用于改进的无源液体冷却的系统技术方案

根据某些实施例，可以提供实现改进的无源液体冷却的系统。在某些实施例中，一种系统可以包括蒸发器和冷凝器。根据某些实施例，所述蒸发器可以包括接收热量的第一侧、第二侧和从所述第二侧上突起的一个或多个鳍。在某些实施例中，所述冷凝器可以包括界定了空腔和一个或多个沟槽的内表面、连接至所述蒸发器从而将所述蒸发器的一个或多个鳍设置在所述空腔内的第一末端以及第二末端，其中，所述一个或多个沟槽至少部分地在所述冷凝器的第一和第二末端之间延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于改进的无源液体冷却的系统
技术介绍
通常采用诸如热管的无源液体冷却装置消除电子部件散发的热量。例如，中央处理单元(CPU)和/或其他电子部件可以将热量转移至一个或多个热管。热管内的液体可以接受热量并由此产生相变 (例如，沸腾)。通常可以将热管构造为使受热蒸汽离开电子部件， 并通过将热量转移至热沉或其他装置而受到冷却。所述冷却使得所述 蒸汽还原至液态，并且可以将热管构造为使液体流回到电子部件附近 的区域，从而再次接收热量，继续冷却循环。但是，由于电子部件生成的热量越来越高，而冷却解决方案可用 的空间却越来越小，因此，典型的热管和/或无源液体冷却解决方案 可能不适于足以消除电部件所散发的热量。附图说明图l是系统的方框图。图2A是根据某些实施例的蒸发器的透视图。 图2B是根据某些实施例的蒸发器的透视截面图。 图3A是根据某些实施例的冷凝器的透视截面图。 图3B是根据某些实施例的冷凝器的透视端面图。 图4是根据某些实施例的系统的透视截面图。 图5是根据某些实施例的系统的方框图。具体实施例方式首先参考图l，其示出了系统100的方框图。文中所描述的各种 系统仅用于对所描述的实施例进行解释，而不是对其加以限制。在不 背离某些实施例的范围的情况下，可以采用文中描述的任何系统的不 同类型、布局、数量和构造。在不背离某些实施例的情况下所采用的部件可以多于或少于联系文中描述的系统示出的部件。系统100可以包括，例如，电子装置102 (例如，处理器、存储 器件、调压器等)、蒸发器110、冷凝器130和/或热沉150。在某些 构造中，电子装置102可以生成热量和/或可以将热量转移至蒸发器 110。蒸发器110可以，例如，连接至电子装置102，以接收和/或散 除来自电子装置102的热量。在某些实施例中，热量可以通过传导从 电子装置102转移至蒸发器110 (例如，在图1中由波形线表示)。在某些构造中，蒸发器110可以将热量转移至冷凝器130。例如， 蒸发器110可以将热量转移至与蒸发器110和/或冷凝器130接触的 液体。所述液体可以，例如，存在于由蒸发器110和/或冷凝器130 界定的空腔内(图1未示出)。根据某些构造，蒸发器IIO可以通过 向液体传输热量而使液体产生相变(例如，从液体变为蒸汽)。之后， 受热蒸汽可以，例如，流入和/或流经冷凝器130 (例如，通过波形线 表示)。在某些构造中，受热蒸汽可以传输至连接至热沉150的冷凝器 130的一部分。例如，所述热沉150可以是被构造为排出和/或散发热 量的热沉和/或散热器。假设热沉150包括用于散热的鳍(图1中未 示出)，例如，受热蒸汽可以将热量(例如，经由冷凝器130)转移 至热沉150的鳍。蒸汽的冷却(即，将热量从蒸汽转移至热沉150) 可以使得蒸汽相变回液态。之后，例如，所述液体可以流回到蒸发器 110，从而继续无源冷却的循环。在某些构造中，蒸发器IIO和域冷凝器130可以包括热管160。 热管160可以是，例如，用来散发来自电子装置102的热量的典型热 管。在某些构造中，可以利用多个热管160散发来自电子部件102的 热量。例如，可以将所述多个热管160构造为将热量转移至热沉150 的芯部。热沉150可以界定中空型芯(未示出)，例如，各个热管160 (和/或其冷凝器130)可以至少部分地设置在所述中空型芯内。在某 些构造中，可以将几个热管冷凝器130连接到一起，从而匹配到热沉 150的中空型芯内和/或向其转移热量。在某些实施例中，例如，假设 热管160包括典型的热管，那么冷凝器130和蒸发器110可以是或包括相同的部件或器件。例如，典型的热管160可以不包括单独的蒸发 器110。来看图2A和2B，其分别示出了根据某些实施例的蒸发器210 的透视图和透视截面图。在某些实施例中，蒸发器210可以类似于结 合图1描述的蒸发器110。例如，可以将蒸发器210构造为消除来自 电子部件的热量和/或将热量转移至与蒸发器210接触的液体。在某 些实施例中，蒸发器210可以包括接收热量的第一侧212和/或提供 热量的第二侧214。根据某些实施例，第二侧214可以包括一个或多 个鳍216，所述鳍界定了位于其间的一个或多个缝隙和/或通道218。 在某些实施例中，通道218可以包括一个或多个成核特征220，其用 于促进与第二侧214接触的液体的相变。蒸发器210可以还包括或可 替换地包括连接至冷凝器和/或其他冷却系统部件的第一区域222和/ 或第二区域224。