【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种小尺寸的传热装置，更具体地是涉及用于冷却高发热芯片的平板传热装置。
技术介绍
由于半导体技术和制造半导体装置技术的飞速发展，超细小的电子装置得到了广泛使用，这些超细小的电子装置例如为具有更小厚度和体积、展示了更加卓越性能的膝上型电脑。在超细小的电子装置中，冷却具有更高热值的高发热元件很重要，该高发热元件例如为安装在计算机中的CPU芯片及整个装置。在确定整个装置是否能运转中，电子装置中的大多数高发热元件被认为是重要的。因此，除非从这些高发热元件产生的热被尽可能快地散掉，否则高发热元件的功能将相当大地退化。在更糟糕的情况中，高发热元件可能被完全损坏，在这种情况中，整个装置可能根本不运转。近年来，随着对冷却高发热元件重要性了解的增长，提供了各种用于冷却高发热元件的冷却器。图1至3是传统圆柱热管的剖面图。特别地，图1表示一种在其内部形成槽12的圆柱热管10。图2表示了内部具有烧结金属22的圆柱热管20。图3表示的是内部具有网筛32的圆柱热管30。参见图1，被热源(未示出)产生的热量气化的蒸气经热管10中的空腔14被传送到冷凝部(未示出)。由冷凝部提供...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种平板传热装置，该装置包括蒸发部和冷凝部，液相冷却剂在蒸发部蒸发，在蒸发部产生的蒸气在冷凝部冷凝成液体，液相冷却剂借助于毛细作用力从冷凝部移动到蒸发部，该平板传热装置包括下板，所述下板底部和热源相接触；上板，所述上板沿着其边缘与所述下板密封联接，以在其间形成空隙；毛细板，所述毛细板位于上板和下板之间，并通过液相冷却剂的表面张力贴附在下板上；以及液相冷却剂，液相冷却剂在蒸发部和冷却部之间循环，把热源传来的热量从蒸发部传递到冷凝部；其中毛细板包括多个孔和多个平面吸液芯，并使液相冷却剂借助于毛细板和下板之间的毛细作用力从冷凝部向蒸发部流动。2.根据权利要求1所述的平板传热装置，在毛细作用力存在的下板和毛细板之间，还设置有隔板，该隔板包括多个用于在下板和毛细板之间保持间隙的隔片。3.根据权利要求1所述的平板传热装置，其中面对下板的突起形成在平面吸液芯中的一些上，以在下板和毛细板之间均匀地保持所述间隙。4.根据权利要求1到3中任一项所述的平板传热装置，其中突起面对毛细板形成在上板的表面上，以使毛细板附着到下板上。5.根据权利要求1到3中任一项所述的平板传热装置，其中为了使毛细板附着到下板上，弹性元件设置在上板和毛细板之间。6.根据权利要求5所述的平板传热装置，其中弹性元件是片簧。7.根据权利要求1到3中任一项所述的平板传热装置，其中上板被压纹以具有凹部和突出部，并且上板的凹部和平面吸液芯中的一些接触以使毛细板贴附到下板上，该凹部是凸向毛细板的部分。8.根据权利要求1至3中任一项所述的平板传热装置，其中多个形成在毛细板中的孔成直线、放射状或网筛状排列，这样，液相冷却剂能顺畅移动。9.根据权利要求4所述的平板传热装置，其中多个形成在毛细板中的孔成直线状、放射状或网筛状排列。10.根据权利要求5所述的平板传热装置，其中多个形成在毛细板中的孔成直线状、放射状或网筛状排列。11.根据权利要求7所述的平板传热装置，其中多个形成在毛细板中的孔成直线状、放射状或网筛状排列。12.根据权利要求1到3中任一项所述的平板传热装置，其中至少在多个平面吸液芯中的一些之间形成桥接。13.根据权利要求4所述的平板传热装置，其中至少在多个平面吸液芯中的一些之间形成桥接。14.根据权利要求5所述的平板传热装置，其中至少在多个平面吸液芯中的一些之间形成桥接。15.根据权利要求7所述的平板传热装置，其中至少在多个平面吸液芯中的一些之间形成桥接。16.根据权利要求8所述的平板传热装置，其中如果多个孔成直线状或放射状排列，至少在多个平面吸液芯中的一些之间形成桥接。17.根据权利要求2所述的平板传热装置，其中桥接形成在多个隔片之间。18.根据权利要求17所述的平板传热装置，其中突起面对毛细板，形成在上板的内表面处，以使毛细板贴附到下板上。19.根据权利要求17所述的平板传热装置，其中为了使毛细板贴附到下板上，弹性元件被设置在上板和毛细板之间，这样在蒸发部产生的蒸气可以顺畅地移动。20.根据权利要求17所述的平板传热装置，其中上板被压纹，以具有凹部和突出部，该上板的凹部和一些平面吸液芯相接触，该凹部是朝向毛细板突起的部分。21.根据权利要求17所述的平板传热装置，其中多个形成在毛细板中的孔成直线状、放射状或网筛状排列。22.根据权利要求21所述的平板传热装置，其中如果多个孔成直线状或放射状排列，至少在多个平面吸液芯中的一些之间形成桥接。23.根据权利要求1到3中任一项所述的平板传热装置，其中散热装置位于用于冷凝蒸气的冷凝部的外侧。24.根据权利要求4所述的平板传热装置，其中散热装置位于用于冷凝蒸气的冷凝部的外侧。25.根据权利要求5所述的平板传热装置，其中散热装置位于用于冷凝蒸气的冷凝部的外侧。26.根据权利要求7所述的平板传热装置，其中散热装置位于用于冷凝蒸气的冷凝部的外侧。27.根据权利要求8所述的平板传热装置，其中散热装置位于用于冷凝蒸气的冷凝部的外侧。28.根据权利要求23所述的平板传热装置，其中至少在多个平面吸液芯中的一些之间形成桥接。29.根据权利要求17所述的平板传热装置，其中散热装置位于用于冷凝蒸气的冷凝部的外侧。30.根据权利要求1到3中任一项所述的平板传热装置，其中不和上板接触的下板的内侧部分凹进预定深度。31.根据权利要求4所述的平板传热装置，其中不和上板接触的下板的内侧部分凹进预定深度。32.根据权利要求5所述的平板传热装置，其中不和上板接触的下板的内侧部分凹进预定深度。33.根据权利要求7所述的平板传热装置，其中不和上板接触的下板的内侧部分凹进预定深度。34.根据权利要求30所述的平板传热装置，其中多个形成在毛细板中的孔成直线状、放射状或网筛状排列。35.根据权利要求34所述的平板传热装置，其中如果多个孔成直线状或放射状排列，至少在多个平面吸液芯中的一些之间形成桥接。36.根据权利要求17所述的平板传热装置，其中不和上板接触的下板的内侧部分凹进预定深度。37.根据权利要求30所述的平板传热装置，其中散热装置位于用于冷凝蒸气的冷凝部的外侧。38.根据权利要求1、2或3所述的平板传热装置，还包括垂直隔片，所述隔片形成在上板的内侧壁处，以在上板和被上板围绕的元件之间形成间隙。39.根据权利要求4所述的平板传热装置，还包括垂直隔片，所述隔片形成在上板的内侧壁处，以在上板和被上板围绕的元件之间形成间隙。...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵庚一，河炳柱，洪英基，金泰均，金钟范，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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