一种半导体石英环切片机制造技术

本发明专利技术涉及半导体石英环切割技术领域，具体地说，涉及一种半导体石英环切片机，包括底座和固定连接在底座顶部一侧的固定座，所述固定座靠近底座一侧转动连接有三爪卡盘，三爪卡盘包括卡盘体和三个卡爪沿卡盘体径向移动的卡爪，每个所述卡爪上均连接有用于将石英环固定住的夹紧件；切片机还包括用于对石英环进行切割的切割组件，所述切割组件包括切割刀片、转轴和切割电机，转轴上套设有若干可拆卸的切割刀片，相邻两个切割刀片之间设有垫片，所述转轴由切割电机驱动转动，可对切割刀片和石英环切割部位进行冷却，可有效地防止在切割时切割部位温度过高使石英环造成损伤。割部位温度过高使石英环造成损伤。割部位温度过高使石英环造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体石英环切片机


[0001]本专利技术涉及半导体石英环切割
，具体地说，涉及一种半导体石英环切片机。

技术介绍

[0002]半导体材料在电子行业中占据着主导地位，石英是一种常见的半导体材料，通过对石英环的加工可以得到需要的半导体材料。在石英环加工过程中，需要用到切片机来对石英环进行切割，但是，现有的切片机在对石英环进行切割时，切割刀片发热使石英环的切割部位温度升高，容易使石英环裂开；并且不方便对不同长度的石英环进行固定，故还有待改进。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体石英环切片机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体石英环切片机，包括底座和固定连接在底座顶部一侧的固定座，所述固定座靠近底座一侧转动连接有三爪卡盘，三爪卡盘包括卡盘体和三个卡爪沿卡盘体径向移动的卡爪，每个所述卡爪上均连接有用于将石英环固定住的夹紧件；切片机还包括用于对石英环进行切割的切割组件，所述切割组件包括切割刀片、转轴和切割电机，转轴上套设有若干可拆卸的切割刀片，相邻两个切割刀片之间设有垫片，所述转轴由切割电机驱动转动，还包括用于驱动切割刀片沿底座长度方向和宽度方向移动的调节机构；所述底座顶部位于夹紧件下方开设有水槽，还包括用于将水槽内水抽出喷洒石英环上的循环喷淋机构，所述水槽内设有净化装置。
[0005]优选的，所述夹紧件包括第一夹爪、第二卡爪和连接杆，所述第一夹爪的一端与卡爪固定连接，第一夹爪的另一端开设有容置槽，连接杆滑动设置在容置槽内，连接杆远离卡爪一端与第二卡爪的一端固定连接，容置槽内安装有驱动连接杆在容置槽内滑动的气缸。
[0006]优选的，所述第一夹爪与第二卡爪远离卡盘体中心一侧均呈弧形。
[0007]优选的，所述第一夹爪与第二卡爪远离卡盘体中心一侧均固定连接有橡胶垫。
[0008]优选的，所述调节机构包括移动块以及相互平行的丝杆和导杆，丝杆沿底座长度方向设置，丝杆一端转动安装在固定座上，导杆一端与固定座固定连接，移动块螺纹连接在丝杆上，且移动块滑动连接在导杆上，还包括驱动丝杆转动的第一电机。
[0009]优选的，所述移动块顶部固定连接有电动导轨，电动导轨上滑动连接有电动滑块，切割电机安装在电动滑块上。
[0010]优选的，所述循环喷淋机构包括第一水管、第二水管和喷水管，第二水管的两端封闭，第二水管固定安装在固定座，第一水管的一端与第二水管连接，水槽内壁底部安装有水泵，第一水管的另一端与水泵出水端连接，喷水管的一端与第二水管连接，喷水管的另一端
置于石英环上方。
[0011]优选的，所述喷水管为鹅颈管。
[0012]优选的，所述净化装置包括固定连接在水槽内侧壁的过滤网，所述水槽位于过滤网下方还固定连接有内部中空的壳体，壳体内放置有活性炭，壳体上开设有若干通孔，壳体内壁固定连接有至少个隔板。
[0013]优选的，所述底座的顶部还固定连接有控制台。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.该半导体石英环切片机，通过三爪卡盘与夹紧件的设置，将石英环内环套设于夹紧件上，调节夹紧件移动抵接在石英环内壁上，可将待切割的石英环夹紧固定住，方便切割工作的进行。
[0015]2.该半导体石英环切片机，夹紧件由第一夹爪和第二夹爪设置，第一夹爪和第二夹爪之间的距离可调节，从而可改变夹紧件的整体长度，可根据切割的需要对不同长度的石英环进行固定，大大地提高了装置的实用性。
[0016]3.该半导体石英环切片机，启动水泵工作，可将水槽内的水抽出，依次经过第一水管和第二水管，最后从喷水管喷出至切割刀片与石英环切割部位，同时可对切割刀片和石英环切割部位进行冷却，可有效地防止在切割时切割部位温度过高使石英环造成损伤。
