制造对象物交接装置和具有该装置的搬送系统制造方法及图纸

一种制造对象物交接装置和具有该装置的搬送系统。制造对象物交接装置（１３）用于在单片搬送制造对象物（Ｗ）的单片搬送线（２０）与制造制造对象物（Ｗ）的制造装置之间交接制造对象物（Ｗ），具有在单片搬送线（２０）与制造装置之间移载制造对象物（Ｗ）的移载机械手、以及暂时保管移载机械手（２１）从单片搬送线（２０）搬送过来的制造对象物（Ｗ）或制造装置处理过的制造对象物（Ｗ）的缓冲器。由此可以在单片搬送晶片类制造对象物的搬送线与制造该制造对象物的制造装置之间，迅速、可靠地交接制造对象物。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于交接如半导体晶片等制造对象物的制造对象物交接装置和具有此种制造对象物交接装置的搬送系统。
技术介绍
在例如制造半导体晶片(以下称晶片)用的半导体制造装置中，有例如光刻装置、成膜装置、蚀刻装置、清洗装置、检查装置等各种晶片的制造装置。在半导体制造过程中，通过在这些晶片制造装置之间移动晶片，在各制造装置中实施处理，进行制造。为了在这些晶片处理装置之间，移动晶片，而利用晶片盒。这种晶片盒是可以装卸地容纳多个晶片的盒子。根据工艺搬送系统所要求的批量，在该盒子里容纳多张晶片(例如专利文献1)。另外，有根据晶片生产的多品种、小批量的要求，替代这种晶片盒方式的晶片搬送，而在传送带上一片片放置晶片来搬送的所谓的单片搬送方式的思路。这种单片搬送方式是对应于晶片的多品种、小批量生产要求的搬送方式(例如专利文献2)。专利文献1特开昭62-48038号公报(第2页，图1)专利文献2特开2002-334917号公报(第1页，图1)但是，如果采用这样的所谓单片搬送方式，有如下问题。传送带上一片一片搬送过来的晶片，在多个制造装置之间，利用机械手进行交接。可是，如果传送带搬送过来的晶片的数目和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造对象物交接装置，用于在单片搬送制造对象物的单片搬送线与制造所述制造对象物的制造装置之间，交接所述制造对象物，其特征在于：具有在所述单片搬送线与所述制造装置之间，移载所述制造对象物的移载机械手、和暂时保管所述移载机械手 从所述单片搬送线搬送过来的所述制造对象物或所述制造装置处理过的所述制造对象物的缓冲器。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-12 2003-0672941.一种制造对象物交接装置，用于在单片搬送制造对象物的单片搬送线与制造所述制造对象物的制造装置之间，交接所述制造对象物，其特征在于具有在所述单片搬送线与所述制造装置之间，移载所述制造对象物的移载机械手、和暂时保管所述移载机械手从所述单片搬送线搬送过来的所述制造对象物或所述制造装置处理过的所述制造对象物的缓冲器。2.根据权利要求1所述的制造对象物交接装置，其特征在于所述制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片，所述缓冲器是可以容纳所述多个制造对象物的配置在所述移载机械手附近的搁板状结构物。3.根据权利要求1或2所述的制造对象物交接装置，其特征在于还具有用于装载所述制造对象物的辅助口，所述辅助口配置在所述移载机械手附近。4.一种制造对象物交接装置，用于在单片搬送制造对象物的单片搬送线和预先附设在制造所述制造对象物的制造装置上的制造对象物授受装置之间，交接所述制造对象物，其特征在于具有在所述单片搬送线与所述制造对象物的授受装置之间，移载所述制造对象物的移载机械手、和暂时保管所述移载机械手从所述单片搬送线搬送过来的所述制造对象物或所述制造装置处理过的所述制造对象物的缓冲器。5.根据权利要求4所述的制造对象物交接装置，其特征在于所述制造对象物是制造电子零件用的基板或基...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村尚志，田中秀治，小林义武，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]