电路装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电路装置及其制造方法，提供自密封树脂（１６）露出第二电路元件（１５Ｂ）的结构的电路装置（１０）。电路装置（１０Ａ）包括：岛（１２），其上部固定第一电路元件（１５Ａ）；多条引线（１１），其在岛（１２）周围延伸，且与第一电路元件（１５Ａ）电连接；密封树脂（１６），其密封第一电路元件（１５Ａ）、岛（１２）及引线（１１），且形成凹入部（１８）；第二电路元件（１５Ｂ），其被收纳在凹入部（１８）中。从而，可外装第二电路元件（１５Ｂ），故可提高安装时的自由度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及内装多个半导体装置等电路元件的。
技术介绍
图8是现有型电路装置100的平面图，参照同图说明其结构(参照专利文献1)。在电路装置100的中央部附近配置有岛101。在形成矩形的岛上固定多个半导体元件105。而后，多条引线102包围岛101延伸设置。引线102的一端与岛101接近，并利用金属细线103和半导体元件105电连接。岛102的另一端自密封整体的密封树脂104向外部延伸，形成外部电极。特开平5-121645号公报
技术实现思路
但是，在所述的现有型电路装置10中，内装的所有半导体元件105被密封树脂104密封。另外，在半导体装置105的某一个为具有存储器的半导体元件时，针对该存储器的变更必须置换半导体元件。因此，在现有型电路装置10中，由于是用树脂密封全部半导体装置，故具有更换半导体元件烦琐的问题。另外，由于内装多个半导体元件105，因此在任何半导体元件105产生不良时，电路装置本身就会形成不良，限制了成品率的提高。本专利技术是鉴于所述的问题而产生的，本专利技术的目的在于，提供一种利用将内装的电路元件自密封树脂露出的结构解决所述的问题的电路装置。本专利技术电路装置利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置，其利用密封树脂密封电路元件，其特征在于，在所述密封树脂上设置凹入部，并在所述凹入部收纳所述电路元件。

【技术特征摘要】
JP 2003-2-28 052318/031.一种电路装置，其利用密封树脂密封电路元件，其特征在于，在所述密封树脂上设置凹入部，并在所述凹入部收纳所述电路元件。2.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述电路元件包括利用所述密封树脂密封的第一电路元件和所述凹入部收纳的第二电路元件构成，且所述第一电路元件和第二电路元件电连接。3.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，在所述凹入部的周边部设置有连接端子，且所述电路元件利用倒装法和所述连接端子电连接。4.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述第一电路元件是进行信号处理的半导体元件，所述第二电路元件是具有由所述第一电路元件控制的存储部的半导体元件。5.一种电路装置，其特征在于，其包括岛，其上部固定有第一电路元件；多条引线，其在所述岛周围延伸，且和所述第一电路元件电连接；密封树脂，其密封所述第一电路元件、所述岛及所述引线，且形成凹入部；第二电路元件，其被收纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤卓治，落合公，涉泽克彦，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，关东三洋半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]