一种导电膜及其制备方法技术

本申请提供一种导电膜及其制备方法，属于导电膜技术领域。导电膜的制备方法包括如下步骤：使用蒸发镀膜、水电镀或化学镀的方式在绝缘层的表面均形成金属工艺层，使用磁控溅射的方式在金属工艺层的背离绝缘层的表面形成金属过渡层，在金属过渡层的背离金属工艺层的表面形成金属功能层。此制备方法得到的导电膜，可以在金属导电层的厚度较厚的情况下，导电膜的导电性和致密性均较佳。的导电性和致密性均较佳。的导电性和致密性均较佳。

【技术实现步骤摘要】
一种导电膜及其制备方法


[0001]本申请涉及导电膜
，具体而言，涉及一种导电膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，复合导电膜包括绝缘层(高分子基层)以及分别设置于绝缘层的两个表面的第一导电层和第二导电层。为了保证第一导电层和第二导电层的厚度，通常是使用相同的工艺在绝缘层上多次沉积金属，从而获得厚度较厚的第一导电层和第二导电层。但是，形成厚度较厚的第一导电层和第二导电层以后，第一导电层和第二导电层的厚度通常存在致密性或导电性的缺陷。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种导电膜及其制备方法，在能够保证金属导电层的厚度的情况下，导电膜的致密性和导电性均较佳。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种导电膜的制备方法，包括如下步骤：使用蒸发镀膜、水电镀或化学镀的方式在绝缘层的表面均形成金属工艺层，使用磁控溅射的方式在金属工艺层的背离绝缘层的表面形成金属过渡层，在金属过渡层的背离金属工艺层的表面形成金属功能层。
[0005]由于金属工艺层是采用蒸发镀膜、水电镀或化学镀的方式制备得到，可以将金属工艺层快速积累到一定的厚度，效率快，得到的金属工艺层的导电性较好，可以作为形成金属过渡层的沉积基体，然后采用磁控溅射的方式得到金属过渡层，磁控溅射的沉积方式是冷沉积的方式，可以使金属过渡层的分散性更好，金属过渡层的表面更加均匀，致密性更佳，且无裂纹，从而使后续的功能层的致密性更高，均匀性更好，以得到金属导电层的厚度较厚，致密性和导电性均较佳的导电膜。
[0006]在一种可能的实施方式中，使用水电镀的方式在金属过渡层的背离金属工艺层的表面形成金属功能层。
[0007]采用水电镀的方式形成金属功能层，由于金属工艺层的导电性好，金属过渡层的致密性好，然后通过水电镀的方式形成金属功能层的时候，将形成有金属工艺层和金属过渡层的高分子基膜作为水电镀的基材，该基材不仅具有很好的导电性能，而且水电镀的基础为致密性很好的金属过渡层，可以使形成的金属功能层的致密性也很好，以便得到致密性、导电性均更好的金属功能层。
[0008]在一种可能的实施方式中，形成金属工艺层之前，还包括烘烤绝缘层的步骤。
[0009]绝缘层的含水量减少，绝缘层的含水量<1000PPM，可以提高绝缘层与金属工艺层之间的粘结性能，可以减小甚至消除金属工艺层被剥离的可能性，提高整个导电膜的结合效果。
[0010]第二方面，本申请提供一种导电膜，由上述导电膜的制备方法制备得到，导电膜的致密度>60％。
[0011]上述方法制备得到的导电膜中，主要起导电作用的为金属功能层，且金属功能层的致密性较高，均匀性较好，以得到致密性和导电性均较佳的导电膜。
[0012]在一种可能的实施方式中，金属工艺层、金属过渡层和金属功能层均为铜层。可选地，金属工艺层的厚度为2-100nm，金属过渡层的厚度为5-50nm，金属功能层的厚度为30-2500nm。可选地，金属功能层的厚度为300-1500nm。
[0013]金属工艺层、金属过渡层和金属功能层均为同一种金属，且使用不同的工艺制备得到，在金属过渡层较薄的情况下，就能够使金属功能层具有很好的致密效果，以提高导电膜的性能。
[0014]在一种可能的实施方式中，还包括粘结层，粘结层设置于绝缘层和金属工艺层之间。
[0015]粘结层的设置，可以具有一定的粘结效果，且与绝缘层的含水量的控制配合起来，且具有一定的协同作用，可以有效提高金属工艺层与绝缘层的结合力，进一步避免金属工艺层的剥离，以使整个导电膜的结合效果更好。
[0016]在一种可能的实施方式中，粘结层的厚度为2-40nm。粘结层为金属材料层，金属材料层包括Ti金属层、W金属层、Cr金属层、Ni金属层、Cu金属层及其合金层中的一种或多种。
