基板处理装置及基板清洗方法制造方法及图纸

一种基板处理装置，其特征在于具有：含有至少１个在相向的侧面上具有第１开口部和第２开口部的第１收容容器的第１收容容器部；收容前述第１收容容器部且在相向的侧面上具有第３开口部和第４开口部的第２收容容器；将基板从前述第３开口部送入前述第２收容容器，并在前述第１收容容器部中顺序从前述第１收容容器的前述第１开口部送入前述基板而从前述第２开口部送出，且通过前述第１收容容器部后从前述第４开口部向前述第２收容容器外送出前述基板的传送装置；配置在前述第１收容容器部内部，向传送的前述基板喷出处理流体的第１喷出装置；从前述第１收容容器部内部排气的第１排气装置；从前述第２收容容器内部排气的第２排气装置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于湿式处理半导体晶片、液晶显示器或等离子显示器等平板显示器制造用的玻璃基板、印刷基板等板状基板的处理装置。
技术介绍
在湿式清洗处理半导体晶片或平板显示器制造用的玻璃基板、印刷基板等板状基板的处理装置上，为了提高基板清洁度，提出过例如特开平8-294679号公报所示那样，从喷嘴对基板喷射高压流体的技术。但是，在向基板喷出高压流体的时候，存在飞散的雾沫扩散到处理槽整体，再次附着到处理基板上而使基板被污染的问题。这时，可考虑在处理槽内，用狭长开设基板出入的开口部的箱子覆盖该喷嘴和基板的被清洗部位，防止雾沫飞散到箱子外部。但是这种方法存在以下的问题。·在箱子内部清洗液易滞留在基板上，所以清洗除去的颗粒容易再次附着在基板上。·当压力过高时雾沫会溢出开口部。·假设基板开口极窄时，如果是大型基板或薄板基板则会由于弯曲或在传送中的振动而触碰。又，对于从上述那样的开口部的雾沫的泄漏，也可考虑在开口部上设置幕状喷射液体的喷嘴，利用所谓液幕遮蔽开口部，但这种方法也存在以下的问题。·由于在箱子内部雾沫气氛滞留所以易导致再次附着。·当压力过高时雾沫会溢出开口部。
技术实现思路
本专利技术，是针对上述问题的，目的在于提供不会在基板上再次附着雾沫和颗粒的基板处理装置。为了解决上述问题，方案1的专利技术，其特征在于具有含有至少1个在相向的侧面上具有第1开口部和第2开口部的第1收容容器的第1收容容器部；收容前述第1收容容器部且在相向的侧面上具有第3开口部和第4开口部的第2收容容器；将基板从前述第3开口部送入前述第2收容容器，并在前述第1收容容器部上顺序从前述第1收容容器的前述第1开口部送入前述基板而从前述第2开口部送出，且通过前述第1收容容器部后从前述第4开口部向前述第2收容容器外送出前述基板的传送装置；配置在前述第1收容容器部内部，向传送的前述基板喷出处理流体的第1喷出装置；从前述第1收容容器部内部向外排气的第1排气装置；从前述第2收容容器内部向外排气的第2排气装置。又，方案2的专利技术，是方案1所述基板处理装置，其特征在于前述第2排气装置的排气速度，大于前述第1排气装置的排气速度。又，方案3的专利技术，是方案1或方案2所述基板处理装置，其特征在于当将位于前述第1收容容器部的前述基板的接收端且作为前述第1开口部存在的开口部定义为第1最端开口部，将位于前述第1收容容器部的前述基板的送出端且作为前述第2开口部存在的开口部定义为第2最端开口部时，还具有配置在前述第1收容容器部的外部并且在前述第1以及前述第2最端开口部的各自附近，向前述第1最端开口部与前述基板之间的第1间隙以及前述第2最端开口部与前述基板之间的第2间隙喷出第1液体的多个第2喷出装置。又，方案4的专利技术，是方案3所述基板处理装置，其特征在于前述第1以及前述第2最端开口部分别具有与通过前述第1以及前述第2最端开口部的前述基板大致平行相向的面。又，方案5的专利技术，是方案1或方案2所述基板处理装置，其特征在于在前述第2收容容器内部，还具有配置在前述第3以及第4开口部中的至少1个的附近且喷出第2液体封闭该第3以及第4开口部中的至少1个地形成液体流的第3喷出装置。