聚氨酯组合物以及研磨垫制造技术

使用聚氨酯中分散含有实心珠子的聚氨酯组合物且该聚氨酯为含有微细气泡的聚氨酯微发泡体并且通过动态粘弹性测定装置测定的４０℃下的贮存弹性率在２７０ＭＰａ以上的聚氨酯组合物的研磨垫具有良好的平坦性。另外使用聚氨酯中分散含有实心珠子的聚氨酯组合物且上述实心珠子为在水性介质中溶胀或者溶解的实心珠子的聚氨酯组合物的研磨垫，可以兼有平坦性和均匀性，并且可以减少刮痕。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚氨酯组合物及其制造方法。本专利技术的聚氨酯组合物可利用在研磨垫等各种用途中。研磨垫可以用于透镜、反射镜等光学材料或硅晶片、硬盘用的玻璃基板、铝基板或一般的金属研磨加工等要求高度表面平坦性的材料的平坦化加工。本专利技术的研磨垫在硅晶片或其上层压·形成氧化物层·金属层的器件(device)的平坦化工序、还有在层压·形成这些氧化物层或金属层之前的平坦化工序中特别有用。
技术介绍
作为要求高度表面平坦性的材料的代表性例子，可举出制造半导体集成电路(IC、LSI)的被称为硅晶片的单结晶硅的圆盘。在IC、LSI等制造工序中，为了形成在电路形成中使用的各种薄膜的可靠的半导体接合，在各工序中要求对硅晶片表面进行高精度的平坦化加工。在这种研磨加工工序中，一般来说研磨垫被固定在被称为压磨板的可以旋转的支撑圆盘上，半导体晶片等加工物被固定在研磨垫上。然后通过双方的运动，在压磨板和研磨垫之间产生相对速度，进而通过向研磨垫上连续供给含有磨粒的研磨浆，进行研磨操作。作为研磨垫，可以使用例如表面上具有可保持所供给的浆料的功能的孔结构的泡沫聚氨酯等。但是，这些泡沫聚氨酯的表面硬度低。作为高精度研本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚氨酯组合物，为聚氨酯中分散含有实心珠子的聚氨酯组合物，其特征在于该聚氨酯为含有微细气泡的聚氨酯微发泡体，并且用动态粘弹性测定装置测定的４０℃下的贮存弹性率在２７０ＭＰａ以上。

【技术特征摘要】
JP 2001-4-9 110266/2001;JP 2001-7-9 208236/2001;JP1.一种聚氨酯组合物，为聚氨酯中分散含有实心珠子的聚氨酯组合物，其特征在于该聚氨酯为含有微细气泡的聚氨酯微发泡体，并且用动态粘弹性测定装置测定的40℃下的贮存弹性率在270MPa以上。2.如权利要求1中所述的聚氨酯组合物，其特征在于聚氨酯组合物的密度为0.67～0.90g/cm3。3.如权利要求1或2中所述的聚氨酯组合物，其特征在于含有微细气泡的聚氨酯微发泡体中作为整泡剂含有硅类表面活性剂。4.一种聚氨酯组合物，为聚氨酯中分散含有实心珠子的聚氨酯组合物，其特征在于所述实心珠子为在水性介质中溶胀或者溶解的实心珠子。5.如权利要求4中所述的聚氨酯组合物，其特征在于实心珠子为在水性介质中溶胀或者溶解的丙烯酸类珠子。6.如权利要求4中所述的聚氨酯组合物，其特征在于实心珠子为在水性介质中溶胀或者溶解的纤维素微粒。7.如权利要求4～6任一项中所述的聚氨酯组合物，其特征在于实心珠子为含有可以与聚氨酯或者聚氨酯原料反应的官能团的物质。8.如权利要求7中所述的聚氨酯组合物，其特征在于实心珠子是作为官能团含有羟甲基的多酚。9.如权利要求4～8任一项中所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：增井敬志，中森雅彦，山田孝敏，小野浩一，小川一幸，数野淳，濑柳博，
申请(专利权)人：东洋橡膠工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]