本实用新型专利技术公开了一种半导体晶元清洗自动供料装置，涉及晶元清洗技术领域，包括支撑底座、旋转电机、第一升降气缸、支撑架、第二升降气缸、传送带，支撑底座上表面固定设有保护套，旋转电机的旋转输出轴通过连接环与旋转盘可拆卸连接，旋转盘设有稳定环，稳定环内设有第一升降气缸，第一升降气缸的第一伸缩柱与旋转杆固定相连，旋转杆对称设有升降柱，升降柱设有吸盘；支撑架设有分隔箱，支撑架设有支撑环，第二升降气缸的第二伸缩柱连接有连接架，连接架上连接有托盘。本实用新型专利技术通过旋转电机与伸缩气缸可一次实现多个晶元的抓取与移动，工作效率高，在多个晶元同时运输时减少所需气缸的数量，节省成本，自动化程度高，适合推广。适合推广。适合推广。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶元清洗自动供料装置
[0001]本技术属于晶元清洗
，具体涉及一种半导体晶元清洗自动供料装置。
技术介绍
[0002]晶元清洗，将晶元在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺。是晶元制造过程中的一个重要工艺步骤。按照清洗方式的不同，清洗设备可分为两种，分别是单片式和槽式；在清洗的过程中，供料为其中一个环节，为提升工作效率，如何将提高晶元的供料效率，提高自动化流程，降低设备成本成为一大难题，故此，本实例提出一种可一次实现多个晶元的抓取与移动，工作效率高，减少所需气缸的数量，节省成本，自动化程度高的半导体晶元清洗自动供料装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种半导体晶元清洗自动供料装置，通过旋转电机与伸缩气缸可一次实现多个晶元的抓取与移动，工作效率高，在多个晶元同时运输时减少所需气缸的数量，节省成本，自动化程度高，适合推广。
[0004]本技术提供了如下的技术方案：一种半导体晶元清洗自动供料装置，包括支撑底座、旋转电机、第一升降气缸、支撑架、第二升降气缸、传送带，所述支撑底座上表面固定设有保护套，所述保护套内固定设有旋转电机，所述保护套上表面均匀的固定设有支撑柱，所述支撑柱上表面固定设有支撑环，所述旋转电机的旋转输出轴通过连接环与旋转盘可拆卸连接，所述支撑环通过卡块与旋转盘上的旋转槽转动结合，所述旋转盘上表面固定设有稳定环，所述稳定环内固定设有第一升降气缸，所述第一升降气缸的第一伸缩柱通过固定盖与旋转杆的中心点处固定相连，所述旋转杆对称设有升降柱，所述升降柱下表面固定设有吸盘；
[0005]所述支撑架上表面对应吸盘的位置固定设有分隔箱，所述分隔箱内固定设有挡块，所述支撑架固定设有支撑环，所述支撑环内固定设有第二升降气缸，所述第二升降气缸的第二伸缩柱固定连接有连接架，所述连接架上固定连接有贯穿分隔箱底面的托盘。
[0006]优选地，传送带由支柱进行支撑，所述传送带两侧转轴连接有与支柱固定相连的侧挡板，所述传送带均匀的设有分隔挡板，所述传送带的位置与吸盘的位置相对应。
[0007]优选地，连接环内设有与旋转盘形状相匹配的凸环，且该凸环与支撑环上的卡环均与旋转盘相接触。
[0008]优选地，升降柱均匀的对称排列在第一伸缩柱的两侧，所述吸盘上设有进气管，所述进气管的控制系统与旋转电机、第一升降气缸、第二升降气缸系统相连。
[0009]优选地，托盘的圆心点与悬浮在上方的吸盘的圆心点相对应，与挡块构成的槽的中心点相对应，所述挡块的形状与晶元形状相匹配。
[0010]本技术的有益效果：通过旋转电机与伸缩气缸可一次实现多个晶元的抓取与
移动，工作效率高，在多个晶元同时运输时减少所需气缸的数量，节省成本，自动化程度高，具体如下：
[0011](1)、本技术设有旋转杆，在工作时，旋转电机启动，旋转输出轴旋转，由于支撑环对旋转盘的支撑，旋转输出轴不受旋转盘的压力，当旋转输出轴旋转时，旋转盘随之旋转，带动第一升降气缸与旋转杆旋转，升降柱与吸盘也随之旋转，当吸盘移动至晶元的正上方时，第一升降气缸的第一伸缩柱下降，带动吸盘扣在晶元上将其抓起，吸盘的数目由升降柱决定，从而决定一次抓起移动晶元的数目，依次提高工作效率。
[0012](2)、本技术设有第二升降气缸，当吸盘将晶元抓起后，第一升降气缸将吸盘提起，第二升降气缸带动托盘上升一个晶元的厚度，旋转电机将旋转杆旋转半周，第一升降气缸带动吸盘下降，位于传送带上方的吸盘将晶元释放，位于分隔箱上方的吸盘将晶元抓取，依次循环，来提高工作效率，并机器节省成本。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1是本技术的整体示意图；
