抛光垫及抛光半导体晶片的方法技术

一种研磨垫，一种层合研磨垫以及半导体晶片抛光方法，它们都防止浆料从研磨基材和窗口元件之间的间隙中泄漏和因刮伤而造成的抛光效率降低，并能有效进行抛光终点光学检测。该研磨垫包含具有从前侧延伸向背侧的通孔的研磨基材以及安置于该通孔中的光透射元件，并且上述光透射元件的外壁和与该外壁相对的通孔的内壁用可光固化粘合剂（如聚氨酯（甲基）丙烯酸酯）粘合在一起，以在通孔中固定上述光透射元件。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种研磨垫及抛光半导体晶片的方法。更具体而言，其涉及一种抛光垫，该研磨垫包含用于光学终点检测的窗口元件，其防止浆料从抛光垫基材和窗口元件之间的间隙中泄漏，并且其使抛光终点的光学检测有效进行而不因为刮伤被抛光的表面而使抛光效率降低，还涉及一种用该研磨垫抛光半导体晶片的方法。现有技术的描述在抛光半导体晶片时，抛光的目标实现后，根据经验得出的时间确定抛光终点以终止抛光。然而，用以形成被抛光的表面的材料多种多样，因此抛光时间因各种材料而有所差异。可以相信在未来形成被抛光表面的材料会改变。而且，抛光所用浆料及抛光机也同样如此。因此，由此获得抛光时间是效率极差的。为解决此问题，如JP-A 9-7985和JP-A 2000-326220(术语“JP-A”这里用于表示“公开的未审查的日本专利申请”)所公开的，现正在进行有关光学终点检测装置和工艺的研究，该装置和工艺应用能直接观察所要抛光表面的状态的光学方法。在上述光学终点检测装置和工艺中，在研磨垫中形成由硬且匀质的树脂(其能够透射光线以检测终点、不具有吸收和携带包含于浆料中的磨料颗粒的基本性能)制成的窗口，仅通过该窗口观测抛光表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨垫，包含具有从它的抛光表面延伸向相对侧表面的通孔的研磨基材以及安置于该通孔中的光透射元件，通过使上述光透射元件的外壁和与该外壁相对的通孔的内壁用光固化粘合剂层粘合，使在该通孔中固定上述光透射元件。

【技术特征摘要】
JP 2003-4-22 117538/031.一种研磨垫，包含具有从它的抛光表面延伸向相对侧表面的通孔的研磨基材以及安置于该通孔中的光透射元件，通过使上述光透射元件的外壁和与该外壁相对的通孔的内壁用光固化粘合剂层粘合，使在该通孔中固定上述光透射元件。2.权利要求1所述的研磨垫，其中形成膜以覆盖光透射元件上与研磨垫的抛光表面相对的表面，该膜由与光固化粘合剂层相同的原料制成并与光固化粘合剂层合为一体。3.权利要求1所述的研磨垫，其中光透射元件包含水不溶性基体材料(A)和分散于水不溶性基体材料(A)中的水溶性物质(B)，并且基于100vol％总量的水不溶性基体材料(A)和水溶性物质(B)，水溶性物质(B)的含量为0.1-90vol％。4.权利要求1所述的研磨垫，其中至少一部分水不溶性基体材料(A)是交联聚合物。5.权利要求4所述的研磨垫，其中交联聚合物是交联的1，2-聚丁二烯。6.权利要求1所述的研磨垫，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：青井裕美，志保浩司，长谷川亨，川桥信夫，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]