半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器技术

一种半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器，所述半导体器件通过承载基板（１１）上设置的连接台（１２ｃ）上分别结合突出电极（２６），（３６），在半导体芯片（１３）上分别配置承载基板（２１），（３１）的端部，在承载基板（１１）上分别安装承载基板（２１），（３１）。根据本发明专利技术，实现不同种类组件的三维安装结构。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件、电子设备、电子仪器、半导体器件的制造方法和电子设备的制造方法。尤其适用于半导体组件等的层叠结构中。
技术介绍
已有半导体器件中，为实现半导体芯片安装时的空间节省，例如特开平10-284683所示，有边插入同种承载基板边三维安装半导体芯片的方法。但是，边插入同种承载基板边三维安装半导体芯片的方法中，难以层叠不同种类组件，由于难以层叠不同种类组件，出现节省空间的有效性不高的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供可实现不同种类组件的三维安装结构的半导体器件、电子设备、电子仪器、半导体器件的制造方法和电子设备的制造方法。为解决上述问题，根据本专利技术的一个形态的半导体器件，其特征在于包含搭载第一半导体芯片的第一半导体组件；端部配置在上述第一半导体芯片上、支持在上述第一半导体组件上的第二半导体组件。由此，即便第一半导体组件的大小和第二半导体组件的大小不同的情况下，搭载第一半导体芯片的第一半导体组件上可层叠第二半导体组件。因此，即便第一半导体组件和第二半导体组件的种类不同的情况下，可实现三维安装结构，可实现不同种类芯片的层叠，从而可提高节省空间的有效性。根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于包含：搭载第一半导体芯片的第一半导体组件；端部配置在上述第一半导体芯片上、支持在上述第一半导体组件上的第二半导体组件。

【技术特征摘要】
JP 2003-2-7 2003-0312691.一种半导体器件，其特征在于包含搭载第一半导体芯片的第一半导体组件；端部配置在上述第一半导体芯片上、支持在上述第一半导体组件上的第二半导体组件。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于还包含端部配置在上述第一半导体芯片上、支持在上述第一半导体组件上的第三半导体组件。3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于上述第二半导体组件和上述第三半导体组件彼此分离。4.根据权利要求2或3所述的半导体器件，其特征在于上述第二半导体组件和上述第三半导体组件大小、厚度或材质中的至少一个不同。5.根据权利要求3或4所述的半导体器件，其特征在于上述第二半导体组件和上述第三半导体组件之间的间隙、第一半导体组件和上述第二半导体组件之间的间隙或第一半导体组件和上述第三半导体组件之间的间隙中的至少一个间隙中填充树脂。6.根据权利要求1～5的任意1项所述的半导体器件，其特征在于上述第一半导体组件包括倒片安装上述第一半导体芯片的第一承载基板；上述第二半导体组件包括第二半导体芯片、安装了上述第二半导体芯片的第二承载基板、结合在上述第一承载基板上并在上述第一半导体芯片上保持上述第二承载基板的突出电极、密封上述第二半导体芯片的密封件。7.根据权利要求6所述的半导体器件，其特征在于上述第一半导体组件是在上述第一承载基板上倒片安装上述第一半导体芯片的球栅阵列，上述第二半导体组件是模压密封在上述第二承载基板上搭载的上述第二半导体芯片的球栅阵列或芯片大小组件。8.根据权利要求6或7所述的半导体器件，其特征在于上述突出电极避开上述第一半导体芯片的搭载区域，配置在上述第二承载基板的至少4个角上。9.根据权利要求6至8的任意一项所述的半导体器件，其特征在于上述第一半导体芯片是逻辑运算元件，上述第二半导体芯片是存储元件。10.一种半导体器件，其特征在于包含搭载第一半导体芯片的第一半导体组件；端部配置在上述第一半导体芯片上、支持在上述第一半导体组件上的第二半导体芯片。11.根据权利要求6至10的任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽本俊宏，中山浩久，青栁哲理，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]