[0017]4.该半导体石英环切片机，切割喷淋使用后的水再次落入到水槽内后，会先经过过滤网进行过滤，可将水中残留的石英环碎片过滤掉，然后水槽底部的水会被活性炭再次吸附净化，使水变清澈，最后处理后的水再次抽出进行循环使用，节省了水资源。
[0018]5.该半导体石英环切片机，通过设置多个切割刀片，可以同时切割出多段石英环；通过调节相邻两个切割刀片之间的距离，可以改变切割刀片之间的距离，可以根据需要切割出不同宽度的石英环，即可以同时切割多个相同宽度的石英环，也可以切割不同宽度的石英环，实用性大大地提高了。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的整体结构示意图。
[0020]图2为本专利技术中底座的剖视结构示意图。
[0021]图3为本专利技术中三爪卡盘和夹紧件的结构示意图。
[0022]图4为本专利技术中第一夹爪的剖视结构示意图。
[0023]图5为本专利技术中切割组件的部分结构示意图。
[0024]图6为本专利技术中壳体的剖视结构示意图。
[0025]图中各标号的意义为：1、底座；10、水槽；11、侧板；12、固定座；20、卡盘体；21、卡爪；30、第一夹爪；300、容置槽；31、第二卡爪；32、连接杆；33、气缸；4、切割组件；40、切割刀片；41、转轴；42、切割电机；50、丝杆；51、导杆；52、移动块；53、电动导轨；54、电动滑块；60、第一水管；61、第二水管；62、喷水管；70、过滤网；71、壳体；710、通孔；72、隔板；8、控制台。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、
ꢀ“
右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、
“ꢀ
顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]本专利技术提供一种技术方案：一种半导体石英环切片机，请参阅图1
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图3，包括底座1和固定连接在底座1顶部一侧的固定座12，固定座12靠近底座1一侧转动连接有三爪卡盘，三爪卡盘包括卡盘体20和三个卡爪21沿卡盘体20径向移动的卡爪21，具体的，卡盘体20一侧开设有三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体石英环切片机，包括底座（1）和固定连接在底座（1）顶部一侧的固定座（12），其特征在于：所述固定座（12）靠近底座（1）一侧转动连接有三爪卡盘，三爪卡盘包括卡盘体（20）和三个卡爪（21）沿卡盘体（20）径向移动的卡爪（21），每个所述卡爪（21）上均连接有用于将石英环固定住的夹紧件；切片机还包括用于对石英环进行切割的切割组件（4），所述切割组件（4）包括切割刀片（40）、转轴（41）和切割电机（42），转轴（41）上套设有若干可拆卸的切割刀片（40），相邻两个切割刀片（40）之间设有垫片，所述转轴（41）由切割电机（42）驱动转动，还包括用于驱动切割刀片（40）沿底座（1）长度方向和宽度方向移动的调节机构；所述底座（1）顶部位于夹紧件下方开设有水槽（10），还包括用于将水槽（10）内水抽出喷洒石英环上的循环喷淋机构，所述水槽（10）内设有净化装置。2.根据权利要求1所述的一种半导体石英环切片机，其特征在于：所述夹紧件包括第一夹爪（30）、第二卡爪（31）和连接杆（32），所述第一夹爪（30）的一端与卡爪（21）固定连接，第一夹爪（30）的另一端开设有容置槽（300），连接杆（32）滑动设置在容置槽（300）内，连接杆（32）远离卡爪（21）一端与第二卡爪（31）的一端固定连接，容置槽（300）内安装有驱动连接杆（32）在容置槽（300）内滑动的气缸（33）。3.根据权利要求2所述的一种半导体石英环切片机，其特征在于：所述第一夹爪（30）与第二卡爪（31）远离卡盘体（20）中心一侧均呈弧形。4.根据权利要求3所述的一种半导体石英环切片机，其特征在于：所述第一夹爪（30）与第二卡爪（31）远离卡盘体（20）中心一侧均固定连接有橡胶垫。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹小荣，许晓靖，曹凌峰，
申请(专利权)人：杭州格勒玛数控机床制造有限公司，
类型：发明
国别省市：