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抛光垫及抛光半导体晶片的方法技术
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文档序号:3205587
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一种研磨垫,一种层合研磨垫以及半导体晶片抛光方法,它们都防止浆料从研磨基材和窗口元件之间的间隙中泄漏和因刮伤而造成的抛光效率降低,并能有效进行抛光终点光学检测。该研磨垫包含具有从前侧延伸向背侧的通孔的研磨基材以及安置于该通孔中的光透射元件,...
该专利属于JSR株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JSR株式会社授权不得商用。
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