用于集成电路的冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于安装在印刷电路板上的插槽中的一块或更多块集成电路的冷却装置，其中每块集成电路都由基于压缩机的冷却元件进行冷却。每块集成电路的表面上都放置了冷却元件，该冷却元件是由蒸发器以具有盖子和突起冷却棒的外壳的形式构成的。通过结束于外壳中入口短管（２４）的供应管（２２，２３），将冷却液提供给外壳（１５），其中供应管是这样构造的：当冷却液进入外壳内部时，将改变其方向，诸如９０°。冷却液通过与入口短管（２２）同中心的出口短管（２５），从外壳返回。供应管的直径小于入口短管（２４）和出口短管（２５）的直径，这意味着冷却液的冷却以及由此而来的冷却棒的冷却都发生在外壳中，所述的冷却将传送到单独的ＩＣ。为了避免在冷却过程中形成冷凝物，根据本发明专利技术，外壳相对于印刷电路板是固定的，在外壳（１５）与印刷电路板（３）之间将放置诸如丁基橡胶的密封材料。为了附加的密封，可以将后法兰盘固定在印刷电路板的后表面，在此区域内有连接到ＩＣ的导线，所述后法兰盘将使用丁基橡胶来对印刷电路板进行密封。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于安装在印刷电路板的插槽中的集成电路的冷却装置，其中冷却元件放置在集成电路上，并且冷却装置和集成电路与外壳中的周围环境绝热，该外壳的边缘相对于印刷电路板是固定的。
技术介绍
近几年，由于半导体技术的发展，集成电路(所谓的IC)的冷却得到了更广泛的运用。技术发展的一个例子是PC系统，其中，作为计算机的中央元件的处理器经常提高其性能。例如，其计算速度几乎是逐月增加的。但是，情况是这样的操作越快速的IC，就必须给其提供越大的功率。相反地，这意味着，由于IC性能的增强得在更低的温度下，所以需要释放更多的热量。使用现在公知的基于压缩机的IC冷却系统，会造成被冷却的IC周围的冷凝的问题。典型地，试图通过加热区域的方法来补救这个问题，其中这些加热的区域如果不被加热，则都将会被冷凝。因此，从US 6,054,676可知，如专利中所述，集成电路的冷却带来了集成电路周围冷凝的问题，从而可能造成使它所靠近的信号路径或者它所插入的插槽短路的危险。为了避免冷凝的问题，可以插入一个加热IC周围区域的加热元件，期望能够使冷凝的问题最小化。由于很多原因，对试图冷却的区域的临近区域进行加热是非常不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装在印刷电路板的插槽中的集成电路（６）的冷却装置，其中冷却元件（１４）放置在所述集成电路（６）之上，并且其中所述冷却装置和所述集成电路与外壳（１５）中的周围环境绝热，该外壳的边缘相对于印刷电路板是固定的，所述冷却装置的特征在于，在外壳和印刷电路板之间提供了阻止液体传输渗透的密封材料。

【技术特征摘要】
DK 2001-2-14 PA200100236;DK 2001-8-25 PA200101265;1.一种用于安装在印刷电路板的插槽中的集成电路(6)的冷却装置，其中冷却元件(14)放置在所述集成电路(6)之上，并且其中所述冷却装置和所述集成电路与外壳(15)中的周围环境绝热，该外壳的边缘相对于印刷电路板是固定的，所述冷却装置的特征在于，在外壳和印刷电路板之间提供了阻止液体传输渗透的密封材料。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中所述冷却元件是基于压缩机的，其特征在于，所述冷却元件由所述外壳(15)形成，在此外壳的内腔中放置了具有凸起冷却棒(21)的盖子，具有附带的盖子的所述外壳由用于冷却液的供应管(22)，入口短管(24)和出口短管(25)的蒸发器形成，并且在所述冷却棒之间的空间里引入了聚乙烯泡沫。3.根据权利要求1或2所述的冷却装置，其特征在于，具有底部的底法兰盘(2)固定在所述印刷电路板之下，在此区域之中提供了连接到所述集成电路的导线，并且在所述底法兰盘与所述印刷电路板之间提供了密封材料。4.根据权利要求1-3所述的冷却装置，其特征在于，所述密封材料具有低于-50℃的玻璃化温度。5.根据权利要求1-4所述的冷却装置，其特征在于，所述密封材料对于组成所述外壳的材料诸...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫滕埃斯珀森，托尔贝恩克里斯滕森，
申请(专利权)人：希普根APS公司，
类型：发明
国别省市：DK[丹麦]