【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层叉合(Interdigitated)金属电容结构,特别涉及一种相邻层的电极彼此垂直的多层叉合金属电容结构。
技术介绍
随着集成电路的集成度不断提高,使得广泛应用在集成电路上的被动组件,例如电容器等,也随之不断的朝提升集成度的趋势发展。为适应这一趋势,目前已发展出一种由数层金属堆栈而成的多层叉合电容结构。由于这种多层叉合电容结构可由多层金属电极堆栈而成,因此具有较高的集成度,使得单位面积具有较高的电容密度。此外,由于这种多层叉合电容结构在制作上可使用现有光罩与工艺步骤,因此可降低工艺成本。请参照附图说明图1,图1绘示现有多层叉合金属电容结构的俯视示意图。由于目前的多层叉合金属电容结构的每一层的梳状结构都互相平行并且上下堆栈,因此在图1中的多层叉合金属电容结构俯视图可代表最上层的叉合金属电容结构的俯视图,也可代表每一层叉合金属电容结构的俯视图。此层叉合金属电容结构主要由电极104与电极112所构成,其中电极112为正极,而电极104为负极。电极104包括柄部100与多个梳状部102,其中这些梳状部102彼此平行并且相隔一定距离并接合于柄部10 ...
【技术保护点】
一种多层叉合金属电容结构,至少包括:数个奇数层;数个偶数层分别位于每两个奇数层之间,其中每一奇数层与每一偶数层都至少包括一第一型电极以及一第二型电极,并且该第一型电极以及该第二型电极都至少包括一第一部分以及平行的数个第二部分 相隔一预设距离分别接合在该第一部分的一边上,而该第一型电极的这些第二部分与该第二型电极的这些第二部分互相平行叉合,并且每一偶数层的该第一型电极与该第二型电极的这些第二部分垂直于每一奇数层的该第一型电极与该第二型电极的这些第二部分;数 个介层窗分别位于相邻的这些奇数层与这些偶数层之间,用来分别电性连接每一奇数层 ...
【技术特征摘要】
1.一种多层叉合金属电容结构,至少包括数个奇数层;数个偶数层分别位于每两个奇数层之间,其中每一奇数层与每一偶数层都至少包括一第一型电极以及一第二型电极,并且该第一型电极以及该第二型电极都至少包括一第一部分以及平行的数个第二部分相隔一预设距离分别接合在该第一部分的一边上,而该第一型电极的这些第二部分与该第二型电极的这些第二部分互相平行叉合,并且每一偶数层的该第一型电极与该第二型电极的这些第二部分垂直于每一奇数层的该第一型电极与该第二型电极的这些第二部分;数个介层窗分别位于相邻的这些奇数层与这些偶数层之间,用来分别电性连接每一奇数层的该第一型电极与每一偶数层的该第一型电极,以及每一奇数层的该第二型电极与每一偶数层的该第二型电极;以及数个介电层分别位于每一奇数层的该第一型电极与该第二型电极之间、每一偶数层的该第一型电极与该第二型电极之间以及相邻的这些奇数层与这些偶数层之间。2.根据权利要求1所述的多层叉合金属电容结构,其中每一奇数层的该第一型电极与该第二型电极的该第一部分以及每一偶数层的该第一型电极与该第二型电极的该第一部分都具有一第一结构以及一第二结构,并且该第一结构与该第二结构呈L型接合。3.根据权利要求2所述的多层叉合金属电容结构,其中这些介层窗位于每一奇数层的该第一型电极的该第一部分的该第一结构,以及该第二型电极的该第一部分的该第一结构上。4.根据权利要求3所述的多层叉...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡则伦,贾育台,郭治群,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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