又，方案6的专利技术，是方案1或方案2所述基板处理装置，其特征在于作为前述第1喷出装置具有上部喷出装置和下部喷出装置，上述上部以及下部喷出装置配置在前述第1收容容器部上传送的前述基板的各不同面的旁边。又，方案7的专利技术，是方案6所述基板处理装置，其特征在于前述上部以及下部喷出装置的至少1个喷出气体和第3液体的混合物作为前述处理流体。方案8的专利技术，其特征在于具有在相向的侧面上具有第1开口部和第2开口部的主收容容器；将基板从前述第1开口部送入前述主收容容器并从前述第2开口部送出的传送装置；配置在前述主收容容器的内部，向传送的前述基板喷出处理流体的第1喷出装置；从前述主收容容器内部向外排气的第1排气装置；在前述主收容容器的外部且分别在前述第1以及前述第2开口部的附近配置的，向由前述第1以及前述第2开口部与传送的前述基板形成的间隙喷出第1液体的多个第2喷出装置。又，方案9的专利技术，是方案8所述基板处理装置，其特征在于前述第1以及前述第2开口部分别具有与通过前述第1以及前述第2开口部的前述基板大致平行的面。又，方案10的专利技术，是方案8或方案9所述基板处理装置，其特征在于作为前述第1喷出装置具有上部喷出装置和下部喷出装置，上述上部以及下部喷出装置配置在前述主收容容器上传送的前述基板的各不同面的旁边。又，方案11的专利技术，是方案10所述基板处理装置，其特征在于前述上部以及下部喷出装置的至少1个喷出气体和第2液体的混合物作为前述处理流体。又，方案12的专利技术，是方案8或方案9所述基板处理装置，其特征在于还配置共用具有前述第1以及第2开口部的侧面的副收容部、和从前述副收容部的内部向外排气的第2排气装置，前述第2喷出装置配置在前述副收容部内，前述副收容部在相向的侧面上具有前述基板通过的第3开口部和第4开口部，前述传送装置将前述基板从前述副收容部外经过前述第3开口部送入前述主收容容器之后，从前述主收容容器经过前述第4开口部送到前述副收容部外。又，方案13的专利技术，是方案1、方案2、方案8、方案9中任何一个所述的基板处理装置，其特征在于前述传送装置，使前述基板朝向相对水平方向倾斜的方向地传送前述基板。又，方案14的专利技术，是一种清洗基板的方法，即，在收容含有至少1个在相向的侧面上具有第1开口部和第2开口部的第1收容容器的第1收容容器部且在相向的侧面上具有第3开口部和第4开口部的第2收容容器内部清洗基板的方法，其特征在于将前述基板从前述第3开口部送入前述第2收容容器，在前述第1收容容器部上顺序将前述基板从前述第1收容容器的前述第1开口部送入并从前述第2开口部送出，通过前述第1收容容器部之后从前述第4开口部将前述基板送出前述第2收容容器外，在前述第1收容容器部的内部，向传送的前述基板喷出处理流体，同时从前述第1收容容器部的内部向外排气，并且从前述第2收容容器的内部向外排气。又，方案15的专利技术，是方案14所述的基板清洗方法，其特征在于当将位于前述第1收容容器部的前述基板的接收端且作为前述第1开口部存在的开口部定义为第1最端开口部，将位于前述第1收容容器部的前述基板的送出端且作为前述第2开口部存在的开口部定义为第2最端开口部时，还具有向由前述第1以及前述第2最端开口部与传送的前述基板形成的间隙喷出第1液体的喷出工序，利用前述喷出工序，对正通过前述第1以及前述第2最端开口部的前述基板与前述第1以及前述第2最端开口部的端缘部之间的间隙进行水封。又，方案16的专利技术，是方案14或方案15所述的基板清洗方法，其特征在于在前述第2收容容器内部，在前述第3以及第4开口部中的至少1个的附近，喷出第2液体形成液体流，利用前述液体流封闭该第3开口部以及第4开口部中的至少1个。又，方案17的专利技术，是方案14或方案15所述的基板清洗方法，其特征在于前述传送工序，使前述基板朝向相对水平方向倾斜的方向地传送前述基板。