[0017]可以在保证功能层致密性的条件下使整个导电膜的层与层之间的结合力更好。
[0018]在一种可能的实施方式中，还包括保护层，保护层设置于金属功能层的背离金属过渡层的表面。可以保护金属功能层，防止金属功能层被氧化甚至脱落，避免金属功能层遭到破坏。
[0019]在一种可能的实施方式中，保护层的厚度为0.1-100nm。可选地，保护层为可导电的非金属保护层或惰性金属保护层。能够对金属功能层进行很好的保护。
[0020]第三方面，本申请实施例提供一种导电膜，包括含水量<1000PPM的绝缘层，在所述绝缘层的表面设置的导电层。
[0021]现有技术中，复合导电膜通常包括绝缘层(高分子基层)以及分别设置于绝缘层的两个表面的第一导电层和第二导电层。专利技术人发现，复合导电膜在使用的时候，导电层可能会在绝缘层上起皱，出现剥离等不良问题。专利技术人研究发现，控制绝缘层的含水量<1000PPM，可以有效提高导电膜的绝缘层与导电层之间的结合力，改善导电层被剥离的问题，使导电膜的性能更加优良。
[0022]在一种可能的实施方式中，还包括粘结层，粘结层设置于绝缘层和导电层之间。可选地，粘结层的厚度为2-40nm。可选地，粘结层为金属材料层，金属材料层包括Ti金属层、W金属层、Cr金属层、Ni金属层、Cu金属层及其合金层中的一种或多种。
[0023]粘结层的设置，与绝缘层的含水量<1000PPM配合，可以使导电膜的绝缘层和导电层之间的结合力成倍增加，得到粘结效果更好的导电膜。
[0024]第四方面，本申请实施例提供一种导电膜的制备方法，在经过烘烤后的绝缘层的表面形成导电层。
[0025]在控制了含水量的绝缘层上形成导电层以后，得到的导电膜的绝缘层与导电层之间的结合力，改善导电层被剥离的问题，使导电膜的性能更加优良。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本申请的保护范围。
[0027]图1为本申请实施例提供的导电膜的结构示意图；
[0028]图2为导电膜的扫描力显微镜图；
[0029]图3为导电膜的扫描电镜图；
[0030]图4为导电膜的暗场图；
[0031]图5为导电膜的明场图；
[0032]图6为导电膜的成品照片。
[0033]图标：110-绝缘层；120-粘结层；130-金属工艺层；140-金属过渡层；150-金属功能层；160-保护层。
具体实施方式
[0034]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0035]专利技术人发现，现有技术中，通常使用同一种工艺在绝缘层上沉积金属导电层。如果想要得到厚度更厚的金属导电层，则通常使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：使用蒸发镀膜、水电镀或化学镀的方式在绝缘层的表面形成金属工艺层，使用磁控溅射的方式在所述金属工艺层的背离所述绝缘层的表面形成金属过渡层，在所述金属过渡层的背离所述金属工艺层的表面形成金属功能层。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，使用水电镀的方式在所述金属过渡层的背离所述金属工艺层的表面形成所述金属功能层。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，形成所述金属工艺层之前，还包括烘烤所述绝缘层的步骤。4.一种导电膜，其特征在于，由权利要求1-3任一项所述的导电膜的制备方法制备得到，所述导电膜的致密度>60％。5.根据权利要求4所述的导电膜，其特征在于，所述金属工艺层、所述金属过渡层和所述金属功能层均为铜层；可选地，所述金属工艺层的厚度为2-100nm，所述金属过渡层的厚度为5-50nm，所述金属功能层的厚度为30-2500nm；可选地，所述金属功能层的厚度为300-1500nm。6.根据权利要求4所述的导电膜，其特征在于，还包括粘结层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯俊敏，张万财，吴婷婷，
申请(专利权)人：深圳市海瀚新能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：