【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在对半导体衬底或液晶显示器等被检查回路进行电气检查的检查装置中使用的接触探针及其制造方法。还涉及在该检查中使用的检查装置和检查方法。
技术介绍
对由半导体衬底或液晶显示器等形成的回路的检查，一般地，使用具有电极部(称作探针卡等)的检查装置进行，该电极部基于作为检查对象的回路图形配置了多个称作接触探针的接触头(或者接触针)。为求得接触探针小型化，例如，在特开2000-162241号公报中发表的，通过蚀刻和电铸组合的方法，可以制造直径为0.1mm以下的极细微接触探针。至于该接触探针一根一根的结构，现在，在特愿2000-164407号中提出了如图35所示的结构。在该接触探针是通过弹簧部52支持尖端部501。这个是使用如图36所示的图形的掩膜，通过蚀刻和电铸而形成。同样地，使用蚀刻和电铸制造探针的方法在特开平11-337575号公报等中也公开发表了。一般，在被检查回路的表面大多都形成氧化膜等绝缘膜。在检查中为了确保良好的电气接触，必须要刺破在被检查回路表面形成的自然氧化膜等绝缘膜。为了刺破绝缘膜最好适当地提高接触压。为此，在接触探针的尖端，例如提出了如图...
【技术保护点】
一种接触探针，具有尖端部，其由基于规定的图形在一个方向形成的电铸金属层（５２６）制成；上述尖端部通过具有通过机加工形成的和上述电铸的形成方向斜交的斜面形成尖状。
【技术特征摘要】
JP 2001-1-29 19471/01;JP 2001-5-7 136192/01;JP 2001.一种接触探针，具有尖端部，其由基于规定的图形在一个方向形成的电铸金属层(526)制成；上述尖端部通过具有通过机加工形成的和上述电铸的形成方向斜交的斜面形成尖状。2.一种接触探针的制造方法，其包括电铸工序，其使用在衬底(521)上配置的、具有和接触探针对应形状的图形框，进行电铸而填平上述图形框的间隙、形成金属层；尖端加工工序，其将上述金属层中要成为上述接触探针尖端部的部分斜着削成尖；取出工序，其从上述图形框中只取出上述金属层。3.如权利要求2所述的接触探针的制造方法，其特征在于，上述尖端加工工序用刃的外缘剖面是V字形的转动刀(541)，通过切削上述图形框和上述金属层的交界处进行。4.如权利要求2所述的接触探针的制造方法，其特征在于，上述尖端加工工序通过放电加工切削上述金属层的尖端。5.如权利要求4所述的接触探针的制造方法，其特征在于，上述尖端加工工序包括形成突起工序，其在通过上述放电加工形成的加工面上利用放电加工痕形成突起。6.如权利要求5所述的接触探针的制造方法，其特征在于，用比上述加工面硬度高，比成为上述加工面表面的材料电阻小的金属覆盖上述加工面。7.如权利要求2～6中的任意一项所述的接触探针的制造方法，其特征在于，上述图形框是通过蚀刻在上述衬底上形成的抗蚀膜(522)而形成图形。8.如权利要求2～6中的任意一项所述的接触探针的制造方法，其特征在于，上述图形框是用模具(532)成型的树酯制的图形框。9.一种接触探针，其特征在于，由尖端部(11)和基部(12)构成；其尖端部在一端具有接触被检查回路的接触端，全体略成柱状；其基部对着该尖端部(11)的接触端的相反侧的另一端并且保持间隙而设置；通过按压该尖端部(11)与被检查回路(20)接触，该尖端部(11)和该基部(12)接触，并且，通过接触面(14，15)的偏移，该尖端部(11)在与被检查回路(20)的表面平行方向移动。10.如权利要求9所述的接触探针，其特征在于，与尖端部(11)的接触端相反侧的另一端形成相对该柱状的尖端部(11)的轴线非垂直的端面，与该另一端相对的基部(12)的端面平行于该尖端部的端面。11.如权利要求9所述的接触探针，其特征在于，尖端部(11)和基部(12)通过连接部(13)连接着，该连接部(13)用具有一定...
【专利技术属性】
技术研发人员：平田嘉裕，羽贺刚，沼泽稔之，仲前一男，冈田一范，依田润，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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