在某些实施例中，蒸发器210中包括的部件可以多 于或少于图2A和/或图2B所示的部件。根据某些实施例，可以将蒸发器210连接至热源和/或诸如电子 装置102的电子装置或部件(在图2A或2B中未示出)。例如，可以 将蒸发器210的第一侧212连接至处理器和/或其他电子部件。在某 些实施例中，蒸发器210可以由诸如铜的材料构成，所述材料能够促 进从蒸发器210的第一侧212到第二侧214的热传导。例如，可以将 从电气部件转移到第一侧212的热量通过蒸发器210传导至第二侧 214 (和/或蒸发器210的其他区域)。在某些实施例中，第二侧214 可以与液体(未示出)接触。例如，所述第二侧214可以将热量转移 到液体当中，从而引起液体沸腾和/或不然将受到相变。根据某些实 施例，位于第二侧214上的鳍216可以增大第二侧214的表面积，从 而提高蒸发器210的第二侧214可以基本同时加热的液体的量。换言 之，鳍216可以实现从蒸发器210的第二侧214到液体的更为均匀和 /或有效的热传递。在某些实施例中，可以将形成于相邻鳍216之间的缝隙和/或通 道218构造为进一步促进将热量转移至流体和/或促进液体的相变。 例如，鳍216可以是密集的，从而使通道218基本上比较狭窄。根据某些实施例，通道218可以基本上是零点四毫米到一点五毫米宽。根 据某些实施例，通道218的狭窄宽度可以，例如，促进在液体内形成 较小的蒸汽气泡和/或充分限制较大蒸汽气泡的形成，由此减少蒸发 障碍。或者，鳍216和/或通道218还可以减少不利的温度梯度的产 生和域降低引起蒸汽气泡的形成所需的温度差。或者，根据某些实施例，鳍216和/或通道218还可以促进液体 在蒸发器210之内和/或之上来回传送。例如，假设通道218基本上 平直、平行和/或狭窄，那么通道218可以促进液体朝向蒸发器210 的中央部分的毛细传送。在某些实施例中，无论蒸发器210相对于重 力的方向如何均可以发生毛细传送。例如，即使通道218的取向垂直 于重力，通道21S的狭窄性也可以允许液体通过毛细作用而跨越蒸发 器210的第二侧214的表面传送。或者，根据某些实施例，还可以使 通道218的曲线平行于任何重力，以促进液体的传输。根据某些实施例，蒸发器210和/或通道218可以还包括或可替 换地包括成核特征220。例如，所述成核特征220可以是或包括位于 通道21S内的定位点(detent)或凹陷。在某些实施例中，成核特征 220可以包括位于通道218内的一个或多个锥形凹陷。根据某些实施 例，成核特征220可以将相邻的液体暴露于更高的温度下，从而促进 蒸汽气泡的形成和/或可以提供形成蒸汽气泡的部位。在某本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统，其包括：蒸发器，其包括：接收热量的第一侧；第二侧；以及从所述第二侧突出的一个或多个鳍；以及冷凝器，其包括：界定空腔以及一个或多个沟槽的内表面；第一末端，其连接至所述蒸发器，从 而使所述蒸发器的所述一个或多个鳍设置在所述空腔内；以及第二末端，其中，所述一个或多个沟槽至少部分地在所述冷凝器的所述第一和第二末端之间延伸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2005-3-28 11/091,2671、一种系统，其包括蒸发器，其包括接收热量的第一侧；第二侧；以及从所述第二侧突出的一个或多个鳍；以及冷凝器，其包括界定空腔以及一个或多个沟槽的内表面；第一末端，其连接至所述蒸发器，从而使所述蒸发器的所述一个或多个鳍设置在所述空腔内；以及第二末端，其中，所述一个或多个沟槽至少部分地在所述冷凝器的所述第一和第二末端之间延伸。2、 根据权利要求1所述的系统，其中，所述一个或多个鳍基本 上平行。3、 根据权利要求1所述的系统，其中，隔开所述一个或多个鳍， 从而在相邻鳍之间形成一个或多个通道。4、 根据权利要求3所述的系统，其中，所述一个或多个通道具 有大约0.4mm到1.5mm的宽度。5、 根据权利要求3所述的系统，其中，在所述一个或多个通道 内设置一个或多个定位点。6、 根据权利要求5所述的系统，其中，所述一个或多个定位点 包括一个或多个位于相邻鳍之间的通道底部内的基本为锥形的凹陷。7、 根据权利要求1所述的系统，其中，所述冷凝器包括在所述 冷凝器的所述第一和第二末端之间延伸的长度尺寸和垂直于所述长度尺寸的宽度尺寸，其中，所述宽度尺寸大约为10mm到40mm。8、 根据权利要求1所述的系统，还包括 耦接至所述冷凝器，并从其延伸的一个或多个鳍。9、 根据权利要求1所述的系统，还包括 连接至所述冷凝器的热沉。10、 根据权利要求9所述的系统，其中，所述热沉界定了第二空 腔，并且所述冷凝器至少部分地设置在所述第二空腔内。11、 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：R奥科，K沙阿，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]