适应于元件减少的芯片级封装的图象传感器制造技术

技术编号:3208555 阅读:154 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种方法,包括:    在半导体晶片上形成多个图象传感器小片,所述多个图象传感器小片具有一个围绕所述图象传感器小片上的一个象素阵列的间隔圈;    在所述间隔圈上放置一个玻璃罩,所述玻璃罩被固定在所述间隔圈上;以及    把所述晶片切割成单个图象传感器小片。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及图象感测集成电路,更具体地,涉及一种用于图象传感器的简化芯片级插件。
技术介绍
现在图象传感器广泛地用于蜂窝电话摄象机、PC摄象机、数字静态摄象机和保安摄象机等许多应用中。这些应用中的大部分要求图象传感器耐受得住变化的环境条件。因此,开发了用于图象传感器的芯片插件解决办法以使图象传感器免遭环境因素改变。在图1的分解等轴视图中示出现有技术结构。图2以组装的剖面图示出图1的结构。该芯片插件包括一个含有引线框架的基片101。图象传感器103附着在基片101上。接着把该引线框架线焊到图象传感器103上的接触垫圈。接着把盖或垫圈105固定在该引线框架上以便提供玻璃罩107和图象传感器103之间的间隙。为了允许图象传感器103透光地对外界成像需要该玻璃罩107。此外,玻璃罩107和垫圈105用来防止环境污染影响图象传感器103的工作。引线框架/基片101提供一种可以读出图象传感器103的信号的手段。在一种常规的现有技术配置中,该基片是陶瓷基片并且从而称为陶瓷封装。在Lin的美国专利申请2002/0079438号公布、Chiu的美国专利申请2002/0140072号公布、Ta等的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方法,包括在半导体晶片上形成多个图象传感器小片,所述多个图象传感器小片具有一个围绕所述图象传感器小片上的一个象素阵列的间隔圈;在所述间隔圈上放置一个玻璃罩,所述玻璃罩被固定在所述间隔圈上;以及把所述晶片切割成单个图象传感器小片。2.如权利要求1的方法,还包括在所述多个图象传感器小片上形成叠耳,所述叠耳相对于所述图象传感器小片的表面突起。3.如权利要求2的方法,还包括通过所述叠耳把所述图象传感器小片附着到软带或印制电路板上。4.如权利要求2的方法,其中所述间隔圈是用聚酰亚胺形成的。5.如权利要求2的...

【专利技术属性】
技术研发人员:山本克己
申请(专利权)人:华微半导体上海有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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