【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及材料的处理，尤其是涉及电子设备、光学或者光电设备所用基板的处理。更准确地，本专利技术涉及能够使得最初彼此毗连的两晶片在一分离面上被分开的装置。本专利技术还涉及这种装置的实施方法。
技术介绍
正如下面所解释的，本专利技术用于材料毗连程度各不相同的晶片。术语“毗连”晶片是指晶片处于直接接触的状态。因此，“毗连”晶片还可以通过结构件连接在一起(主要用于在晶片间构成一个如下所述之薄弱面的晶片，所述薄弱面受到的处理，例如热处理使得在所述薄弱面两侧的两晶片只是部分分离)；或者反之，无需通过任何结构件而只是通过外力将两晶片连接在一起，例如通过在两晶片毗邻但不相接触的面之间的相当于“吸盘”作用的外力，和/或范德瓦尔斯力(主要用于由同一基板加工的晶片，晶片之间构成了一个薄弱面，所述薄弱面受到的热处理或其它处理使得在所述薄弱面两侧的两晶片完全分离)。因此，所述两个毗邻的晶片形成了下面被称作基板的构件。本专利技术除了用于将晶片分离，还用于对已被分离之晶片进行处理。需要说明的是，本专利技术适用于材料相互毗邻且以可控且精确的方法分离的各种类型的晶片。因此，本专利技术用...
【技术保护点】
一种分离基板（Ｓ）的设备（１，２），所述基板包括两个相邻且彼此之间形成一分裂面的晶片，其特征在于，所述设备包括：用于将多个沿基板存储方向放置的基板提供给分离装置的装置；用于分离基板晶片的分离装置（１２１，２２１ａ，２２１ｂ， ２２２ａ，２２２ｂ），所述分离装置由移动夹板组成；以及用于使沿着与基板存储方向大致平行的方向被分离后的特定基板晶片受控移动的装置（１２１，２２１ａ，２２１ｂ），因此，所述设备适用于多个基板的分离。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】FR 2001-8-7 01/105371.一种分离基板(S)的设备(1，2)，所述基板包括两个相邻且彼此之间形成一分裂面的晶片，其特征在于，所述设备包括用于将多个沿基板存储方向放置的基板提供给分离装置的装置；用于分离基板晶片的分离装置(121，221a，221b，222a，222b)，所述分离装置由移动夹板组成；以及用于使沿着与基板存储方向大致平行的方向被分离后的特定基板晶片受控移动的装置(121，221a，221b)，因此，所述设备适用于多个基板的分离。2.一种如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述分离装置能够使所述多个基板的晶片被同时分离。3.一种如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述分离装置能够使所述多个基板的晶片被顺序分离。4.一种如权利要求1-3中任一所述的设备，其特征在于，用于提供基板的装置包括一个适于提升存储于槽式支撑部中的基板的推进器。5.一种分离一基板的方法，所述基板由两个相邻且彼此之间形成一分裂面的晶片组成，其特征在于，所述方法包括如下步骤使得沿基板存储方向放置的多个基板与分离装置对齐；以及在所述基板晶片沿与基板存储方向大致平行的方向被分离之后，使所述特定的基板晶片受控移动。6.一种如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括将被分离的晶片分成两组的步骤，所述每组包括由每一基板得到的相应晶片，并且所述每组晶片具有各自的放置位置。7.一种如权利要求1-4中任一所述的设备(1)，其特征在于，所述设备的所述分离装置包括一个形成有夹板的第一齿状部件(121)，所述齿状部件包括至少两个可移动的夹板(121a，121b)，它们位于一间隙的两侧，用于接收所述基板；所述夹板适于在它们已夹紧在所述基板上时保持所述基板；每一所述夹板包括一个第一部和一个第二部(1211a，1211b)；所述每一夹板的所述两个部具有相应的用于接收并支撑所述基板的凹形隔架(L11b，L12b，L2b)；以及可以调整所述相应隔架的形状，从而当所述两个夹板的所述第一和第二部已经夹紧在所述基板上之后，所述第一和第二部的所述相应隔架形状间的相互作用促使所述每一基板的所述两个晶片的分离。8.一种如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一齿状部件的所述两个夹板是相同的。9.一种如权利要求7或8所述的装置，其特征在于，在所述第一齿状部件的每一所述夹板中，所述第一和第二夹板部上的每一凹形隔架中分别具有一个与基板的分离面接合的凸出部(A11b，A12b，A2b)，所述凸件部在其延伸方向上形成一平面。10.一种如权利要求9所述的装置，其特征在于在所述第一齿状部件的所述每一夹板中所述第一夹板部(1211b)的每一凹形隔架呈不对称形状，在所述凸出部的两侧包括相对于所述凸出部的所述平面具有一个第一倾角的第一壁面，其与所述基板的第一侧面相配合；相对于所述凸出部的所述平面具有一个第二倾角的第二壁面，其与所述基板的第二侧面相配合，所述第二倾角大于所述第一倾角；在所述第一齿状部件的所述第一夹板部夹紧在所述基板的过程中，位于所述基板第一侧的所述基板晶片相对于所述第一部、在与所述凸出部的所述平面相垂直的方向上具有移动自由度，所述移动自由度小于所述基板第二侧的所述基板晶片的相应的移动自由度。11.一种如权利要求10所述的装置，其特征在于在所述第一齿状部件的所述每一夹板中所述第二夹板部(1212b)的每一凹形隔架呈不对称形状，并且在所述凸出部的两侧包括相对于所述凸出部的所述平面具有一个第一倾角的第一壁面，其与所述基板的第二侧面相配合；相对于所述凸出部的所述平面具有一个第二倾角的第二壁面，其与所述基板的第一侧面相配合，所述第二倾角大于所述第一倾角；在所述第一齿状部件的所述第二夹板部分夹紧在所述基板的过程中，位于所述基板第二侧的所述基板晶片相对于所述第二部、在与所述凸出部的所述平面相垂直的方向上具有一个移动自由度，该移动自由度小于所述基板第一侧的所述基板晶片的相应的移动自由度；以及其目的是在所述第一齿状部件夹紧在所述基板上的过程中促使所述两个晶片分离。12.一种如权利要求7-11中任一所述的装置，其特征在于在所述第一齿状部件的每一夹板中，所述第一部包括两个部件(12111a，12112b)，所述两个部件位于所述第二部(1212b)的两侧。13.一种如权利要求9-12中任一所述的装置，其特征在于在所述第一齿状部件的每一夹板中，所述第二部相对于所述第一部可移动。14.一种如权利要求13所述的装置，其特征在于，用于使所述特定的基板晶片在已被分离的情况下受控移动的装置包括使每一夹板的所述第二部相对于相应夹板的所述第一部沿与所述凸出部的所述平面垂直的方向平移的装置。15.一种如权利要求7-14中任一所述的装置，其特征在于，所述设备还包括一个第二齿状部件(122)，其具有能够独立于所述第一和第二部而夹紧在所述基板上的夹板。16.一种如权利要求15所述的装置，其特征在于，所述第二齿状部件还包括多个允许特定晶片穿过的通道。17.一种如权利要求7-16中任一所述的装置，其特征在于，所述设备还包括三个工位，第一工位用于接收至少一个将被分...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒂埃里巴尔热，瓦尔特施瓦岑巴赫，让马克韦希特尔，团张，布鲁诺吉斯朗，
申请(专利权)人：硅绝缘技术公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。