单片搬送装置和单片搬送方法制造方法及图纸

一种单片搬送装置和单片搬送方法，在搬送制造对象物的单片搬送装置（２０）中，具有传送带（４０）和多个台架（４１）；该传送带（４０）用于向搬送方向搬送制造对象物；该多个台架（４１）在传送送带（４０）上沿着利用传送带（４０）搬送制造对象物的搬送方向排列，可以在与利用传送带（４０）搬送制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置，分别装载至少一片制造对象物。由此可以增大传送带上的晶片等制造对象物的搬送量，提高制造对象物的单片搬送效率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于在多个晶片处理装置之间进行搬送的。
技术介绍
例如，在制造半导体晶片(以下简称晶片)用半导体制造装置中，有例如光刻装置、成膜装置、蚀刻装置、清洗装置、检查装置等各种晶片制造装置。在半导体制造过程中，通过在这些晶片制造装置之间移动晶片，在各制造装置中实施处理，进行制造。为了在这样的晶片制造装置之间移动晶片，而利用晶片盒。该晶片盒是装卸自如地容纳多片晶片的容器(例如专利文献1)。另外，有根据晶片生产的多品种、小批量的要求，替代这种晶片盒方式的晶片搬送，而在传送带上一片片放置晶片来搬送的所谓的单片搬送方式的思路。这种单片搬送方式是对应于晶片的多品种、小批量生产要求的搬送方式(例如专利文献2)专利文献1特开昭62-48038号公报(第二页、图1)专利文献2特开2000-334917号公报(第一页、图1)。在这种现有的单片搬送方式中，因为晶片按顺序装载在传送带上，所以晶片在传送带上相互隔一定间隔水平放置。因此传送带上只能放置与传送带长度相对应的片数的晶片，所以利用传送带搬送的晶片的搬送量有限。并且，利用现有的单片搬送方法在传送带上装载晶片时，由于在晶片的直径大小之外、必须本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单片搬送装置，用于搬送制造对象物，其特征在于：具有向搬送方向搬送所述制造对象物的传送带、和在所述传送带上沿着所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向排列、且可以在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置分别 装载至少一片所述制造对象物的多个台架。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-12 2003-0672951.一种单片搬送装置，用于搬送制造对象物，其特征在于具有向搬送方向搬送所述制造对象物的传送带、和在所述传送带上沿着所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向排列、且可以在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向的位置分别装载至少一片所述制造对象物的多个台架。2.根据权利要求1所述的单片搬送装置，其特征在于所述台架具有装卸自如地保持一片所述制造对象物的制造对象物保持部，所述制造对象物保持部相对于所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向倾斜保持所述制造对象物。3.根据权利要求1所述的单片搬送装置，其特征在于所述台架具有多个装卸自如地保持一片所述制造对象物的制造对象物保持部，所述多个制造对象物保持部在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向间隔排列，所述各制造对象物保持部相对于所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向倾斜保持所述制造对象物。4.根据权利要求1所述的单片搬送装置，其特征在于所述台架具有多个装卸自如地保持一片所述制造对象物的制造对象物保持部，所述多个制造对象物保持部在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向排列，所述各制造对象物保持部在与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向平行的方向上保持所述制造对象物。5.根据权利要求1～4的任一项所述的单片搬送装置，其特征在于所述制造对象物是制造电子零件用的基板或基板用晶片，所谓的与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向交叉的方向，是指与所述传送带搬送所述制造对象物的搬送方向垂直的上方方向。6.一种单片搬送方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村尚志，田中秀治，小林义武，青木康次，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]