【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子器件，该器件包括提供有存在第一金属电极层的表面的基底基板，半导体材料的沟道层，介电材料的中间层，以及提供有存在第二金属电极层的有机材料表面的粘接基板，在该电极层、沟道层以及中间层中定义了薄膜晶体管；通过将提供有各层的基板层叠在一起可以得到该电子器件。本专利技术还涉及这种电子器件的制造方法。这种电子器件从US-B6,197,663中可知。通过将基底基板、至少一个电极层以及粘接基板层叠在一起制备已知的器件。所述粘接基板可以包括互连层或电极层。如果粘接基板包括互连层，那么在层叠操作之前薄膜晶体管位于基底基板上。源电极和漏电极提供有接触表面，该表面大于源电极和漏电极。由于互连层包括50到250微米数量级的结构，并且第一电极层中的接触表面很可能尺寸相当，因此电极层可以容易地对准。然而，对该专利技术存在问题的研究显示如果粘接基板包括电极层，那么该方法不会自动地产生功能性的电子器件。这可以归因于如果电极层含有金属，那么包括电极层的粘接基板会发生分层的事实。然而，所述金属对提供良好的导电性能是很必要的。然而，由两个基板构成器件的实施例具有以下优点金属层...
【技术保护点】
一种电子器件，包括：基底基板（１），提供有其上存在金属的第一电极层（２）的表面，半导体材料的沟道层（５）；介电材料的中间层（４），以及粘接基板（１１），提供有其上存在金属的第二电极层（３）的有机材料的表面（１ １１），在该电极层（２，３）、沟道层（５）以及中间层（４）中定义了薄膜晶体管（１０），通过将提供有层（２，３，４，５）的基板（１，１１）层叠在一起可以得到该电子器件，特征在于：第二电极层（３）包括导电表面（１８，２４ ，２７，２９），以及导电表面（１８，２４，２...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 2001-10-11 01203855.01.一种电子器件，包括基底基板(1)，提供有其上存在金属的第一电极层(2)的表面，半导体材料的沟道层(5)；介电材料的中间层(4)，以及粘接基板(11)，提供有其上存在金属的第二电极层(3)的有机材料的表面(111)，在该电极层(2，3)、沟道层(5)以及中间层(4)中定义了薄膜晶体管(10)，通过将提供有层(2，3，4，5)的基板(1，11)层叠在一起可以得到该电子器件，特征在于第二电极层(3)包括导电表面(18，24，27，29)，以及导电表面(18，24，27，29)具有开口(30)，在开口中在粘接基板(11)的表面(111)的有机材料与选自中间层(4)、沟道层(5)和基底基板(1)的表面中的其中一层的有机材料之间出现粘附。2.根据权利要求1的电子器件，特征在于源和漏电极(21，22)限定在第一电极层(2)中，该源电极和漏电极被由沟道层(5)填充的沟道(23)隔开，并且第二电极层(3)中的导电表面(24)定义为栅电极(24)，其关于第一电极层(2)上的垂直突起，与沟道(23)重叠。3.根据权利要求2的电子器件，特征在于第一电极层(2)中的源和漏电极(21，22)为交叉指状电极对，栅电极(24)相对于交叉指状电极对为超尺寸。4.根据权利要求1的电子器件，特征在于第一电极层(2)包括接触表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：GFA范德瓦尔勒，AH蒙特里，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]
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