又，方案18的专利技术，其特征在于具有具有基板通过的开口部的第1收容容器；具有前述基板通过的开口部，且收容前述第1收容容器的第2收容容器；通过前述第2收容容器的前述开口部以及前述第1收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理装置，其特征在于具有含有至少1个在相向的侧面上具有第1开口部和第2开口部的第1收容容器的第1收容容器部；收容前述第1收容容器部且在相向的侧面上具有第3开口部和第4开口部的第2收容容器；将基板从前述第3开口部送入前述第2收容容器，并在前述第1收容容器部中顺序从前述第1收容容器的前述第1开口部送入前述基板而从前述第2开口部送出，且通过前述第1收容容器部后从前述第4开口部向前述第2收容容器外送出前述基板的传送装置；配置在前述第1收容容器部内部，向传送的前述基板喷出处理流体的第1喷出装置；从前述第1收容容器部内部排气的第1排气装置；从前述第2收容容器内部排气的第2排气装置。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于前述第2排气装置的排气速度，大于前述第1排气装置的排气速度。3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于当将位于前述第1收容容器部的前述基板的接收端且作为前述第1开口部存在的开口部定义为第1最端开口部，将位于前述第1收容容器部的前述基板的送出端且作为前述第2开口部存在的开口部定义为第2最端开口部时，还具有配置在前述第1收容容器部的外部并且在前述第1以及前述第2最端开口部的各自附近，向前述第1最端开口部与前述基板之间的第1间隙以及前述第2最端开口部与前述基板之间的第2间隙喷出第1液体的多个第2喷出装置。4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于前述第1以及前述第2最端开口部分别具有与通过前述第1以及前述第2最端开口部的前述基板大致平行相向的面。5.如权利要求1或2所述基板处理装置，其特征在于在前述第2收容容器内部，还具有配置在前述第3以及第4开口部中的至少1个的附近且喷出第2液体封闭该第3以及第4开口部中的至少1个而形成液体流的第3喷出装置。6.如权利要求1或2所述基板处理装置，其特征在于作为前述第1喷出装置具有上部喷出装置和下部喷出装置，上述上部以及下部喷出装置配置在前述第1收容容器部内传送的前述基板的各不同面的一侧。7.如权利要求6所述基板处理装置，其特征在于前述上部以及下部喷出装置的至少1个喷出气体和第3液体的混合物作为前述处理流体。8.一种基板处理装置，其特征在于具有在相向的侧面上具有第1开口部和第2开口部的主收容容器；将基板从前述第1开口部送入前述主收容容器并从前述第2开口部送出的传送装置；配置在前述主收容容器的内部，向传送的前述基板喷出处理流体的第1喷出装置；从前述主收容容器内部排气的第1排气装置；在前述主收容容器的外部且分别在前述第1以及前述第2开口部的附近配置的，向由前述第1以及前述第2开口部与传送的前述基板形成的间隙喷出第1液体的多个第2喷出装置。9.如权利要求8所述基板处理装置，其特征在于前述第1以及前述第2开口部分别具有与通过前述第1以及前述第2开口部的前述基板大致平行的面。10.如权利要求8或9所述基板处理装置，其特征在于作为前述第1喷出装置具有上部喷出装置和下部喷出装置，前述上部以及下部喷出装置配置在前述主收容容器上传送的前述基板的各不同面的一侧。11.如权利要求10所述基板处理装置，其特征在于前述上部以及下部喷出装置的至少1个喷出气体和第2液体的混合物作为前述处理流体。12.如权利要求8或9所述基板处理装置，其特征在于还配置共用具有前述第1以及第2开口部的侧面的副收容部、和从前述副收容部的内部排气的第2排气装置，前述第2喷出装置配置在前述副收容部内，前述副收容部在相向的侧面上具...

【专利技术属性】
技术研发人员：芳谷光明，
申请(专利权)人：大日本屏影象制造株式会社，
类型：发明
国别省市：