制造对象物的制造装置及制造对象物的制造方法制造方法及图纸

一种制造对象物的制造装置及制造对象物的制造方法。制造对象物的制造装置（１０）用于搬送制造对象物、并由多个处理装置对制造对象物进行处理，设置有向处理装置（２３）、（１２３）搬送制造对象物的多个搬送装置（２０）、（１２０），配置在多个搬送装置（２０）、（１２０）之间、对由各装置（２０）、（１２０）搬送的制造对象物进行共同处理的共同处理装置（２００），以及配置在多个搬送装置（２０）、（１２０）之间、在共同处理装置（２００）与各搬送装置（２０）、（１２０）之间交接制造对象物的制造对象物交接部（１００）、（１０３）。由此能够节省半导体晶片等制造对象物的制造时间，实现制造对象物的制造装置的小型化。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如半导体晶片等。
技术介绍
制造半导体晶片(以下称晶片)的半导体处理装置，例如有光刻装置、成膜装置、蚀刻装置、清洗装置、检查装置等各种晶片处理装置。为了在这样的晶片处理装置间移动晶片，使用晶片盒。该晶片盒是以可存取的方式收容多枚晶片的盒子。在该晶片盒内根据工序搬运系统要求的批量而收容有多枚晶片(例如专利文献1)。而且，根据少量多品种生产的要求，还提出了一种取代晶片盒方式的搬送，而在传送带上一次放置一枚晶片搬送的所谓单片搬送的方法。这种单片搬送方式是与晶片的少量多品种生产相对应的方法(例如专利文献2)。专利文献1特开昭62-48038号公报(参照第二页、图1)专利文献2特开2002-334917号公报(参照第一页、图1)然而，采用这样的单片搬送方式存在有以下的问题。一个单片搬送方式的传送带与多个处理装置相对应而配置。即该单片搬送传送带以单片搬送的方式向各处理装置供给晶片。由单片搬送传送带与多个处理装置构成一个工序。而且在其旁边配置有其它工序，该工序中也要配置单片搬送传送带与多个处理装置。在这样的多个工序排列的制造系统的情况下，在相邻的各工序中存在有具有相同处理功能的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造对象物的制造装置，用于搬送制造对象物、并由多个处理装置对所述制造对象物进行处理，其特征在于：设置有向所述处理装置搬送所述制造对象物的多个搬送装置，配置在所述多个搬送装置之间、对由所述各搬送装置所搬送的所述制造对象物进 行共同处理的共同处理装置，以及配置在所述多个搬送装置之间、在所述共同处理装置与所述各搬送装置之间交接所述制造对象物的制造对象物交接部。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-10 2003-0637851.一种制造对象物的制造装置，用于搬送制造对象物、并由多个处理装置对所述制造对象物进行处理，其特征在于设置有向所述处理装置搬送所述制造对象物的多个搬送装置，配置在所述多个搬送装置之间、对由所述各搬送装置所搬送的所述制造对象物进行共同处理的共同处理装置，以及配置在所述多个搬送装置之间、在所述共同处理装置与所述各搬送装置之间交接所述制造对象物的制造对象物交接部。2.根据权利要求1所述的制造对象物的制造装置，其特征在于所述搬送装置是将所述制造对象物以单片状态搬送的单片搬送传送带，所述多个单片搬送传送带具有第1单片搬送传送带及与所述第1单片搬送传送带平行设置的第2单片搬送传送带，所述制造对象物交接部分别配置于所述共同处理装置与所述第1单片搬送传送带之间的第1位置、及所述共同处理装置与所述第2单片搬送传送带之间的第2位置。3.根据权利要求1所述的制造对象物的制造装置，其特征在于所述搬送装置是将所述制造对象物以单片状态搬送的单片搬送传送带，所述多个单片搬送传送带具有第1单片搬送传送带及与所述第1单片搬送传送带平行设置的第2单片搬送传送带，所述制造对象物交接部配置于所述第1单片搬送传送带与所述第2单片搬送传送带之间，所述共同处理装置与所述制造对象物交接部相对面。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：福原圭司，青木康次，小林义武，藤村尚志，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]