[0015]图2是本技术的部分剖视图；
[0016]图3是本技术的A处放大图；
[0017]图中标记为：1支撑底座、2保护套、3旋转电机、4支撑柱、5旋转盘、6稳定环、7第一升降气缸、8第一伸缩柱、9固定盖、10旋转杆、11升降柱、12吸盘、13支撑架、14第二升降气缸、15支撑环、16分隔箱、17支柱、18侧挡板、19传送带、20分隔挡板、21第二伸缩柱、22旋转输出轴、23连接架、24托盘、25挡块、26支撑环、27连接环、28旋转槽。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]现结合说明书附图，详细说明本技术的结构特点。
[0020]参见图1
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3，一种半导体晶元清洗自动供料装置，包括支撑底座1、旋转电机3、第一升降气缸7、支撑架13、第二升降气缸14、传送带19，所述支撑底座1上表面固定设有保护套2，所述保护套2内固定设有旋转电机3，所述保护套2上表面均匀的固定设有支撑柱4，所述支撑柱4上表面固定设有支撑环26，利用支撑环26对旋转盘支撑，使旋转输出轴22不受重力影响，所述旋转电机3的旋转输出轴22通过连接环27与旋转盘5可拆卸连接，使旋转盘5在支撑环26上可以自由旋转，通过旋转电机3带动旋转盘旋转，所述支撑环26通过卡块与旋转盘5上的旋转槽28转动结合，所述旋转盘5上表面固定设有稳定环6，所述稳定环6内固定设有第一升降气缸7，稳定环6对第一升降气缸7进行固定，所述第一升降气缸7的第一伸缩柱8通
过固定盖9与旋转杆10的中心点处固定相连，固定盖9对旋转杆10进行固定，所述旋转杆10对称设有升降柱11，旋转杆10带动升降柱11旋转，所述升降柱11下表面固定设有吸盘12，通过吸盘12将晶元抓取。
[0021]参见图1
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2，所述支撑架13上表面对应吸盘12的位置固定设有分隔箱16，利用分隔箱16分隔晶元，所述分隔箱16内固定设有挡块25，所述挡块25的形状与晶元形状相匹配，利用挡块25对所需抓取移动的晶元进行限位，所述支撑架13固定设有支撑环15，所述支撑环15内固定设有第二升降气缸14，所述第二升降气缸14的第二伸缩柱21固定连接有连接架23，所述连接架23上固定连接有贯穿分隔箱16底面的托盘24，托盘24的圆心点与悬浮在上方的吸盘12的圆心点相对应，与挡块25构成的槽的中心点相对应，通过第二升降气缸14实现托盘24的升降，利用托盘24将晶元升降移动，使叠在一起的晶元能够被吸盘12抓取。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶元清洗自动供料装置，包括支撑底座(1)、旋转电机(3)、第一升降气缸(7)、支撑架(13)、第二升降气缸(14)、传送带(19)，其特征在于，所述支撑底座(1)上表面固定设有保护套(2)，所述保护套(2)内固定设有旋转电机(3)，所述保护套(2)上表面均匀的固定设有支撑柱(4)，所述支撑柱(4)上表面固定设有支撑环(26)，所述旋转电机(3)的旋转输出轴(22)通过连接环(27)与旋转盘(5)可拆卸连接，所述支撑环(26)通过卡块与旋转盘(5)上的旋转槽(28)转动结合，所述旋转盘(5)上表面固定设有稳定环(6)，所述稳定环(6)内固定设有第一升降气缸(7)，所述第一升降气缸(7)的第一伸缩柱(8)通过固定盖(9)与旋转杆(10)的中心点处固定相连，所述旋转杆(10)对称设有升降柱(11)，所述升降柱(11)下表面固定设有吸盘(12)；所述支撑架(13)上表面对应吸盘(12)的位置固定设有分隔箱(16)，所述分隔箱(16)内固定设有挡块(25)，所述支撑架(13)固定设有支撑环(15)，所述支撑环(15)内固定设有第二升降气缸(14)，所述第二升降气缸(14)的第二伸缩柱(21)固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员：高向芝，王树华，褚伊娜，
申请(专利权)人：河北光森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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