，且放 置在所述第一点和所述第二点之间。

【技术特征摘要】
2001.11.08 US 10/0056891.一种检测探头，包括一个或多个用于提供一个触点的触头部件，所述触点用于在所述一个或多个触头部件中的每个触头部件和一个被测器件之间建立电接触，其中每个触头部件包括一个焊接到所述检测探头的第一点和第二点上的焊线，以及每个触头部件的所述接触点放置在形成所述触头部件的所述焊线上，且放置在所述第一点和所述第二点之间。2.根据权利要求1的检测探头，其特征在于，每个触头部件在检测探头上的所述第一点和所述第二点基本上是相邻的。3.根据权利要求2的检测探头，其特征在于，所述检测探头包括一个或多个焊接区，以及在所述检测探头上的每个触头部件的所述第一点和所述第二点放置在所述一个或多个焊接区的一个共同焊接区上。4.根据权利要求3的检测探头，其特征在于，所述检测探头包括一个集成电路基片，以及所述一个或多个触头部件放置在所述集成电路基片上。5.根据权利要求4的检测探头，其特征在于，所述检测探头包括一个或多个检测电路，所述检测电路可操作地连接到所述一个或多个触头部件上。6.根据权利要求5的检测探头，其特征在于，所述一个或多个检测电路中的至少一个检测电路放置在所述集成电路基片上。7.根据权利要求1的检测探头，其特征在于，所述检测探头包括一个或多个焊接区，以及在所述检测探头上的每个触头部件的所述第一点和所述第二点放置在所述一个或多个焊接区的一个共同焊接区上。8.根据权利要求1的检测探头，其特征在于，所述检测探头包括一个集成电路基片，以及所述一个或多个触头部件放置在所述集成电路基片上。9.根据权利要求8的检测探头，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：I·W·J·M·鲁藤，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：