导电胶、导电薄膜、电镀方法和精细金属元件的制造方法技术

能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子（３）的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜（１）上生长电镀涂层（４’）用以制造精细金属元件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种新的导电胶、使用该导电胶形成的导电薄膜、使用该导电胶的电镀方法、以及应用该电镀方法的精细金属元件的制造方法。
技术介绍
通常，导电胶已经广泛地用作形成导电薄膜(印刷电路板等的导电电路)的材料、用于在电子部件之间导电粘连(在导电电路上的装置或类似物的固定、导电电路之间的连接等)的导电粘接剂等。导电胶通过以预定比例将粉状导电成分与例如树脂的接合剂和溶剂加以混合来制造。此外，还有使用例如液体可固化树脂的液体接合剂而省略溶剂的导电胶。通常用作导电成分的是具有平均颗粒直径大约为一到几十微米并且具有颗粒状形状、薄片形状(磷状形状、片状形状)等形状的金属粉末。形成金属粉末的金属的示例包括Ag、Cu、Ni、Al等。但是，因为技术上的限制，很难使导电薄膜的或者具有导电粘接剂的导电粘连部分(以下，统一称作“导电薄膜”)的电阻比使用传统金属粉末的现有电阻低。即，在该导电薄膜中，电流流经许多分散在接合剂中的金属粉末。因此，认为在接合剂中填充高密度的金属粉末用以提高金属颗粒直接相互接触的接触点的数目为减小导电薄膜的电阻的有效方法。其特别的方法的示例包括减小每个金属粉末的颗粒直径的方法。但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电胶，其特征在于，包含具有许多连接成链状的精细金属颗粒的形式的作为导电成分的金属粉末。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-8-22 251833/20011.一种导电胶，其特征在于，包含具有许多连接成链状的精细金属颗粒的形式的作为导电成分的金属粉末。2.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述链状金属粉末或者每个形成所述金属粉末的所述金属颗粒由以下的物质形成具有顺磁性的金属；两种或多种类型的具有顺磁性的金属构成的合金；具有顺磁性的金属和其它金属构成的合金；或者包含具有顺磁性的金属的复合体。3.如权利要求2所述的导电胶，其特征在于，所述链状金属粉末的全部或部分或者每个所述金属颗粒通过在包含一种或两种或多种类型金属离子的溶液中利用所述溶液中的还原剂还原所述离子沉淀而成，所述金属离子包括具有顺磁性的金属离子。4.如权利要求3所述的导电胶，其特征在于，所述还原剂为三价钛化合物。5.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，每个所述金属颗粒的颗粒直径不超过400nm。6.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述链状金属粉末的直径不超过1μm。7.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，包含作为固体成分的所述链状金属粉末和接合剂，并且所述链状金属粉末的含量在固体成分的总量中重量比为5到95％。8.一种导电薄膜，其特征在于，如权利要求2所述的导电胶涂布在衬底上用以形成涂层薄膜，一磁场从预定方向施加到所述涂层薄膜，用以将所述涂层薄膜中的链状金属粉末定向到对应于所述磁场的预定方向上，并且固化所述涂层薄膜用以固定所述金属粉末的取向。9.一种电镀方法，其特征在于，包括以下步骤涂布如权利要求1所述的导电胶到衬底上用以形成一导电薄膜；以及利用所述导电薄膜作为电极通过电镀使一电镀涂层生长在所述导电薄膜上。10.如权利要求9所述的电镀方法，其特征在于，所述导电薄膜的体电阻率不超过1Ω·cm。11.如权利要求9所述的电镀方法，其特征在于，所述导电胶中的链状金属粉末包含至少一种与所述电镀涂层中包含的金属相同的金属。12.一种精细金属元件的制造方法，其特征在于，包含以下步骤将由具有对应于精细...

【专利技术属性】
技术研发人员：依田润，稻泽信二，真嶋正利，柏原秀树，坂本敏宏，年冈英昭，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]